可编程逻辑阵列减少毛刺的低功耗布线算法

随着集成电路工艺的进步和集成度的提高,功耗成为制约FPGA发展的主要问题.为此提出一种减少毛刺的FPGA低功耗布线算法.通过修改代价函数,在布线过程中动态地调节信号的路径,使信号到达查找表输入端的时间基本趋于一致,从而减少毛刺,降低电路的动态功耗.该算法从软件方面来减少毛刺,不需要增加任何硬件电路开销.在运算时间相同的情况下,将文中算法与VPR布线算法进行比较.实验结果表明,该算法平均能消除23.4%的毛刺,降低5.4%的功耗,而关键路径延时平均仅增加1%.

防火墙寄存器技术的FPGA低功耗布线算法研究

针对减少毛刺能够有效地降低电路功耗,提出了一种基于防火墙寄存器技术的FPGA低功耗布线算法。在布线过程中,一方面运用算法增加防火墙寄存器滤掉毛刺;另一方面通过修改代价函数,动态地调节输入信号的路径,使信号到达查找表输入端的时间基本趋于一致,从而有效地减少毛刺,降低电路的动态功耗。实验结果表明,在运算时间相同的情况下,与其他算法相比,该算法平均能消除约72%～81%的毛刺,降低约4%～8%的功耗,减少约23%～26%的关键路径延时,而只增加4%的触发器。

低频功率放大器的可靠性设计

从三极管放大器交流负载线的物理意义出发,通过数学证明,提出了一个对研究功率放大器有指导意义的定理,并在此定理基础上给出甲类、乙类功率放大器设计的新思路,特别指出了现有各种书籍按PCM≥0 2Pom标准选择乙类功放管不合理的关键所在,重新推导出了PCM≥0 5Pom的稳妥的新标准 实践证明,按文中方法设计的功率放大器在获得准最大功率情况下。

2TF:一种协同考虑过硅通孔和热量的三维芯片布图规划算法

三维芯片由多个平面器件层垂直堆叠而成,并通过过硅通孔(TSV,Through Silicon Via)进行层间互连,显著缩短了互连线长度、提高了芯片集成度.但三维芯片也带来了一系列问题,其中单个过硅通孔在目前的工艺尺寸下占据相对较大的芯片面积,且其相对滞后的对准技术亦降低了芯片良率,因此在三维芯片中引入过多的过硅通孔将增加芯片的制造和测试成本.垂直堆叠在使得芯片集成度急剧提高的同时也使得芯片的功耗密度在相同的面积上成倍增长,由此导致芯片发热量成倍增长.针对上述问题,本文提出了一种协同考虑过硅通孔和热量的三维芯片布图规划算法2TF,协同考虑了器件功耗、互连线功耗和过硅通孔数目.在MCNC标准电路上的实验结果表明,本文算法过硅通孔数目和芯片的峰值温度都有较大的降低.