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现有封装生产线的改造问题
1
作者
徐波
王乐
+1 位作者
史建卫
袁和平
《电子工业专用设备》
2005年第10期42-47,共6页
根据无铅回流焊的工艺特点,论述了对回流炉加热、冷却、助焊剂管理和氮气保护各系统的改造原则和方案,给出了氮气保护系统的评价标准,对罐装氮气和氮气发生器两种供应系统进行了成本估算和对比。
关键词
无铅回流炉
加热系统
冷却系统
助焊剂管理
系统
氮气保护系统
下载PDF
职称材料
无铅再流焊设备配置工艺性评估
被引量:
2
2
作者
杜彬
史建卫
+2 位作者
王玲
廖厅
王卫
《电子工艺技术》
2013年第6期337-341,366,共6页
无铅钎料的高熔点和低润湿性给再流焊设备带来了新的挑战。从无铅焊接工艺角度出发,论述了加热系统、制程控制、助焊剂管理系统、冷却系统和氮气保护等五个方面对焊接设备提出的要求。
关键词
再流焊
无铅化组装
强制热风对流
氮气保护
助焊剂管理
下载PDF
职称材料
题名
现有封装生产线的改造问题
1
作者
徐波
王乐
史建卫
袁和平
机构
哈尔滨工业大学现代焊接生产技术国家重点试验室
日东电子科技(深圳)有限公司
出处
《电子工业专用设备》
2005年第10期42-47,共6页
文摘
根据无铅回流焊的工艺特点,论述了对回流炉加热、冷却、助焊剂管理和氮气保护各系统的改造原则和方案,给出了氮气保护系统的评价标准,对罐装氮气和氮气发生器两种供应系统进行了成本估算和对比。
关键词
无铅回流炉
加热系统
冷却系统
助焊剂管理
系统
氮气保护系统
Keywords
Lead-free reflow soldering oven
Heating system
Cooling system
Flux management
Nitrogen protection system
分类号
TN305.94 [电子电信—物理电子学]
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职称材料
题名
无铅再流焊设备配置工艺性评估
被引量:
2
2
作者
杜彬
史建卫
王玲
廖厅
王卫
机构
中国电器科学研究院有限公司
集适自动化科技(上海)有限公司深圳分公司
出处
《电子工艺技术》
2013年第6期337-341,366,共6页
基金
国家十二.五科技支撑计划项目(项目编号:2011BAF11B04)
文摘
无铅钎料的高熔点和低润湿性给再流焊设备带来了新的挑战。从无铅焊接工艺角度出发,论述了加热系统、制程控制、助焊剂管理系统、冷却系统和氮气保护等五个方面对焊接设备提出的要求。
关键词
再流焊
无铅化组装
强制热风对流
氮气保护
助焊剂管理
Keywords
Reflow soldering
Free-lead assembly
Forced-Air Convection
N2 Protection
Flux management
分类号
TN60 [电子电信—电路与系统]
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职称材料
题名
作者
出处
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1
现有封装生产线的改造问题
徐波
王乐
史建卫
袁和平
《电子工业专用设备》
2005
0
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职称材料
2
无铅再流焊设备配置工艺性评估
杜彬
史建卫
王玲
廖厅
王卫
《电子工艺技术》
2013
2
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职称材料
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