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孔金属化电镀工艺技术与品质管控
被引量:
1
1
作者
肖云顺
《印制电路信息》
2009年第12期33-37,共5页
文章介绍了PTH、电镀一铜(镀通孔,孔金属化)工艺技术与品质管控应该关注的重点,并结合相关药水介绍了工艺和操作层面应注意的一些问题。
关键词
沉铜
板
镀
加厚
去钻污
下载PDF
职称材料
电镀金刚石磨辊复镀工艺的研究与应用
2
《磨料磨具通讯》
2003年第7期11-12,共2页
关键词
电
镀
金刚石磨辊
复
镀
镀
前处理
加厚镀
磨削
原文传递
题名
孔金属化电镀工艺技术与品质管控
被引量:
1
1
作者
肖云顺
机构
株洲南车时代电气股份有限公司
出处
《印制电路信息》
2009年第12期33-37,共5页
文摘
文章介绍了PTH、电镀一铜(镀通孔,孔金属化)工艺技术与品质管控应该关注的重点,并结合相关药水介绍了工艺和操作层面应注意的一些问题。
关键词
沉铜
板
镀
加厚
去钻污
Keywords
PTH
panel plating
desmear
分类号
TN41 [电子电信—微电子学与固体电子学]
下载PDF
职称材料
题名
电镀金刚石磨辊复镀工艺的研究与应用
2
出处
《磨料磨具通讯》
2003年第7期11-12,共2页
关键词
电
镀
金刚石磨辊
复
镀
镀
前处理
加厚镀
磨削
分类号
TG74 [金属学及工艺—刀具与模具]
原文传递
题名
作者
出处
发文年
被引量
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1
孔金属化电镀工艺技术与品质管控
肖云顺
《印制电路信息》
2009
1
下载PDF
职称材料
2
电镀金刚石磨辊复镀工艺的研究与应用
《磨料磨具通讯》
2003
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