陶瓷电容器用环氧–酚醛树脂包封料的研究

采用单因素变量法研究了组成对陶瓷电容器用环氧-酚醛树脂包封料性能的影响,得到了综合性能好的包封料,这种包封料干燥时间为8 h(低于20℃条件下),耐溶剂性时间为70 h(丙酮中36～38℃).同时得到了各组分对包封料性能影响的规律,结果表明:加入六次甲基四胺的包封料干燥时间和耐溶剂性时间短,酚醛树脂多的包封料干燥时间和耐溶剂性时间都较长,无机填料CaCO3颗粒粗些能提高耐溶剂性,环氧树脂加入量w为1.4%时包封料的耐溶剂性最好.该研究为研制陶瓷电容器环氧-酚醛树脂包封料提供了依据.

日本纳美仕公司与中国三森公司产陶瓷电容器酚醛树脂包封料的对比分析

对比分析研究了日本纳美仕公司(Namics corporation, Japan)产的陶瓷电容器酚醛树脂包封料与中国江苏镇江三森电气有限公司(简称中国三森公司)产的陶瓷电容器酚醛树脂包封料的性能,利用SEM和XRD研究了这两种包封料的无机填料的形貌及其颗粒大小和物相组成,找到了日本纳美仕公司产的酚醛树脂包封料和中国三森公司产的酚醛树脂包封料性能不同的根本所在。结果表明:日本纳美仕公司产的酚醛树脂包封料的性能比中国三森公司产的要好,而它们的无机填料颗粒形貌及其尺寸大小和分布明显不同,它们的无机填料的物相组成几乎相同。

组成对陶瓷电容器酚醛树脂包封料性能的影响

采用正交设计方法研究了组成对陶瓷电容器酚醛树脂包封料 (简称包封料 )性能的影响 ,得到了影响包封料性能的主次因素 ,各因素水平影响其性能的趋势。同时得到了干燥时间最短的配方和耐溶剂性时间最长的配方。得到了综合性能最佳的包封料 ,它具有干燥时间为 6小时 (室温 ) ,耐溶剂性时间为 5 6小时 (3 6-3 8℃丙酮中 )。探讨了各组分对包封料性能影响机理 。

电子包封料用聚氨酯改性环氧树脂的研究

用聚醚二元醇和2,4-甲苯二异氰酸酯合成了聚氨酯预聚体,并用自制的聚氨酯预聚体对环氧树脂进行了改性。采用红外光谱对所制备的改性环氧树脂进行了官能团结构分析。结果表明,聚氨酯预聚体成功的连入环氧树脂侧链中。采用差示扫描热量法(DSC)研究了改性环氧树脂包封料的反应特性,获得了反应的起始固化温度、固化温度及后处理温度,建立了动力学模型,并对其进行了性能测试。结果表明:该改性环氧树脂具有良好的绝缘性能、耐燃烧性、耐潮性和韧性等,满足一般包封料的要求,可作电子元件包封料的基体树脂。

有机硅改性环氧树脂包封料的研制

在无溶剂条件下,采用熔融缩聚法制备了一系列DHDPS（二苯基硅二醇）、PTS（聚甲基三乙氧基硅烷）改性EP（环氧树脂）;然后以此为基体树脂,将其与酸酐固化剂、促进剂和颜填料等共混后,制成粉末包封料;最后将该包封料与溶剂混合均匀后,制成包封浆料。研究结果表明：DHDPS、PTS均分别与EP发生了接枝共聚反应;当m（EP）∶m（DHDPS）=100∶30、m（EP）∶m（PTS）=100∶20时,两者失重50%时的热分解温度分别比改性前提高了94.7℃和115.3℃,750℃时的残炭率也分别提高了7.9%、14.2%;两者的理化性能均符合技术指标要求,但后者的冻融稳定性更好,前者的包封浆料的适宜黏度为170~200 mPa·s。

有机硅在环氧包封料、灌封料中的应用

介绍了有机硅在环氧包封料、灌封料中的应用。借助于有机硅良好的低表面能、耐热、耐候、阻燃、憎水等性能来改善环氧包封、灌封料,解决其防潮、阻燃及耐冷热循环不佳的问题。实验表明,有机硅在改善产品性能方面应用前景广阔,是值得深入探索的领域。

热重分析在电动工具电机转子包封料检测中的应用

以电机转子上的包封料为例,讨论了热重分析(TGA)在电动工具行业的应用前景。由于热重分析仪具有重复性高、准确性强、反应速度快等特点,可用作产品故障原因的分析、定性。作为一种常规后检测手段,对电动工具行业有积极作用。

浅谈酚醛包封料的使用

主要探讨了酚醛包封料的使用及包封过程出现的问题与对策。

色码电感包封料国产化技术探讨

通过对引进技术的消化和吸收,采用新材材、新工艺,使生产出的LGB型立式固定电惑器品质因素和自谐频率大大提高,电感量的变化率大大降低。不仅提高了产品质量,而且解决了长期以来一直困扰企业的技术难题,实现了彩电电感包封料的国产化。本文既有理论分析、又有QC工具等现代科学质量管理方法的应用,并且介绍了新材料、新工艺。列举了采用本文介绍的新材料、新工艺后产品性能与进口料产品性能的对比及由此所产生的质量效益、经济效益、综合效益。

环氧粉末包封料粒度测试方法探讨

本文主要介绍了环氧粉末包封料粒度的测试方法、影响因素及测试时应注意事项。

有机硅粉末包封材料的研制

采用两种有机硅树脂复配,通过实验确定采用硅烷偶联剂KH560对填料表面改性,乙酰丙酮铝是较合适的催化剂,添加聚硅氧烷提高其耐冷热冲击性能,使产品的各项性能达到包封料的测试要求。添加氢氧化铝作为无卤阻燃剂,达到UL-94V-0级要求,确定最佳挤出工艺条件,制得性能良好的有机硅无卤粉末包封料。

半导体设备用阻燃包封料

本发明包封料具很好的模塑性，阻燃性和抗湿性，其配方组成为（A）热固性树脂，（B）无机填料，（C）涂过酚醛树脂和Al（OH）3的红磷0．1—10％，（D）Mg—Al-基无机离子交换剂、Zr-基无机离子交换剂或它们的混合物0．1—2％。一例：配方组成：邻甲酚酚醛环氧树脂、线彤酚醛树脂、熔凝硅粉、Mg—Al-基离子交换剂（JXE700）和涂过酚醛树脂和Al（OH）3的红磷（PM13EL），测试表明，本配方阻燃率达UL94 V0。

无铅低熔点耐酸玻璃粉的研制

采用高温熔融水淬的方法,制备了无铅低熔点耐酸玻璃粉,研究了化学组分及其含量对无铅玻璃耐酸性的影响。结果表明:当质量分数w(Bi_2O_3)为50%~60%,w(B_2O_3)为10%~12%,w(SiO_2)为20%~30%,w(Al_2O_3)为3%~5%,w(Li_2O)为1%~3%时,可获得膨胀系数在(65~75)×10^(–7)/℃,软化点在480~490℃,玻化温度在(600±10)℃,附着力优良,在质量分数5%的H_2SO_4中浸泡48 h,玻璃的光泽基本不变的无铅玻璃粉。

MG—1改性芳胺固化剂的研究

一、引言宇航、航空、电机、电子事业的发展,对结构材料提出了许多新的要求,需要一些高比强度、韧性优越而耐温性能良好的有机材料来代替金属材料。环氧树脂由于具有较高的粘附性、电绝缘性及耐化学药品性等许多优点,已成为粘合剂、涂料。

飞利浦照明产品在PVC&BFR环保要求上的执行情况

该文介绍了飞利浦照明对PVC&BFR的环保要求和采取的对策措施,以及实际工作中,对元器件供应商PVC&BFR的整改,通过互利原则,与供应商合作,建立绿色供应链,同时建立符合PVC&BFR环保指令产品的保证体系,并且鼓励元器件供应商对PVC&BFR的持续改进,表明环保无卤是我们的一项长期工作目标和今后努力方向。

PTC热敏电阻在节能灯上的应用(下)

该文先介绍节能灯的结构和原理,再从PTC热敏电阻的基本特性和应用开始,从电路结构和电压波形的对比上,介绍热启动和冷启动的区别,以及PTC的预热和延时启动作用。该文还运用详细的解释和分析,给出了一些有效的PTC热敏电阻生产商和用户所采用的质量保证手段等内容,同时作者介绍了PTC热敏电阻的元器件试验和整灯应用试验。为了适应新形势下节能灯的发展需要,在保证高质量的前提下,作者建议选用性价比最高的元器件和线路设计,来满足各层次客户的需求,从而占据更多的市场份额。

行业信息

我国电子绝缘包封料实现突破；耐高温环氧树脂用于液晶显示器；可紫外线固化的环氧树脂；环氧树脂泡沫保温材料性能优异；环氧＋橡胶：油田管理防腐获重大突破。