太阳电池生产用管式扩散炉的数值模拟——匀流板对流场的影响

以晶硅电池生产用管式扩散炉的内部流体状况为研究对象,用计算流体力学方法对管式扩散炉进行数学建模及流体力学数值模拟计算;对扩散炉内放置与未放置匀流板的流场状况进行对比研究;分析匀流板对扩散炉内部温度场、速度场、密度梯度场的影响及成因;认为装有匀流板的扩散炉内流体的速度场可给予硅片更为充足的磷源;发现匀流板附近存在着复杂的涡流区,认为该涡流区是决定扩散炉内温度场分布均匀程度的根本原因与关键因素。

WLP用喷镀装置中的匀流板优化设计

喷镀式电镀已广泛应用于圆片级封装(WLP)中,电镀杯是喷镀装置中最关键的部件,杯中的匀流板又是影响电镀质量关键。对匀流板的形状和位置进行了计算机模拟和优化,并实际应用于喷镀装置中,取得了很好结果。

增强型等离子化学气象沉积炉均匀布气研究

研究感应式射频等离子体技术,为提高离化率,利用流体力学的相关数值计算方法,对增强型等离子化学气象沉积(Plasma Enhanced Chemical Vapor Deposition,PECVD)设备的布气系统进行理论分析,得到平板布气装置中压力与孔径的关系。为了实现根据PECVD设备最大面积的均匀性布气,根据PECVD设备中的压力分布,优化现有的布气装置结构参数,以实现孔径补偿气流的效果。并结合专用的CFD软件对上述不同结构中的气流进行仿真,验证所优化的布气装置的合理性。用到现有的设备当中测试,提高了装备的均匀布气效果。

喷镀系统在凸点制备中的应用

介绍了利用电镀法制造晶圆凸点的典型工艺和喷镀设备。喷镀系统是凸点电镀设备中最关健的部件。通过计算机软件模拟试验,对喷镀系统中的喷杯体和匀流板等各种参数和位置进行了优化设计,并在设备上应用验证。该系统在凸点电镀设备上应用后,在晶圆片上成功做出了高质量的均匀凸点,取得了良好效果。