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现有封装生产线的改造问题
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作者 徐波 王乐 +1 位作者 史建卫 袁和平 《电子工业专用设备》 2005年第10期42-47,共6页
根据无铅回流焊的工艺特点,论述了对回流炉加热、冷却、助焊剂管理和氮气保护各系统的改造原则和方案,给出了氮气保护系统的评价标准,对罐装氮气和氮气发生器两种供应系统进行了成本估算和对比。
关键词 无铅回流炉 加热系统 冷却系统 助焊剂管理系统 氮气保护系统
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无铅再流焊设备配置工艺性评估 被引量:2
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作者 杜彬 史建卫 +2 位作者 王玲 廖厅 王卫 《电子工艺技术》 2013年第6期337-341,366,共6页
无铅钎料的高熔点和低润湿性给再流焊设备带来了新的挑战。从无铅焊接工艺角度出发,论述了加热系统、制程控制、助焊剂管理系统、冷却系统和氮气保护等五个方面对焊接设备提出的要求。
关键词 再流焊 无铅化组装 强制热风对流 氮气保护 助焊剂管理
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