助焊膏制备工艺对锡膏性能的影响

从助焊膏的不同制备工艺入手,采用高速乳化和高温合成工艺制备同一配方助焊膏,并对两种工艺制备的锡膏综合性能进行测试。测试结果表明高速乳化工艺制备的锡膏粘着力和粘度偏小,具有较优的抗坍塌性能,适用于焊接间距较小、贴装元件较小的产品;高温合成工艺制备的锡膏粘度和粘着力偏大,在润湿性能和空洞率方面具有较优优势,适用于对焊接效果和空洞率要求较高的产品。

自动电位滴定法测定助焊剂和助焊膏中氯溴碘离子含量

实验研究了自动电位滴定法测定助焊剂和助焊膏中的氯、溴、碘离子含量。对试样的分解、酸度的影响、方法的线性范围、准确度、精密度和对比实验等进行了研究。方法的相对标准偏差为0.72%~2.16%,标准回收率为98.66%~101.89%。适合于助焊剂和助焊膏中0.1%~10.0%氯、溴、碘离子的测定。

新型Sn-Zn系焊铝锡膏的制备

研制了一种新型Sn-Zn系焊铝锡膏.根据焊铝锡膏成分组成特点,以Sn-Zn系无铅锡粉为基础,对助焊膏中活性剂、活性盐、表面活性剂和溶剂等添加剂进行筛选,通过正交试验对其组分进行优化并制备出焊铝锡膏.结果表明:活性剂部分,有机胺A质量的增加会降低钎料在240℃和260℃下的润湿性;活性盐部分,锌盐和亚锡盐有利于扩大钎料铺展面积,但添加铵盐会降低钎料的润湿性;表面活性剂部分,添加OP-10的实验效果要优于添加油酸酰胺的实验效果.基于以上研究结果自制出的焊铝锡膏可用于低温钎焊1060铝,焊接质量良好,界面处未见明显焊接缺陷,且焊铝锡膏具有良好的存储稳定性.研究结果可为铝合金钎焊用焊铝锡膏的应用和开发提供理论和技术支持.

乳化工艺对无铅焊锡膏性能的影响

研究了乳化工艺温度对无铅焊锡膏性能的影响。制备出8组对应乳化工艺的助焊膏,将助焊膏经相同碾磨工艺碾磨后,分别与Sn96.5Ag3.0Cu0.5合金焊锡粉混合搅拌,制备出焊锡膏,对助焊膏粒度、焊锡膏状态、焊锡膏润湿性和耐干性进行测试。结果表明:升高乳化温度和降低结束温度制备的助焊膏粒度显著变小;焊锡膏的状态和耐干性随乳化温度的升高和结束温度的降低得到明显改善,在允许范围内(95~110℃),乳化温度越高,焊锡膏整体性能越好;结束温度为50℃时效果最佳。

无卤助焊膏用活性剂的选择及优化

针对Sn-Ag-Cu系列焊料开发出了一种无卤素助焊膏,着重探讨了无卤助焊膏中活性剂的选择及优化方法。通过对十种活性剂所配制的助焊膏的扩展率、锡珠、焊点情况进行测试,结合各活性剂的热质量损失(TGA)曲线,最终选择了己二酸、癸二酸和苯基丁二酸三种活性剂,并通过正交方法对其进行复配试验。结果表明有机酸的复配能够显著改善焊点铺展情况,当己二酸、癸二酸和苯基丁二酸质量比为1:4:3时,扩展率达75.36%,所得焊点饱满、光亮,且无锡珠产生。

GC-MS法分析SnBi系列低温无铅膏状助焊剂成分

通过丙酮萃取,浓H2SO4-CH3OH溶液催化酯化的方式对助焊剂进行处理,利用GC-MS对处理后的样品进行分析,结果表明,该方法能够有效地检测出助焊剂中的溶剂、二元羧酸、溴化物、松香及部分添加剂。离子色谱检测结果表明,低温助焊剂中活性较好的原因是因为其中含有较高的卤素。

离子色谱法同时测定助焊剂(膏)中的氟、氯、溴、碘离子

采用离子色谱法测定助焊剂、助焊膏中氟(F-)、氯(Cl-)、溴(Br-)、碘(I-)离子的质量分数,对试样的分解、线性范围、标准回收、精密度和准确度等进行研究。结果表明:在(0.5~10)mg/L范围内,其离子浓度与色谱峰面积呈良好线性关系,相关系数分别为0.9998、0.9995、0.9999、0.9998,加标回收率在95.03%~104.03%之间,精密度分别为4.04%、1.77%、2.32%、1.56%,测定范围0.01%~2.00%。

TMV POP热翘曲变形及可靠性

研究了穿透模塑通孔（TMV）结构的叠层封装（POP）热翘曲变形及可靠性。采用云纹干涉的方法测量了回流过程中POP上下层球形矩阵排列（BGA）的热翘曲变形。通过加速热循环（ATC）试验和四点弯曲循环试验,分别比较了不同组装工艺的POP BGA在相同的热翘曲变形条件下的可靠性。结果表明,顶层BGA无论浸蘸助焊剂还是助焊膏均能得到优异的可靠性;但底层BGA在四点弯曲循环可靠性试验中,采用浸蘸助焊膏工艺的可靠性明显低于印刷工艺。此外,增加底部填充工艺需要采用热膨胀系数匹配的材料,否则会降低焊点的温度循环可靠性,加速其失效的进程。