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加成型有机硅灌封胶的粘接性能探析
1
作者
胡志国
《中国科技期刊数据库 工业A》
2023年第3期32-35,共4页
作为汽车制造、电子与无线电工业、电力领域中广泛应用的材料,如何对加成型有机硅灌封胶实现粘接性能的有效测定,始终是大量加成型有机硅灌封胶应用企业难以有效解决的问题。本文开展加成型有机硅灌封胶粘接性能,依次探站在黏结增强剂...
作为汽车制造、电子与无线电工业、电力领域中广泛应用的材料,如何对加成型有机硅灌封胶实现粘接性能的有效测定,始终是大量加成型有机硅灌封胶应用企业难以有效解决的问题。本文开展加成型有机硅灌封胶粘接性能,依次探站在黏结增强剂种类、EA/KH-560配比、黏结增强剂含量角度下,分析各种因素对加成型有机硅灌封胶性能所带来的影响,并确认各要素下的最佳制备参数。
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关键词
加成型有机硅灌封胶
拉伸强度
断裂伸长率
黏度
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职称材料
室温固化加成型有机硅灌封胶粘接性能研究
被引量:
5
2
作者
邱浩孟
王坤
+2 位作者
曾幸荣
赖学军
温亦兴
《广东化工》
CAS
2017年第17期52-54,共3页
通过含环氧基、丙烯酰氧基和乙烯基的低聚硅氧烷增粘剂(HBV)与钛酸异丙酯的复配使用制得一款室温固化加成型有机硅灌封胶,当增粘剂HVS和钛酸异丙酯的添加量分别为2质量份(phr)和0.5 phr时,灌封胶在室温(25℃)固化后与铝材、PCB的粘接剪...
通过含环氧基、丙烯酰氧基和乙烯基的低聚硅氧烷增粘剂(HBV)与钛酸异丙酯的复配使用制得一款室温固化加成型有机硅灌封胶,当增粘剂HVS和钛酸异丙酯的添加量分别为2质量份(phr)和0.5 phr时,灌封胶在室温(25℃)固化后与铝材、PCB的粘接剪切强度分别达到0.92MPa和0.88 MPa,同时还具备良好的力学性能、储存稳定性和粘接稳定性。
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关键词
加成型有机硅灌封胶
增粘剂
粘接性能
室温固化
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职称材料
高导热加成型有机硅灌封胶的制备研究
被引量:
11
3
作者
李艳飞
徐惠明
+1 位作者
王徐超
肖飞
《绝缘材料》
CAS
北大核心
2017年第8期73-76,共4页
研究了常规氧化铝、球形氧化铝、氮化硼及其复配在加成型导热有机硅灌封胶中的应用。结果表明:常规氧化铝的填充量较低,难以制备导热系数大于1.1 W/(m·K)的有机硅灌封胶;氮化硼与常规氧化铝配合使用可显著提高有机灌封胶的导热性能...
研究了常规氧化铝、球形氧化铝、氮化硼及其复配在加成型导热有机硅灌封胶中的应用。结果表明:常规氧化铝的填充量较低,难以制备导热系数大于1.1 W/(m·K)的有机硅灌封胶;氮化硼与常规氧化铝配合使用可显著提高有机灌封胶的导热性能,但对胶液的流动性影响较大;球形氧化铝可有效提高填充量,不同粒径复配使用的效果更好。以复配球形氧化铝作为导热填料,制备的有机硅灌封胶导热系数为2.08 W/(m·K),且具有良好的工艺性能。
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关键词
导热
加成型有机硅灌封胶
氧化铝
球形氧化铝
氮化硼
下载PDF
职称材料
加成型有机硅灌封胶用含环氧/丙烯酰氧基有机硅增黏剂的合成与表征
被引量:
1
4
作者
邱浩孟
戴思维
+2 位作者
曾幸荣
赖学军
温亦兴
《化学与粘合》
CAS
2017年第6期398-401,454,共5页
采用甲基丙基二甲氧基硅烷和甲基乙烯基二甲氧基硅烷为原料,合成端羟基乙烯基硅油(HVS),再与γ-缩水甘油醚氧丙基三甲氧基硅烷(KH560)和γ-甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷(KH570)进行缩合反应合成了一种含环氧基、丙烯酰氧基和乙烯基...
采用甲基丙基二甲氧基硅烷和甲基乙烯基二甲氧基硅烷为原料,合成端羟基乙烯基硅油(HVS),再与γ-缩水甘油醚氧丙基三甲氧基硅烷(KH560)和γ-甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷(KH570)进行缩合反应合成了一种含环氧基、丙烯酰氧基和乙烯基的低聚硅氧烷增黏剂(HBV)。采用傅里叶变换红外光谱(FT-IR)、核磁共振氢谱(~1H-NMR)和凝胶渗透色谱(GPC)等对HBV的结构进行表征。结果表明:当HVS与KH560/KH570的物质的量比为1.2,KH560/KH570的滴加速度为30滴/min,反应温度为80℃,反应时间为50min时,制得了黏度为450MPa·s,相对分子质量为10882g/mol的增黏剂HBV。当HBV的添加量为2质量份时,加成型有机硅灌封胶与铝材、PCB的粘接剪切强度分别达到1.20MPa和1.04MPa。
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关键词
加成型有机硅灌封胶
增黏剂
粘接强度
反应条件
原文传递
题名
加成型有机硅灌封胶的粘接性能探析
1
作者
胡志国
机构
唐山三友硅业有限责任公司
出处
《中国科技期刊数据库 工业A》
2023年第3期32-35,共4页
文摘
作为汽车制造、电子与无线电工业、电力领域中广泛应用的材料,如何对加成型有机硅灌封胶实现粘接性能的有效测定,始终是大量加成型有机硅灌封胶应用企业难以有效解决的问题。本文开展加成型有机硅灌封胶粘接性能,依次探站在黏结增强剂种类、EA/KH-560配比、黏结增强剂含量角度下,分析各种因素对加成型有机硅灌封胶性能所带来的影响,并确认各要素下的最佳制备参数。
关键词
加成型有机硅灌封胶
拉伸强度
断裂伸长率
黏度
分类号
TQ264 [化学工程—有机化工]
下载PDF
职称材料
题名
室温固化加成型有机硅灌封胶粘接性能研究
被引量:
5
2
作者
邱浩孟
王坤
曾幸荣
赖学军
温亦兴
机构
广州天宸高新材料有限公司
华南理工大学材料与科学工程学院
中国科学院广州化学研究所
出处
《广东化工》
CAS
2017年第17期52-54,共3页
基金
广东省科技计划项目产学研合作专项(No.2015B090901042)
文摘
通过含环氧基、丙烯酰氧基和乙烯基的低聚硅氧烷增粘剂(HBV)与钛酸异丙酯的复配使用制得一款室温固化加成型有机硅灌封胶,当增粘剂HVS和钛酸异丙酯的添加量分别为2质量份(phr)和0.5 phr时,灌封胶在室温(25℃)固化后与铝材、PCB的粘接剪切强度分别达到0.92MPa和0.88 MPa,同时还具备良好的力学性能、储存稳定性和粘接稳定性。
关键词
加成型有机硅灌封胶
增粘剂
粘接性能
室温固化
Keywords
addition-cure silicone encapsulant
tackifie
radhesion
room temperature curing
分类号
TQ633 [化学工程—精细化工]
下载PDF
职称材料
题名
高导热加成型有机硅灌封胶的制备研究
被引量:
11
3
作者
李艳飞
徐惠明
王徐超
肖飞
机构
浙江荣泰科技企业有限公司
出处
《绝缘材料》
CAS
北大核心
2017年第8期73-76,共4页
文摘
研究了常规氧化铝、球形氧化铝、氮化硼及其复配在加成型导热有机硅灌封胶中的应用。结果表明:常规氧化铝的填充量较低,难以制备导热系数大于1.1 W/(m·K)的有机硅灌封胶;氮化硼与常规氧化铝配合使用可显著提高有机灌封胶的导热性能,但对胶液的流动性影响较大;球形氧化铝可有效提高填充量,不同粒径复配使用的效果更好。以复配球形氧化铝作为导热填料,制备的有机硅灌封胶导热系数为2.08 W/(m·K),且具有良好的工艺性能。
关键词
导热
加成型有机硅灌封胶
氧化铝
球形氧化铝
氮化硼
Keywords
thermal conduction
addition cure silicone potting compound
Al_2O_3
spherical Al_2O_3
BN
分类号
TM215 [一般工业技术—材料科学与工程]
下载PDF
职称材料
题名
加成型有机硅灌封胶用含环氧/丙烯酰氧基有机硅增黏剂的合成与表征
被引量:
1
4
作者
邱浩孟
戴思维
曾幸荣
赖学军
温亦兴
机构
广州天宸高新材料有限公司
华南理工大学材料与科学工程学院
中国科学院广州化学研究所
出处
《化学与粘合》
CAS
2017年第6期398-401,454,共5页
基金
广东省科技计划项目产学研合作专项(编号:2015B090901042)
文摘
采用甲基丙基二甲氧基硅烷和甲基乙烯基二甲氧基硅烷为原料,合成端羟基乙烯基硅油(HVS),再与γ-缩水甘油醚氧丙基三甲氧基硅烷(KH560)和γ-甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷(KH570)进行缩合反应合成了一种含环氧基、丙烯酰氧基和乙烯基的低聚硅氧烷增黏剂(HBV)。采用傅里叶变换红外光谱(FT-IR)、核磁共振氢谱(~1H-NMR)和凝胶渗透色谱(GPC)等对HBV的结构进行表征。结果表明:当HVS与KH560/KH570的物质的量比为1.2,KH560/KH570的滴加速度为30滴/min,反应温度为80℃,反应时间为50min时,制得了黏度为450MPa·s,相对分子质量为10882g/mol的增黏剂HBV。当HBV的添加量为2质量份时,加成型有机硅灌封胶与铝材、PCB的粘接剪切强度分别达到1.20MPa和1.04MPa。
关键词
加成型有机硅灌封胶
增黏剂
粘接强度
反应条件
Keywords
Addition-cure silicone encapsulant
tackifier
bonding strength
reaction condition
分类号
TQ433.438 [化学工程]
原文传递
题名
作者
出处
发文年
被引量
操作
1
加成型有机硅灌封胶的粘接性能探析
胡志国
《中国科技期刊数据库 工业A》
2023
0
下载PDF
职称材料
2
室温固化加成型有机硅灌封胶粘接性能研究
邱浩孟
王坤
曾幸荣
赖学军
温亦兴
《广东化工》
CAS
2017
5
下载PDF
职称材料
3
高导热加成型有机硅灌封胶的制备研究
李艳飞
徐惠明
王徐超
肖飞
《绝缘材料》
CAS
北大核心
2017
11
下载PDF
职称材料
4
加成型有机硅灌封胶用含环氧/丙烯酰氧基有机硅增黏剂的合成与表征
邱浩孟
戴思维
曾幸荣
赖学军
温亦兴
《化学与粘合》
CAS
2017
1
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