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不同退火温度下Mo/4H-SiC肖特基接触势垒不均匀及XRD分析
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作者 董升旭 白云 +4 位作者 杨成樾 汤益丹 陈宏 田晓丽 刘新宇 《微纳电子技术》 北大核心 2018年第9期625-629,670,共6页
为探究退火温度对Mo/4H-SiC肖特基接触势垒不均匀程度的影响,对在不同退火温度下形成的Mo/4H-SiC肖特基接触进行了不同测试温度下的电流-电压(I-V)及电容-电压(CV)测试,运用Tung理论模型和"T0反常"中的T0值评价势垒不均匀程度,X... 为探究退火温度对Mo/4H-SiC肖特基接触势垒不均匀程度的影响,对在不同退火温度下形成的Mo/4H-SiC肖特基接触进行了不同测试温度下的电流-电压(I-V)及电容-电压(CV)测试,运用Tung理论模型和"T0反常"中的T0值评价势垒不均匀程度,X射线衍射(XRD)分析肖特基接触的物相组成。分析结果表明,测试温度升高时I-V测试提取的势垒高度接近于C-V测试提取的势垒高度,退火温度500℃及以上时Mo与4H-SiC发生反应,且导致较低的势垒高度。退火温度为600℃时,肖特基接触具有最低的势垒不均匀程度,且此退火温度下势垒高度相对500℃及700℃时较高,物相组成为Mo2C及Mo4.8Si3C0.6。 展开更多
关键词 4H-SIC 肖特基接触 X射线衍射(XRD) 势垒不均匀 退火温度
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SiC肖特基二极管势垒不均匀分布理论与研究进展
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作者 马跃 黄玲琴 +1 位作者 邓旭良 朱靖 《微电子学与计算机》 2022年第2期9-18,共10页
碳化硅(SiC)半导体具有宽禁带、高临界击穿电场、高热导率等优异的性能,在高温、高频和大功率器件领域具有广阔的应用前景.SiC肖特基二极管是最早商用化的SiC器件,然而,由于决定金属接触性能的肖特基势垒无法得到有效控制,高性能的SiC... 碳化硅(SiC)半导体具有宽禁带、高临界击穿电场、高热导率等优异的性能,在高温、高频和大功率器件领域具有广阔的应用前景.SiC肖特基二极管是最早商用化的SiC器件,然而,由于决定金属接触性能的肖特基势垒无法得到有效控制,高性能的SiC欧姆接触和肖特基接触制备仍然是SiC肖特基二极管研制中的关键技术难题.基于此,首先对金属/半导体肖特基接触势垒理论和载流子运输机制做了系统分析,根据金属/SiC接触实验中呈现的非理想电学特性,引出SiC肖特基二极管势垒不均匀分布问题;然后对分析势垒不均匀分布的平行传导模型、高斯分布模型、Tung模型、双势垒模型等进行讨论,用各模型分析金属半导体接触呈现的非理想电学特性.接着针对各模型分别综述了SiC肖特基二极管势垒不均匀分布研究的重要进展,探究势垒不均匀分布的形成原因及影响因素;最后,对金属/SiC接触势垒不均匀分布未来的研究方向进行了展望,要进一步提高SiC肖特基二极管的性能及稳定性,金属/SiC接触界面势垒不均匀分布形成机理、电流输运特性及其相互关系还有待进一步深入. 展开更多
关键词 碳化硅 金属接触 热电子发射 势垒不均匀
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6H-SiC Schottky二极管的正向特性
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作者 尚也淳 刘忠立 王姝睿 《Journal of Semiconductors》 EI CAS CSCD 北大核心 2003年第5期504-509,共6页
提出了一种考虑 Schottky结势垒不均匀性和界面层作用的 Si C Schottky二极管 ( SBD)正向特性模型 ,势垒的不均匀性来自于 Si C外延层上的各种缺陷 ,而界面层上的压降会使正向 Schottky结的有效势垒增高 .该模型能够对不同温度下 Si C S... 提出了一种考虑 Schottky结势垒不均匀性和界面层作用的 Si C Schottky二极管 ( SBD)正向特性模型 ,势垒的不均匀性来自于 Si C外延层上的各种缺陷 ,而界面层上的压降会使正向 Schottky结的有效势垒增高 .该模型能够对不同温度下 Si C Schottky结正向特性很好地进行模拟 ,模拟结果和测量数据相符 .它更适用于考虑器件温度变化的场合 ,从机理上说明了理想因子、有效势垒和温度的关系 . 展开更多
关键词 Schottky结 势垒不均匀 界面层 二极管 正向特性 6H-SIC
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金属/半导体肖特基接触模型研究进展 被引量:1
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作者 王光伟 郑宏兴 +1 位作者 徐文慧 杨旭 《真空科学与技术学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2011年第2期149-153,共5页
在分析理想金属/半导体肖特基接触的基础上,概述了一般情形下肖特基接触的形成机理和影响因素。金属/半导体间的界面层使得肖特基势垒高度(SBH)对功函数的依赖减弱,也导致SBH与外加偏压有关。研究证实,多种因素,如界面晶向、原子结构、... 在分析理想金属/半导体肖特基接触的基础上,概述了一般情形下肖特基接触的形成机理和影响因素。金属/半导体间的界面层使得肖特基势垒高度(SBH)对功函数的依赖减弱,也导致SBH与外加偏压有关。研究证实,多种因素,如界面晶向、原子结构、化学键和结构不完整性等,都会造成SBH的空间不均匀分布。该特性在肖特基接触中普遍存在,并对基于肖特基结的器件工作有显著影响。 展开更多
关键词 肖特基接触 肖特基势垒高度 理想因子 非单晶界面 势垒高度不均匀
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快热退火对Co/n-Poly-SiGe肖特基结I-V-T特性的影响
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作者 王光伟 姚素英 +1 位作者 徐文慧 王雅欣 《液晶与显示》 CAS CSCD 北大核心 2011年第5期582-586,共5页
采用射频磁控溅射法在n-Si(100)衬底上沉积Si1-xGex薄膜,俄歇电子谱(AES)测定Si1-xGex薄膜的Ge含量约为17%。对薄膜进行高温磷扩散掺杂,制得n-poly-Si0.83Ge0.17。在n-poly-Si0.83Ge0.17薄膜上溅射一层Co膜,制成Co/n-poly-Si0.83Ge0.17/... 采用射频磁控溅射法在n-Si(100)衬底上沉积Si1-xGex薄膜,俄歇电子谱(AES)测定Si1-xGex薄膜的Ge含量约为17%。对薄膜进行高温磷扩散掺杂,制得n-poly-Si0.83Ge0.17。在n-poly-Si0.83Ge0.17薄膜上溅射一层Co膜,制成Co/n-poly-Si0.83Ge0.17/n-Si肖特基结样品。在300~600℃范围内,对样品做快热退火。对不同退火温度下的样品做I-V-T测试。研究发现,测试温度升高,不同退火温度样品的肖特基势垒高度(SBH)的差别变小,500℃退火的样品,表观SBH最小。总体上,SBH随测试温度的升高而变大,理想因子的变化趋势则与之相反。基于SBH的不均匀分布建模,对实验结果给出了较为合理的解释。 展开更多
关键词 变温I-V测试 肖特基结 快热退火 理想因子 肖特基势垒高度的不均匀
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Schottky Barrier Characteristics of Polycrystalline and Epitaxial CoSi_2/n-Si(111) Contacts Formed by Solid State Reaction
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作者 竺士炀 茹国平 +1 位作者 屈新萍 李炳宗 《Journal of Semiconductors》 EI CAS CSCD 北大核心 2001年第6期689-694,共6页
Polycrystalline and epitaxial CoSi 2 films are formed on the n-Si (111) substrates by solid state reaction of the as-deposited Co single-layer and Co/Ti bilayer with Si,respectively at different annealing phase.The C... Polycrystalline and epitaxial CoSi 2 films are formed on the n-Si (111) substrates by solid state reaction of the as-deposited Co single-layer and Co/Ti bilayer with Si,respectively at different annealing phase.The CoSi 2/Si Schottky contacts are measured with the current-voltage and capacitance-voltage (I-V/C-V) techniques within the range of temperature from 90K to room temperature.The measured I-V characteristics have been analyzed with a model based on the inhomogeneity in Schottky barrier height,i.e.,at high temperatures (≥~200K) or low temperatures but with a large bias,the I-V curves can be described by using the thermionic emission theory with a Gaussian distributed barrier height over the whole junction,while at low temperatures and with a small bias,the current is dominated by some small patches with low barrier height.It results in a plateau-like section in the low temperature I-V curves around 10 -7 A.At room temperature,the barrier height of polycrystalline CoSi 2/Si deduced from the I-V curve is about 0 57eV.For epitaxial CoSi 2,the barrier height depends on its final annealing temperature and increases from 0 54eV to 0 60eV with the annealing temperature increasing from 700℃ to 900℃. 展开更多
关键词 Schottky barrier SILICIDE I-V/C-V INHOMOGENEITY
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A BEEM Study on Effects of Annealing Temperature on Barrier Height Inhomogeneity of CoSi_2/Si Contact Formed in Co-Ti-Si Systems 被引量:1
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作者 竺士炀 屈新萍 +1 位作者 茹国平 李炳宗 《Journal of Semiconductors》 EI CAS CSCD 北大核心 2002年第1期6-10,共5页
Ultra thin epitaxial CoSi 2 films are fabricated by solid state reaction of a deposited bilayer of Co(3nm)/Ti (1nm) on n Si(100) substrates at different temperatures.The local barrier heights of the CoSi 2/Si cont... Ultra thin epitaxial CoSi 2 films are fabricated by solid state reaction of a deposited bilayer of Co(3nm)/Ti (1nm) on n Si(100) substrates at different temperatures.The local barrier heights of the CoSi 2/Si contacts are determined by using the ballistic electron emission microscopy (BEEM) and its spectroscopy (BEES) at low temperature.For CoSi 2/Si contact annealed at 800℃,the spatial distribution of barrier heights,which have mean barrier height of 599meV and a standard deviation of 21meV,obeys the Gaussian Function.However,for a sample that is annealed at 700℃,the barrier heights of it are more inhomogenous.Its local barrier heights range from 152meV to 870meV,which implies the large inhomogeneity of the CoSi 2 film. 展开更多
关键词 BEEM schottky barrier height SILICIDE INHOMOGENEITY
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外加偏压对未退火Co/n-poly-SiGe肖特基接触特性的影响
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作者 王光伟 姚素英 +1 位作者 徐文慧 马兴兵 《真空》 CAS 北大核心 2011年第5期68-70,共3页
采用直流离子束溅射法,在n型单晶硅衬底上淀积Si1-xGex薄膜。俄歇电子谱(AEs)测得Si1-xGex薄膜的Ge含量约为0.15。对薄膜进行高温磷扩散后,经XRD测试为多晶态,即得n—poly—Si0.85Ge0.15。在n—poly—Si0.85Ge0.15上溅射一层薄的C... 采用直流离子束溅射法,在n型单晶硅衬底上淀积Si1-xGex薄膜。俄歇电子谱(AEs)测得Si1-xGex薄膜的Ge含量约为0.15。对薄膜进行高温磷扩散后,经XRD测试为多晶态,即得n—poly—Si0.85Ge0.15。在n—poly—Si0.85Ge0.15上溅射一层薄的Co膜,做成Co/n—poly—Si0.85Ge0.15肖特基结样品。在90~332K范围对未退火样品做I-V-T测试。研究发现,随着外加偏压增大,表观理想因子缓慢上升,肖特基势垒高度(SBH)下降。基于SBH的不均匀分布建模,得到了二者近似为线性负相关的结论。 展开更多
关键词 变温I—V测试 外加偏压 肖特基结 表观理想因子 肖特基势垒高度的不均匀
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