功率放大芯片红外热分析探讨

准确地测试GaAs或GaN基功率放大芯片的沟道温度对于此类器件的热设计、性能评价和可靠性评价具有极其重要的意义。选取了一款GaAs基功率放大器芯片为研究对象,在不同的工作条件下采用连续、高速探头测试其沟道温度,并分析对比了不同测试方法下的测试结果。研究结果可为功率放大芯片在热分析和热阻测试时测试方法的选择提供参考。

基于功率放大芯片可靠性优化的多热源电热联合仿真方法

随着5G时代的来临,功率密度的增加对高集成度封装的功率放大芯片带来了严峻挑战.为此,文中提出一种基于功率放大芯片可靠性优化的多热源电热联合仿真方法.该方法从功率放大芯片的电路设计出发,利用电路和版图参数建立的模型,采用仿真获得的功率放大芯片内部多热源分布优化电路设计和版图布局,从而实现电气指标和芯片可靠性的双向优化;其克服了传统热分析脱离芯片设计过程的缺点,采用芯片级电热参数联合仿真方法实现了芯片可靠性的优化.为验证该方法的可行性,以当前主流4G LTE产品指标进行实验,通过分析多热源温度对电路的影响和对比版图的优化效果,证明了该方法的优化性能.

工业用多功能信号发生器设计

使用STM32单片机和DDS芯片AD9833相结合的方法,为工业现场设备测试设计了一个双通道输出且频率、幅值、电压信号、电流信号均可调节的基准信号源.以STM32作为控制核心,控制AD9833可输出频率5 Hz~40 kHz可调的高幅值正弦波、方波、三角波、锯齿波波形;以STM自带的DAC模块得到4~20 mV电压信号、4~20 mA电流信号输出.对PLC与过程仪表、电动阀门等设备进行调试和检测,结果表明该信号发生器具有输出信号稳定和分辨率高等特性,可广泛应用在实验室以及工业现场.

屡创经典奖漫步者R1900T Ⅲ

1999年，爱德发推出漫步者R1900T／TB，一举成为中端2．0多媒体音箱最耀眼的明星，历时三年，畅销不衰，并屡获桂冠，创下多媒体音箱界单型号获奖项最多的记录，成为一代经典。2002年，爱德发推出漫步者R1900TⅡ，立刻获得媒体与用户的一致好评．时隔两年之后，爱德发推出了漫步者R1900TⅢ，让经典光荣的R1900系列又有了一次新的腾飞．