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金属外壳键合可靠性研究
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作者 侯育增 臧子昂 +2 位作者 杨宝平 李欣 吴竹青 《集成电路通讯》 2013年第2期35-39,共5页
除粗铝丝键舍工艺中键合超声功率、超声时间等键合参数对键合可靠性具有直接影响外,引线柱材料、引线柱尺寸、内部组装材料均对粗铝丝键合可靠性具有相关影响,对三种常见功率外壳粗铝丝键合可靠性进行对比分析,综合键合强度随时间的... 除粗铝丝键舍工艺中键合超声功率、超声时间等键合参数对键合可靠性具有直接影响外,引线柱材料、引线柱尺寸、内部组装材料均对粗铝丝键合可靠性具有相关影响,对三种常见功率外壳粗铝丝键合可靠性进行对比分析,综合键合强度随时间的衰减、脱键现象、可键合性的结果,薄镀金引线外壳粗铝丝键合的可键合性和可靠性效果最佳。 展开更多
关键词 粗铝丝键合 功率电路用金属外壳 键合可靠性 HIC
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