加热因子——回流焊曲线的量化参数

本文介绍了一种用于回流焊曲线优化的参数“加热因子”。加热因子的大小反映了焊点中IMC的厚度，极大的影响着焊点的可靠性，通过对加热因子的调整可以实现回流焊曲线优化，提高焊点的可靠性。

夏季亚非地区季风环流形成中大地形和不同加热因子的作用

本文使用数值模拟方法研究夏季亚非地区季风环流对大地形和不同加热因子作用的响应,目标在于探索季风环流中期变化和年际变化的可能原因。作为整个工作的一部分,首先考虑了大地形和平均加热场,成功地模拟了夏季亚非地区的季风环流和各个环流系统。以此为基础,比较並讨论了平均加热场的二个主要分量——感热加热(以青藏高原和北非大陆热源为明显)和潜热加热(以孟加拉湾及其附近地区为明显)对夏季风环流形成的相对重要性。

基于加热因子的回流曲线的优化与控制

回流焊形成的焊点质量与回流焊过程密切相关。基于加热因子Qη对回流焊接过程进行优化控制。根据焊点疲劳寿命随加热因子分布的特点,提出了对冷点加热因子取最优范围下限值控制策略(冷点代表回流过程中经历的加热因子最小焊点),以使所有焊点的加热因子尽可能都在最优范围之内。冷点下限控制策略满足了大部分焊点的高可靠性,而少部分超出最优范围上限的焊点的可靠性虽略微下降,仍可形成良好焊接。由于加热因子理论不对回流曲线形状做严格要求,定义了两个组合参数:形状参数Ht和移动参数Hb,对冷点的加热因子进行控制。并且根据统计学原理利用实验建立Qη与Ht和Hb的回归关系,发现Qη与Ht、Qη与Hb大体上成线性关系,其为Qη的预测和控制带来了极大的便利,从而使焊接可靠性易于得到保证。

回流焊接温度曲线对焊点形状影响的实验研究

通过表面贴装实验研究了实际工况下焊点的形状,并分析回流焊接曲线对Sn37Pb和Sn3.0Ag0.5Cu焊点形状的影响。实验设定锡铅回流焊接曲线三条和无铅回流焊接曲线两条,对PCB板-焊料球-PCB板组成的简易封装器件进行了回流焊接,并对焊接得到的焊点高度、直径等形状参数进行了统计分析。结果表明:回流焊接得到的焊点并非为大多数文献中假设的规则形状,由于重力和表面张力的影响,焊点的最大直径处于焊点中部偏下的位置;回流曲线不同,焊接得到的焊点形状也存在着较大的差异;回流曲线的加热因子越小,焊接得到的焊点的高度越高,直径越小。

钢轨交流闪光焊接过程过梁爆破特征分析

以高速摄影技术作为主要研究手段,研究钢轨交流闪光焊接过程过梁爆破特征,并结合热成像系统采集焊接过程温度场,以此为数据基础定量分析了钢轨交流闪光焊接过梁爆破特征.结果表明,钢轨交流脉动闪光焊接工艺模式下,加速闪光阶段具有几个阶段中最高的闪光频次46.93次/s,脉动闪光阶段具有最低的闪光频次11.07次/s;连续闪光阶段闪光烈度为0.009 2 mm/次,是几个阶段中最强的,脉动阶段的闪光烈度最弱,为0.003 8 mm/次;从闪光加热因子来看,脉动阶段最高,符合了该阶段积累热量的主要目的;加速闪光阶段最低,是由于该阶段为了制造保护气氛产生的气化过梁带走了较多的热量;从闪光均匀度看,闪光最不均匀的阶段是闪平阶段,最均匀的阶段是脉动阶段,这恰恰说明了两待焊端面的微观平行情况在闪平阶段最差、脉动阶段最佳.

汽相再流焊工艺技术研究

介绍了汽相再流焊的主要工艺特点,分析了汽相再流焊片式元件容易立碑的原因及控制方法,并对温度曲线加热因子与金属间化合物层厚度和焊点组织的关系进行了研究。

基于量子多目标优化算法的回焊炉炉温设计

电路板焊接中心点的温度走势间接地反映了焊接质量,炉温曲线的优化设计对提高电路板焊接质量有着举足轻重的作用.文中运用傅里叶定律和集总参数法,建立反映电路板焊接中心温度变化的非稳态导热模型,并在满足制程界限和工艺要求的约束条件下,以传送带过炉速度最优和加热因子最小为目标,采用量子多目标粒子群算法(quantum multi-objective particle swarm optimization,QMOPSO)进行优化求解,获得了各温区的最优温度和电路板的最大过炉速度,并得到了最优炉温曲线.结果表明,优化后的电路板过炉速度为95.55 cm/min,接近速度上限,加热因子最小值为1 753.04,炉温曲线整体呈现先上升后下降的趋势,峰值温度为240.01℃,接近温度制程界限下限,该结果为电路板等电子器件焊接工艺的实际工程应用和提高焊接质量提供参考.

再流焊焊点可靠性自动管理系统

加热因子Q是描述SMT再流焊过程的一个量化参数,决定了再流焊工艺以及焊点的可靠性,其大小直接反映了焊点的吸热量以及焊接界面形成的金属间化合物的形态。通过自动再流焊管理系统(ARM)对温度曲线进行监控和优化,调整加热因子,实现可靠的产品焊接。

回流焊炉温度的分析与优化

焊膏的熔点为217 oC,因此不允许超过其熔点的时间过长,峰值温度不能太高,为了建立理想的炉温曲线图,让217 oC到最高温度的面积最小。在此约束下确定最优炉温曲线以及各区域设定温度、传送带带速。根据分析确定一个回流温度曲线对比的定量化参数,通过指导回流温度曲线的变化来设定和调整。要求超过217oC的炉温曲线覆盖面积最小,首先限制在217oC以上的时间为最小值,而后分析各小温区温度对峰值温度的影响,使得温度尽快到达240~250oC之间,而后尽快降温。通过变化因子来指导回流温度曲线的设定和调整。对于阴影部分的面积求解,我们可以将其简化为一个底为高为的三角形,之后可以对其进行优化应用高为的正半周期正弦曲线来近似模拟原模型使模型更加准确.

PBGA焊点在板级跌落冲击载荷下的可靠性分析

探究实际形状的焊点在跌落冲击载荷下的可靠性。焊接实验表明:回流曲线的加热因子越小,焊接得到的焊点的高度越高,直径越小;根据实际焊点形状参数建立PBGA器件的3D有限元模型并采用Input-G方法进行计算,计算结果表明:最大剥离应力值出现在PBGA最外端角点焊点的封装侧内边角;焊接得到的高度较高、直径较小的焊点抵抗跌落冲击载荷的能力较强;锡铅焊点的跌落寿命是无铅焊点的1.6倍。