助焊膏制备工艺对锡膏性能的影响

从助焊膏的不同制备工艺入手,采用高速乳化和高温合成工艺制备同一配方助焊膏,并对两种工艺制备的锡膏综合性能进行测试。测试结果表明高速乳化工艺制备的锡膏粘着力和粘度偏小,具有较优的抗坍塌性能,适用于焊接间距较小、贴装元件较小的产品;高温合成工艺制备的锡膏粘度和粘着力偏大,在润湿性能和空洞率方面具有较优优势,适用于对焊接效果和空洞率要求较高的产品。

低固免清洗助焊剂的研究与制备

研究了免清洗助焊剂的配制及合成工艺,通过微胶囊化对助焊剂活性成分预处理,得到稳定无腐蚀性、残留少的低固免清洗助焊剂,并对所配制助焊剂在软钎焊性、固含量、腐蚀性、卤素含量和酸度等方面进行了性能测试。结果表明:采用复配的有机酸活性物质满足预期要求;制备的免清洗助焊剂多项性能满足规范要求,解决了助焊性与腐蚀性的矛盾。

免清洗钎剂的助焊能力及其限度

讨论了免清洗钎剂的特性和作用机理,应用物理化学原理对其活性的决定因素、助焊能力及其限度进行了分析。结果表明,钎剂的助焊能力主要取决于其选用的活性剂,而免清洗钎剂主要采取复配活性剂的方式提高其活性。尽管钎焊时高活性钎剂能显著提升σ_(s-f),降低σ_(l-f),但却无法使σ(s-l)有效下降,这是钎剂活性难以完全发挥作用的根本原因,因此钎剂的活性是有限度的。

自动电位滴定法测定助焊剂和助焊膏中氯溴碘离子含量

实验研究了自动电位滴定法测定助焊剂和助焊膏中的氯、溴、碘离子含量。对试样的分解、酸度的影响、方法的线性范围、准确度、精密度和对比实验等进行了研究。方法的相对标准偏差为0.72%~2.16%,标准回收率为98.66%~101.89%。适合于助焊剂和助焊膏中0.1%~10.0%氯、溴、碘离子的测定。

离子色谱法同时测定助焊剂(膏)中的氟、氯、溴、碘离子

采用离子色谱法测定助焊剂、助焊膏中氟(F-)、氯(Cl-)、溴(Br-)、碘(I-)离子的质量分数,对试样的分解、线性范围、标准回收、精密度和准确度等进行研究。结果表明:在(0.5~10)mg/L范围内,其离子浓度与色谱峰面积呈良好线性关系,相关系数分别为0.9998、0.9995、0.9999、0.9998,加标回收率在95.03%~104.03%之间,精密度分别为4.04%、1.77%、2.32%、1.56%,测定范围0.01%~2.00%。

基于压电换能器的新型超声波助焊技术

利用超声波的机械作用,将超声波应用到焊接技术中,提出一种超声波助焊技术。超声波发生装置发出高频振荡信号,通过压电换能器转换成高频机械振荡而传播到介质,超声波在焊锡溶液中向前辐射,产生较强的压力,使焊锡溶液在瞬间有较大的振荡速度,降低焊锡溶液的表面张力,确保焊锡溶液在被焊接物表面顺利扩展、流动、浸润,提高焊锡溶液的浸润度。实验结果表明,超声助焊能明显提高焊锡对导线的浸润,提高导线焊接质量。

新型耐高温有机助焊保护剂的研制

研制出一种应用于印制线路板(PCB)的新型耐高温有机助焊保护剂(OSP)。研究了保护剂成分、温度和处理时间对膜层厚度和均匀性的影响,并进行了工业应用性能评估。得到较优的OSP配方和工艺条件为:2−(2,4−二氯苄基)苯并咪唑(bmz24)2.5 g/L,甲酸20 g/L,乙酸60 g/L,正庚酸0.50 g/L,乙酸铜2.0 g/L,pH 3.1,温度46℃,处理时间75 s。在该条件下可获得厚度均匀且具有良好耐高温性能的OSP膜。

GC-MS法分析SnBi系列低温无铅膏状助焊剂成分

通过丙酮萃取,浓H2SO4-CH3OH溶液催化酯化的方式对助焊剂进行处理,利用GC-MS对处理后的样品进行分析,结果表明,该方法能够有效地检测出助焊剂中的溶剂、二元羧酸、溴化物、松香及部分添加剂。离子色谱检测结果表明,低温助焊剂中活性较好的原因是因为其中含有较高的卤素。

Enthone公司推出一种适用于无铅焊接的有机助焊保护膜工艺——ENTEK PLUS HT

Enthone公司推出一种有机助焊保护膜(OSP)工艺——ENTEK PLUS HT，它是专门为满足目前PWB无铅组装工艺的需求而设计的，经实验证明用这种工艺制作的印制板通过九次再流焊，仍可维持极佳的可焊性。

上海通用重工独家冠名赞助焊博会焊接精英表演赛

2012年9月5日，为期3天的第26届中国焊接博览会将在上海光大会展中心拉开帷幕。由上海通用重工集团有限公司独家冠名赞助的“通用重工杯”上海地区焊接精英表演赛即将擂响战鼓!

新型Sn-Zn系焊铝锡膏的制备

研制了一种新型Sn-Zn系焊铝锡膏.根据焊铝锡膏成分组成特点,以Sn-Zn系无铅锡粉为基础,对助焊膏中活性剂、活性盐、表面活性剂和溶剂等添加剂进行筛选,通过正交试验对其组分进行优化并制备出焊铝锡膏.结果表明:活性剂部分,有机胺A质量的增加会降低钎料在240℃和260℃下的润湿性;活性盐部分,锌盐和亚锡盐有利于扩大钎料铺展面积,但添加铵盐会降低钎料的润湿性;表面活性剂部分,添加OP-10的实验效果要优于添加油酸酰胺的实验效果.基于以上研究结果自制出的焊铝锡膏可用于低温钎焊1060铝,焊接质量良好,界面处未见明显焊接缺陷,且焊铝锡膏具有良好的存储稳定性.研究结果可为铝合金钎焊用焊铝锡膏的应用和开发提供理论和技术支持.

乳化工艺对无铅焊锡膏性能的影响

研究了乳化工艺温度对无铅焊锡膏性能的影响。制备出8组对应乳化工艺的助焊膏,将助焊膏经相同碾磨工艺碾磨后,分别与Sn96.5Ag3.0Cu0.5合金焊锡粉混合搅拌,制备出焊锡膏,对助焊膏粒度、焊锡膏状态、焊锡膏润湿性和耐干性进行测试。结果表明:升高乳化温度和降低结束温度制备的助焊膏粒度显著变小;焊锡膏的状态和耐干性随乳化温度的升高和结束温度的降低得到明显改善,在允许范围内(95~110℃),乳化温度越高,焊锡膏整体性能越好;结束温度为50℃时效果最佳。

无卤助焊膏用活性剂的选择及优化

针对Sn-Ag-Cu系列焊料开发出了一种无卤素助焊膏,着重探讨了无卤助焊膏中活性剂的选择及优化方法。通过对十种活性剂所配制的助焊膏的扩展率、锡珠、焊点情况进行测试,结合各活性剂的热质量损失(TGA)曲线,最终选择了己二酸、癸二酸和苯基丁二酸三种活性剂,并通过正交方法对其进行复配试验。结果表明有机酸的复配能够显著改善焊点铺展情况,当己二酸、癸二酸和苯基丁二酸质量比为1:4:3时,扩展率达75.36%,所得焊点饱满、光亮,且无锡珠产生。

溶剂对细间距用无铅焊锡膏抗热塌性的影响

焊接后出现桥连、短路是高密度电子组装中经常遇到的问题。通过回流焊接实验和抗热塌性实验,研究了助焊剂中溶剂的复配对焊锡膏抗热塌性的影响。结果表明:四氢糠醇与丙二醇苯醚按质量比3:2复配得到的焊锡膏焊点光亮饱满,铺展率达到84.83%,抗热塌性(150℃)优异。四氢糠醇与聚乙二醇单甲醚250(MPEG250)按质量比1:1复配得到的焊锡膏助焊性良好,焊点铺展率高达86.55%,具有优异的抗热塌性(150℃),并在180℃下仍表现优异,且最小不桥连间距为0.06 mm,满足超细间距条件下的焊接要求。

TMV POP热翘曲变形及可靠性

研究了穿透模塑通孔（TMV）结构的叠层封装（POP）热翘曲变形及可靠性。采用云纹干涉的方法测量了回流过程中POP上下层球形矩阵排列（BGA）的热翘曲变形。通过加速热循环（ATC）试验和四点弯曲循环试验,分别比较了不同组装工艺的POP BGA在相同的热翘曲变形条件下的可靠性。结果表明,顶层BGA无论浸蘸助焊剂还是助焊膏均能得到优异的可靠性;但底层BGA在四点弯曲循环可靠性试验中,采用浸蘸助焊膏工艺的可靠性明显低于印刷工艺。此外,增加底部填充工艺需要采用热膨胀系数匹配的材料,否则会降低焊点的温度循环可靠性,加速其失效的进程。

棒状氟铝酸钾钎剂粉的制备与性能研究

以无水氯化铝(AlCl_3)和二水合氟酸钾(KF·2H_2O)为原料,聚乙烯吡喀烷酮(PVP)为表面活性剂,采用化学沉淀法制备了氟铝酸钾钎剂。利用SEM、XRD、TG-DTA研究了粉体的形貌、相结构和熔点。结果表明,加入0.2%的分散剂PVP有利于改善铝钎剂粉体的团聚,可制备出平均粒径为100 nm,熔点为560℃,主晶相为K_2AlF_5·H_2O的棒状粉体。钎焊性能测试表明,该粉体的助焊性能良好。

OSP工艺与应用

随着环保领域对电子产品的要求,OSP将成为PCB表面涂覆的趋势。本文就OSP工艺应用、维护及检测进行了阐述。

堆叠(PoP)组装的挑战

提出了一种大批量堆叠(PoP)组装方法,这种方法利用了倒装芯片组装中已有的电子封装技术,讨论了多个挑战和考虑因素;演示了怎样使用自动贴装机和倒装芯片组装使用的选项、堆叠和组装这些模块。为适应底部CSP较大的球体尺寸及使用焊膏和助焊剂,必须进行某些改动,堆叠要求的精度要高于标准SMT贴装,某些现有的SMT贴装机可以进行改进,采用相应的改动精确地高速贴装堆叠的CSP,这种方法在成本上非常有竞争力。