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孔金属化电镀工艺技术与品质管控 被引量:1
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作者 肖云顺 《印制电路信息》 2009年第12期33-37,共5页
文章介绍了PTH、电镀一铜(镀通孔,孔金属化)工艺技术与品质管控应该关注的重点,并结合相关药水介绍了工艺和操作层面应注意的一些问题。
关键词 沉铜 加厚 去钻污
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电镀金刚石磨辊复镀工艺的研究与应用
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《磨料磨具通讯》 2003年第7期11-12,共2页
关键词 金刚石磨辊 前处理 加厚镀 磨削
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