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GaN HFET的综合设计
被引量:
1
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作者
薛舫时
《固体电子学研究与进展》
CAS
CSCD
北大核心
2009年第4期473-479,共7页
从自洽求解薛定谔方程和泊松方程出发,研究了负极化电荷在强化沟道阱量子限制和能带剪裁中的作用。优化设计负极化电荷的位置后给出了新的复合势垒设计。提出了新的动态电流崩塌模型和二维异质结构概念,把原位Si3N4钝化和复合势垒结合...
从自洽求解薛定谔方程和泊松方程出发,研究了负极化电荷在强化沟道阱量子限制和能带剪裁中的作用。优化设计负极化电荷的位置后给出了新的复合势垒设计。提出了新的动态电流崩塌模型和二维异质结构概念,把原位Si3N4钝化和复合势垒结合起来实现二维异质结构。用AlGaN/AlInN复合势垒解决了AlInNHFET中的欧姆接触电阻大和沟道不易夹断两大难题。通过能带剪裁和二维异质结构设计完成了包含钝化、场板电极、挖槽、薄势垒欧姆接触、GaN帽层和AlN插入层等方案优点的新综合设计。
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关键词
氮化镓异质结场效应管
铝镓氮/铝铟氮复合势垒
能带剪裁
动态电流崩塌模型
二维异质结构
综合设计
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职称材料
原位钝化和催化剂钝化沟道阱能带计算
2
作者
薛舫时
《固体电子学研究与进展》
CAS
CSCD
北大核心
2011年第4期319-327,共9页
把Si3N4/AlGaN界面看成新的异质结,自洽求解薛定谔方程和泊松方程,建立起原位钝化和CATCVD钝化异质结构的新能带模型。运用这一模型,研究了原位钝化和CATCVD钝化异质结沟道阱的电子气密度、能带结构和输运性能,解释了相应的实验结果。...
把Si3N4/AlGaN界面看成新的异质结,自洽求解薛定谔方程和泊松方程,建立起原位钝化和CATCVD钝化异质结构的新能带模型。运用这一模型,研究了原位钝化和CATCVD钝化异质结沟道阱的电子气密度、能带结构和输运性能,解释了相应的实验结果。在此基础上研究了这些新钝化异质结沟道阱能带的优化设计。优化设计的钝化复合势垒沟道阱电子气密度高达3.138×1013cm-2,而且沟道电子保持强量子限制,预期能达到高输运性能。讨论了运用这种钝化沟道阱来设计外沟道和二维异质结构、抑制电流崩塌的新课题。
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关键词
原位钝化氮化硅
催化剂化学气相淀积氮化硅
氮化硅/半导体异质结
铝镓氮/铝铟氮复合势垒
能带剪裁
动态电流崩塌模型
二维异质结构
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职称材料
题名
GaN HFET的综合设计
被引量:
1
1
作者
薛舫时
机构
单片集成电路与模块国家级重点实验室
出处
《固体电子学研究与进展》
CAS
CSCD
北大核心
2009年第4期473-479,共7页
基金
创新基金资助项目(JJ0901)
文摘
从自洽求解薛定谔方程和泊松方程出发,研究了负极化电荷在强化沟道阱量子限制和能带剪裁中的作用。优化设计负极化电荷的位置后给出了新的复合势垒设计。提出了新的动态电流崩塌模型和二维异质结构概念,把原位Si3N4钝化和复合势垒结合起来实现二维异质结构。用AlGaN/AlInN复合势垒解决了AlInNHFET中的欧姆接触电阻大和沟道不易夹断两大难题。通过能带剪裁和二维异质结构设计完成了包含钝化、场板电极、挖槽、薄势垒欧姆接触、GaN帽层和AlN插入层等方案优点的新综合设计。
关键词
氮化镓异质结场效应管
铝镓氮/铝铟氮复合势垒
能带剪裁
动态电流崩塌模型
二维异质结构
综合设计
Keywords
GaN HFET
AlGaN/Al InN compound barrier
band tailoring
dynamic current collapse model
two-dimensional heterostructure
synthetic design
分类号
TN386 [电子电信—物理电子学]
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职称材料
题名
原位钝化和催化剂钝化沟道阱能带计算
2
作者
薛舫时
机构
南京电子器件研究所
出处
《固体电子学研究与进展》
CAS
CSCD
北大核心
2011年第4期319-327,共9页
基金
创新基金资助项目(JJ0901)
文摘
把Si3N4/AlGaN界面看成新的异质结,自洽求解薛定谔方程和泊松方程,建立起原位钝化和CATCVD钝化异质结构的新能带模型。运用这一模型,研究了原位钝化和CATCVD钝化异质结沟道阱的电子气密度、能带结构和输运性能,解释了相应的实验结果。在此基础上研究了这些新钝化异质结沟道阱能带的优化设计。优化设计的钝化复合势垒沟道阱电子气密度高达3.138×1013cm-2,而且沟道电子保持强量子限制,预期能达到高输运性能。讨论了运用这种钝化沟道阱来设计外沟道和二维异质结构、抑制电流崩塌的新课题。
关键词
原位钝化氮化硅
催化剂化学气相淀积氮化硅
氮化硅/半导体异质结
铝镓氮/铝铟氮复合势垒
能带剪裁
动态电流崩塌模型
二维异质结构
Keywords
passivation with in-situ grown Si3N4
CATCVD grown Si3N4
Si3N4/semiconductor heterostructure
AlGaN/AlInN compound barrier
band tailoring
dynamic current collapse model
two dimensional heterostructure
分类号
TN386 [电子电信—物理电子学]
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职称材料
题名
作者
出处
发文年
被引量
操作
1
GaN HFET的综合设计
薛舫时
《固体电子学研究与进展》
CAS
CSCD
北大核心
2009
1
下载PDF
职称材料
2
原位钝化和催化剂钝化沟道阱能带计算
薛舫时
《固体电子学研究与进展》
CAS
CSCD
北大核心
2011
0
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职称材料
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