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DDR3内存的PCB仿真与设计
被引量:
4
1
作者
金俊英
秦娟
《中国科技信息》
2013年第23期65-69,共5页
随着计算机技术的发展,存储器设计在整个系统中占有重要地位,目前DDR3内存已成为主流应用。本文针对DDR3技术特点结合相关仿真技术总结出PCB设计规则,并通过验证DDR3信号完整性和时序关系,缩短设计周期,提升了整个研发水平。
关键词
DDR3存储器
拓扑
信号完整性
仿真
时序分析
动态终端电阻
下载PDF
职称材料
题名
DDR3内存的PCB仿真与设计
被引量:
4
1
作者
金俊英
秦娟
机构
中国电子科技集团公司第三十二研究所
出处
《中国科技信息》
2013年第23期65-69,共5页
文摘
随着计算机技术的发展,存储器设计在整个系统中占有重要地位,目前DDR3内存已成为主流应用。本文针对DDR3技术特点结合相关仿真技术总结出PCB设计规则,并通过验证DDR3信号完整性和时序关系,缩短设计周期,提升了整个研发水平。
关键词
DDR3存储器
拓扑
信号完整性
仿真
时序分析
动态终端电阻
Keywords
DDR3 menory
Topology
Singal Intergtiry
Simulation
Timing analysis
ODT.
分类号
TN41 [电子电信—微电子学与固体电子学]
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职称材料
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作者
出处
发文年
被引量
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1
DDR3内存的PCB仿真与设计
金俊英
秦娟
《中国科技信息》
2013
4
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