加成型有机硅灌封胶的粘接性能探析

作为汽车制造、电子与无线电工业、电力领域中广泛应用的材料,如何对加成型有机硅灌封胶实现粘接性能的有效测定,始终是大量加成型有机硅灌封胶应用企业难以有效解决的问题。本文开展加成型有机硅灌封胶粘接性能,依次探站在黏结增强剂种类、EA/KH-560配比、黏结增强剂含量角度下,分析各种因素对加成型有机硅灌封胶性能所带来的影响,并确认各要素下的最佳制备参数。

加成型有机硅反应过程的实时监测

用实时傅里叶变换红外光谱仪（ＦＴＩＲ）对乙烯基硅橡胶和含氢硅油的加成聚合过程进行了表征，得到了基团浓度消耗比随反应时间变化的曲线。结果表明，在反应过程中，硅氨基与乙烯基的浓度减少至非线性关系，这可能是硅氢基在反应过程中与空气中的物质进行了反应，从而在消耗量上较乙烯基多的缘故。

用于聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)薄膜与加成型有机硅粘接的底涂剂制备与表征

以甲基二乙氧基硅烷(HS)、1,2-环氧-4-乙烯基环己烷(HEO)、贵金属催化剂为原料,合成有机硅增粘单体1,2-环氧环己烷基-4-甲基二乙基硅烷(EPSI);再以高含氢硅油、N-β-氨乙基-γ-氨丙基-三甲氧基硅烷(Z-6020)、EPSI、四乙氧基硅烷(TEOS)等为原料,制备得到PET薄膜底涂,应用于加成型有机硅胶与PET基材的粘接,并研究了不同物料配合比例对加成型有机硅橡胶与PET薄膜之间的粘接性能的影响。结果表明,制备有机硅增粘单体EPSI的最佳条件:HS、HEO的摩尔比为1∶2.5,贵金属催化剂为50ppm,反应温度为80～85℃,保温反应4h;PET底涂剂制备的最佳条件:EPSI、高含氢硅油、Z-6020、TEOS的最佳质量比为1∶0.5∶2∶1。将此有机硅底涂剂涂覆于PET表面,并将加成型硅橡胶做成薄片,作对比粘接实验,未加底涂PET与加成型硅橡胶剥离力0.13 N,用底涂剂处理PET与加成型硅橡胶剥离力为24.08 N,剥离强度也从0.005 N/mm上升到0.96 N/mm。且用底涂处理后,加成有机硅橡胶/PET的耐水、耐盐、耐酸碱、耐有机溶剂能力显著提升。

室温固化加成型有机硅灌封胶粘接性能研究

通过含环氧基、丙烯酰氧基和乙烯基的低聚硅氧烷增粘剂(HBV)与钛酸异丙酯的复配使用制得一款室温固化加成型有机硅灌封胶,当增粘剂HVS和钛酸异丙酯的添加量分别为2质量份(phr)和0.5 phr时,灌封胶在室温(25℃)固化后与铝材、PCB的粘接剪切强度分别达到0.92MPa和0.88 MPa,同时还具备良好的力学性能、储存稳定性和粘接稳定性。

高导热加成型有机硅灌封胶的制备研究

研究了常规氧化铝、球形氧化铝、氮化硼及其复配在加成型导热有机硅灌封胶中的应用。结果表明:常规氧化铝的填充量较低,难以制备导热系数大于1.1 W/(m·K)的有机硅灌封胶;氮化硼与常规氧化铝配合使用可显著提高有机灌封胶的导热性能,但对胶液的流动性影响较大;球形氧化铝可有效提高填充量,不同粒径复配使用的效果更好。以复配球形氧化铝作为导热填料,制备的有机硅灌封胶导热系数为2.08 W/(m·K),且具有良好的工艺性能。

运用加成型有机硅解决导热方面问题研究

随着我国社会经济的发展,科学技术的进步,电子产品的日益增多,人们对电子产品的依赖性越来越强,工作和生活越来越离不开电子设备.技术的进步,电子设备以及电子元器件进一步实现了高性能、高可靠性的小型化的电子产品,工作效率不断提高,因此各个电子产品在工作过程中产生的热量也会逐渐增加.根据调查研究显示,电子产品的工作热度每增加10度,它的使用寿命就会减少一半,可靠性就会减少一半.为增加电子设备的使用寿命,提高电子设备的可靠性,将电子设备的热量能够极快散发成为目前设备安全运行的主要解决的问题.主要针对运用加成型有机硅解决导热方面问题进行研究.

加成型有机硅灌封胶用含环氧/丙烯酰氧基有机硅增黏剂的合成与表征

采用甲基丙基二甲氧基硅烷和甲基乙烯基二甲氧基硅烷为原料,合成端羟基乙烯基硅油(HVS),再与γ-缩水甘油醚氧丙基三甲氧基硅烷(KH560)和γ-甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷(KH570)进行缩合反应合成了一种含环氧基、丙烯酰氧基和乙烯基的低聚硅氧烷增黏剂(HBV)。采用傅里叶变换红外光谱(FT-IR)、核磁共振氢谱(~1H-NMR)和凝胶渗透色谱(GPC)等对HBV的结构进行表征。结果表明:当HVS与KH560/KH570的物质的量比为1.2,KH560/KH570的滴加速度为30滴/min,反应温度为80℃,反应时间为50min时,制得了黏度为450MPa·s,相对分子质量为10882g/mol的增黏剂HBV。当HBV的添加量为2质量份时,加成型有机硅灌封胶与铝材、PCB的粘接剪切强度分别达到1.20MPa和1.04MPa。

有机硅灌封材料对计控电子设备的保护应用

针对钢铁企业计控电子设备受现场恶劣工况影响所导致的耐久度及可靠性差的难题,使用有机硅灌封材料对计控电子设备进行保护,成本低廉且稳定、高效。经测试,具有良好的绝缘、防水、减震性能,使电子设备具有更好的散热性及稳定性,加之其可拆返的特点,具有较高的实用和推广价值。

支链聚二甲基硅氧烷的合成及在模具胶中的应用

以甲基三乙氧基硅烷、二乙烯基四甲基硅氧烷为原料制得乙烯基MT硅树脂;采用乙烯基MT硅树脂与八甲基环四硅氧烷共聚制得支链聚二甲基硅氧烷;以其为基础聚合物,气相法白炭黑为补强剂、含氢硅油为交联剂,在铂乙烯基配合物催化下制得加成型有机硅模具胶。结果表明,当乙烯基质量分数为0.44%时模具胶的拉伸强度出现最大值(5.3 MPa),此时支链聚二甲基硅氧烷中乙烯基MT硅树脂质量分数为1.14%;在总乙烯基质量分数为0.30%,支链聚二甲基硅氧烷的黏度为1 120 m Pa·s,乙烯基MT硅树脂用量为4 g(质量分数为0.6%)时,制得的模具胶黏度83 000 m Pa·s,硬度19度,拉伸强度5.2 MPa,伸长率690%,撕裂强度28 439 N/m,环氧树脂的翻模情况较好。