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新型功率混合集成电路材料——氮化铝(AlN) 被引量:4
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作者 毛寒松 王传声 崔嵩 《微电子技术》 2001年第3期46-49,共4页
本文主要介绍了AlN的成瓷工艺 ,金属化方法、特性及在新型电子元器件中的应用示例 ,AlN在功率电子领域有望取代BeO ,成为本世纪大量应用的主导电子材料。
关键词 功率混合集成电路 氮化铝 封装材料
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新型功率混合集成电路材料——氮化铝
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作者 毛寒松 王传声 崔嵩 《电子元器件应用》 2000年第7期23-25,36,共4页
1 前言长期以来,绝大多数功率混合集成电路的陶瓷封装材料一直沿用Al<sub>2</sub>O<sub>3</sub>,和BeO陶瓷,但由于性能、环保、成本等因素,已不能完全适合功率电子器件发展的需要,因此,一种综合性能优越的新型... 1 前言长期以来,绝大多数功率混合集成电路的陶瓷封装材料一直沿用Al<sub>2</sub>O<sub>3</sub>,和BeO陶瓷,但由于性能、环保、成本等因素,已不能完全适合功率电子器件发展的需要,因此,一种综合性能优越的新型电子陶瓷—A1N陶瓷,无疑将成为传统Al<sub>2</sub>O<sub>3</sub>和BeO封装和基板的替代材料。 AIN是—种纤锌矿结构的Ⅲ—Ⅴ族合成化合物,于19世纪60年代被发现。尽管单晶AIN理论热导率达到320W/mK,单晶或多晶AIN因为晶格中隙入氧和金属杂质而使热导率降低很多。 展开更多
关键词 氮化铝 功率混合集成电路 半导体材料
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功率混合集成电路的封装应力分析
3
作者 李自学 王凤生 +1 位作者 宋长江 田东方 《微电子学与计算机》 CSCD 北大核心 2000年第6期29-31,35,共4页
文章对贮能焊封装过程中管壳的受力状态进行了分析,给出了各结合层残余应力的计算结果,结果表明:管壳的翘曲度对电路内部各结合层受力装态的影响很大。
关键词 功率混合集成电路 封装 应力分析 制造工艺
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三洋电机开发出有源滤波器用功率混合IC
4
作者 何恩生 《半导体情报》 1995年第1期41-41,共1页
关键词 三洋电机 有源滤波器 功率混合集成电路
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功率HIC基板及其工艺布局设计研究 被引量:1
5
作者 夏俊生 周曦 《电子与封装》 2011年第10期10-14,17,共6页
基板选用和工艺布局是功率混合集成电路两项重要技术内容。根据基板材料不同,功率基板及其布线工艺主要分为陶瓷基板和金属基板两大类。常规陶瓷基板以96%Al2O3陶瓷为代表,高导热陶瓷基板以BeO、AlN陶瓷为代表。陶瓷功率基板大部分采用... 基板选用和工艺布局是功率混合集成电路两项重要技术内容。根据基板材料不同,功率基板及其布线工艺主要分为陶瓷基板和金属基板两大类。常规陶瓷基板以96%Al2O3陶瓷为代表,高导热陶瓷基板以BeO、AlN陶瓷为代表。陶瓷功率基板大部分采用厚膜布线工艺,另一种布线方式是DBC布线。绝缘金属基板的种类很多,最常使用的是铝基板,另外一种是不锈钢基板。功率HIC工艺布局有两种主要形式,即单基板一体化布局和分立布局。前者适用于中低功率电路,后者适用于高功率电路。 展开更多
关键词 功率混合集成电路(HIC) 功率基板 工艺布局
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高端大电流限流保护电路设计
6
作者 刘立华 《集成电路通讯》 2005年第1期17-20,共4页
某开关电源用的功率厚膜电路,要求对其输出功率管进行限流保护。为此,我们选择了多种方案进行仿真和实验,最后根据实际情况选择确定了一种电路方案,经过实际产品应用,证明该方案是可行、可靠的。
关键词 高端大电流 限流保护 电路设计 功率混合集成电路
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AlGaN/GaN HEMTs Power Amplifier MIC with Power Combining at C-Band 被引量:1
7
作者 姚小江 李宾 +8 位作者 陈延湖 陈小娟 魏珂 李诚瞻 罗卫军 王晓亮 刘丹 刘果果 刘新宇 《Journal of Semiconductors》 EI CAS CSCD 北大核心 2007年第4期514-517,共4页
A power amplifier MIC with power combining based on AlGaN/GaN HEMTs was fabricated and measured. The amplifier consists of four 10 × 120μm transistors. A Wilkinson splitters and combining were used to divide and... A power amplifier MIC with power combining based on AlGaN/GaN HEMTs was fabricated and measured. The amplifier consists of four 10 × 120μm transistors. A Wilkinson splitters and combining were used to divide and combine the power. By biasing the amplifier at VDS = 40V, IDS = 0.9A, a maximum CW output power of 41.4dBm with a maximum power added efficiency (PAE) of 32.54% and a power combine efficiency of 69% was achieved at 5.4GHz. 展开更多
关键词 AlGaN/GaN HEMTs power combining MIC power amplifiers
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A4~12GHz Wideband Balanced MIC Power Amplifier 被引量:1
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作者 姚小江 李滨 +2 位作者 刘新宇 陈中子 陈晓娟 《Journal of Semiconductors》 EI CAS CSCD 北大核心 2007年第12期1868-1871,共4页
A 4-12GHz wideband power amplifier,using a balanced configuration with a strip line Lange coupler, is designed and fabricated. This power amplifier shows a maximum continuous wave output power of 29.5dBm at 8GHz cente... A 4-12GHz wideband power amplifier,using a balanced configuration with a strip line Lange coupler, is designed and fabricated. This power amplifier shows a maximum continuous wave output power of 29.5dBm at 8GHz center frequency with an associated gain of 8.5dB and a gain flatness of + /- 0.6dB in the 4-12GHz frequency range. 展开更多
关键词 WIDEBAND Lange coupler microwave integrated circuit balanced power amplifiers
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氮化铝陶瓷的制造与应用
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作者 毛寒松 王传声 崔嵩 《世界产品与技术》 2001年第2期30-32,共3页
长期以来,绝大多数功率混合集成电路的陶瓷封装材料一直沿用Al_2O_3和BeO陶瓷,但由于性能、环保、成本等因素逐渐显露出已不能完全适合功率电子器件发展的需要,因此,一种综合性能优越的新型电子陶瓷——AlN陶瓷,无疑将成为传统Al_2O_3和... 长期以来,绝大多数功率混合集成电路的陶瓷封装材料一直沿用Al_2O_3和BeO陶瓷,但由于性能、环保、成本等因素逐渐显露出已不能完全适合功率电子器件发展的需要,因此,一种综合性能优越的新型电子陶瓷——AlN陶瓷,无疑将成为传统Al_2O_3和BeO封装和基板的替代材料。 AIN是一种纤锌矿结构的合成Ⅲ-Ⅴ化合物,于19世纪60年代被发现。 展开更多
关键词 氮化铝 陶瓷 功率混合集成电路
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An InGaP/GaAs HBT MIC Power Amplifier with Power Combining at the X-Band
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作者 陈延湖 申华军 +4 位作者 王显泰 陈高鹏 刘新宇 袁东风 王祖强 《Journal of Semiconductors》 EI CAS CSCD 北大核心 2008年第11期2098-2100,共3页
A MIC power amplifier with power combining based on InGaP/GaAs HBT is developed and measured for the application of the latest high power amplifier stage of the X-band. A novel InGaP/GaAs HBT power transistor with an ... A MIC power amplifier with power combining based on InGaP/GaAs HBT is developed and measured for the application of the latest high power amplifier stage of the X-band. A novel InGaP/GaAs HBT power transistor with an on-chip RC stabilization network is used as the power combing cell to improve the stability of the circuit. A compact mi- crostripe line parallel matching network is used to divide and combine the power. By biasing the amplifier at class AB: Vc= 7V, Ic = 230mA,a maximum CW stabile output power of 28.9dBm and a power combine efficiency of 80% are achieved at 8. 1GHz. 展开更多
关键词 InGaP/GaAs HBT power combining MIC power amplifiers
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