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金属外壳键合可靠性研究
1
作者
侯育增
臧子昂
+2 位作者
杨宝平
李欣
吴竹青
《集成电路通讯》
2013年第2期35-39,共5页
除粗铝丝键舍工艺中键合超声功率、超声时间等键合参数对键合可靠性具有直接影响外,引线柱材料、引线柱尺寸、内部组装材料均对粗铝丝键合可靠性具有相关影响,对三种常见功率外壳粗铝丝键合可靠性进行对比分析,综合键合强度随时间的...
除粗铝丝键舍工艺中键合超声功率、超声时间等键合参数对键合可靠性具有直接影响外,引线柱材料、引线柱尺寸、内部组装材料均对粗铝丝键合可靠性具有相关影响,对三种常见功率外壳粗铝丝键合可靠性进行对比分析,综合键合强度随时间的衰减、脱键现象、可键合性的结果,薄镀金引线外壳粗铝丝键合的可键合性和可靠性效果最佳。
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关键词
粗铝丝键合
功率电路用金属外壳
键合可靠性
HIC
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职称材料
题名
金属外壳键合可靠性研究
1
作者
侯育增
臧子昂
杨宝平
李欣
吴竹青
机构
北方通用电子集团有限公司微电子部
出处
《集成电路通讯》
2013年第2期35-39,共5页
文摘
除粗铝丝键舍工艺中键合超声功率、超声时间等键合参数对键合可靠性具有直接影响外,引线柱材料、引线柱尺寸、内部组装材料均对粗铝丝键合可靠性具有相关影响,对三种常见功率外壳粗铝丝键合可靠性进行对比分析,综合键合强度随时间的衰减、脱键现象、可键合性的结果,薄镀金引线外壳粗铝丝键合的可键合性和可靠性效果最佳。
关键词
粗铝丝键合
功率电路用金属外壳
键合可靠性
HIC
分类号
TB114.3 [理学—概率论与数理统计]
下载PDF
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作者
出处
发文年
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1
金属外壳键合可靠性研究
侯育增
臧子昂
杨宝平
李欣
吴竹青
《集成电路通讯》
2013
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