加成型有机硅灌封胶的粘接性能探析

作为汽车制造、电子与无线电工业、电力领域中广泛应用的材料,如何对加成型有机硅灌封胶实现粘接性能的有效测定,始终是大量加成型有机硅灌封胶应用企业难以有效解决的问题。本文开展加成型有机硅灌封胶粘接性能,依次探站在黏结增强剂种类、EA/KH-560配比、黏结增强剂含量角度下,分析各种因素对加成型有机硅灌封胶性能所带来的影响,并确认各要素下的最佳制备参数。

室温固化加成型有机硅灌封胶粘接性能研究

通过含环氧基、丙烯酰氧基和乙烯基的低聚硅氧烷增粘剂(HBV)与钛酸异丙酯的复配使用制得一款室温固化加成型有机硅灌封胶,当增粘剂HVS和钛酸异丙酯的添加量分别为2质量份(phr)和0.5 phr时,灌封胶在室温(25℃)固化后与铝材、PCB的粘接剪切强度分别达到0.92MPa和0.88 MPa,同时还具备良好的力学性能、储存稳定性和粘接稳定性。

高导热加成型有机硅灌封胶的制备研究

研究了常规氧化铝、球形氧化铝、氮化硼及其复配在加成型导热有机硅灌封胶中的应用。结果表明:常规氧化铝的填充量较低,难以制备导热系数大于1.1 W/(m·K)的有机硅灌封胶;氮化硼与常规氧化铝配合使用可显著提高有机灌封胶的导热性能,但对胶液的流动性影响较大;球形氧化铝可有效提高填充量,不同粒径复配使用的效果更好。以复配球形氧化铝作为导热填料,制备的有机硅灌封胶导热系数为2.08 W/(m·K),且具有良好的工艺性能。

加成型有机硅灌封胶用含环氧/丙烯酰氧基有机硅增黏剂的合成与表征

采用甲基丙基二甲氧基硅烷和甲基乙烯基二甲氧基硅烷为原料,合成端羟基乙烯基硅油(HVS),再与γ-缩水甘油醚氧丙基三甲氧基硅烷(KH560)和γ-甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷(KH570)进行缩合反应合成了一种含环氧基、丙烯酰氧基和乙烯基的低聚硅氧烷增黏剂(HBV)。采用傅里叶变换红外光谱(FT-IR)、核磁共振氢谱(~1H-NMR)和凝胶渗透色谱(GPC)等对HBV的结构进行表征。结果表明:当HVS与KH560/KH570的物质的量比为1.2,KH560/KH570的滴加速度为30滴/min,反应温度为80℃,反应时间为50min时,制得了黏度为450MPa·s,相对分子质量为10882g/mol的增黏剂HBV。当HBV的添加量为2质量份时,加成型有机硅灌封胶与铝材、PCB的粘接剪切强度分别达到1.20MPa和1.04MPa。