彩电用高频小功率塑封器件可焊性评价和分析

对19批国家质量抽检彩电用高频小功率塑封器件的可焊性,采用润湿称量法,进行了客观评价,给出数据和结果分析,指出:在国内19个厂家中大约有三分之一的厂家产品可焊性符合国标GB2424-21-85标准规定要求,其中三分之二厂家产品的可焊性在及格线以下,对可能产生润湿不良的原因作了分析,并与槽焊法结果作了对比。

塑封功率器件的分层机理探讨

塑料封装具有成本低、体积小、质量轻和密度高等优点,在功率器件封装中应用广泛,但塑封封装的非气密性会带来潜在的可靠性问题,其中分层就是常见的失效模式;通过更改引线框架设计以及塑封料(EMC),可以很好地解决SOP-8封装分层问题。

功率器件封装失效分析及其研究进展

针对目前塑封功率器件中封装失效研究的现状,概述了封装失效问题愈发严重的原因及其危害,分别从试验研究和建模仿真研究2个方面指出环境因素对环氧树脂等有机封装材料的特性和封装器件的可靠性影响显著,阐述了塑封功率器件中封装失效与环境因素之间的作用关系,并分析了封装失效过程及失效机理。基于上述分析,总结各种研究方法存在的优势与弊端以及目前研究工作中存在的疏漏。最后,对封装失效的后续深入研究工作提出了展望与期许。