期刊导航
期刊开放获取
河南省图书馆
退出
期刊文献
+
任意字段
题名或关键词
题名
关键词
文摘
作者
第一作者
机构
刊名
分类号
参考文献
作者简介
基金资助
栏目信息
任意字段
题名或关键词
题名
关键词
文摘
作者
第一作者
机构
刊名
分类号
参考文献
作者简介
基金资助
栏目信息
检索
高级检索
期刊导航
共找到
1
篇文章
<
1
>
每页显示
20
50
100
已选择
0
条
导出题录
引用分析
参考文献
引证文献
统计分析
检索结果
已选文献
显示方式:
文摘
详细
列表
相关度排序
被引量排序
时效性排序
世界半导体重振雄风
1
作者
郝福申
《世界产品与技术》
2001年第1期26-26,共1页
世界半导体经历了前几年的低迷发展之后,从1998年底开始复苏,1999、2000年呈现了高速发展的势头、予计未来两三年以内仍将顺利地发展下去。美国英特尔公司始终处于领先地位。 一、加工技术微细化有新的突破 世界半导体IC加工中使用的工...
世界半导体经历了前几年的低迷发展之后,从1998年底开始复苏,1999、2000年呈现了高速发展的势头、予计未来两三年以内仍将顺利地发展下去。美国英特尔公司始终处于领先地位。 一、加工技术微细化有新的突破 世界半导体IC加工中使用的工艺技术同样是多代技术并存,目前是以0.35μm(微米)8英寸为主,同时8英寸0.25μm、0.18μm、0.15μm也相继投入了使用。
展开更多
关键词
半导体产业
加工技术微细化
生产规模
投资规模
下载PDF
职称材料
题名
世界半导体重振雄风
1
作者
郝福申
机构
中国半导体行业协会
出处
《世界产品与技术》
2001年第1期26-26,共1页
文摘
世界半导体经历了前几年的低迷发展之后,从1998年底开始复苏,1999、2000年呈现了高速发展的势头、予计未来两三年以内仍将顺利地发展下去。美国英特尔公司始终处于领先地位。 一、加工技术微细化有新的突破 世界半导体IC加工中使用的工艺技术同样是多代技术并存,目前是以0.35μm(微米)8英寸为主,同时8英寸0.25μm、0.18μm、0.15μm也相继投入了使用。
关键词
半导体产业
加工技术微细化
生产规模
投资规模
分类号
F416.63 [经济管理—产业经济]
下载PDF
职称材料
题名
作者
出处
发文年
被引量
操作
1
世界半导体重振雄风
郝福申
《世界产品与技术》
2001
0
下载PDF
职称材料
已选择
0
条
导出题录
引用分析
参考文献
引证文献
统计分析
检索结果
已选文献
上一页
1
下一页
到第
页
确定
用户登录
登录
IP登录
使用帮助
返回顶部