制备工艺和包封材料对3种成分脂质体包封率的影响

目的制备雷公藤红素、丹参酮ⅡA、丹参酮ⅡA磺酸钠脂质体,并评价制备工艺和包封材料对其包封率的影响。方法分别以薄膜分散法和逆向蒸发法制备3种成分脂质体,以50%大豆卵磷脂、80%蛋黄卵磷脂、92%大豆卵磷脂和复合磷脂(二棕榈酰磷脂酰胆碱与50%大豆卵磷脂比例5∶1)为包封材料,测定所得脂质体的平均粒径和多分散系数,再计算其包封率。结果雷公藤红素和丹参酮ⅡA磺酸钠脂质体采用逆向蒸发法制备时的包封率均高于薄膜分散法,而且雷公藤红素高于丹参酮ⅡA磺酸钠,并分别以80%蛋黄卵磷脂和92%大豆卵磷脂包封时最高。丹参酮ⅡA脂质体采用薄膜分散法制备,并以50%大豆卵磷脂包封时的包封率最高,但远低于其他2种脂质体。结论含有多氢键的脂溶性雷公藤红素和不含氢键的水溶性丹参酮ⅡA磺酸钠适合逆向蒸发法制备其脂质体,而无氢键的脂溶性丹参酮ⅡA适合薄膜分散法。

基于二元非线性Wiener过程的干式空心电抗器包封材料失效预测

干式空心电抗器采用玻璃纤维增强环氧树脂作为包封绝缘材料,受设备运行过程中的热效应影响,包封材料绝缘性能和力学性能的下降将导致电抗器匝间击穿,严重时会引起局部过热甚至设备烧毁。本文将绝缘电阻和拉伸强度作为失效准则,开展了热老化作用下干式空心电抗器包封材料的失效预测研究。利用高温试验箱对干式空心电抗器包封材料进行老化试验,通过测量绝缘电阻和拉伸强度,获取不同老化时长下包封材料的退化数据。采用Frank Copula函数描述绝缘失效与机械失效之间的相关性,采用最大期望(expectation maximization,EM)算法对模型参数进行估计,在此基础上建立了包封材料二元非线性Wiener失效预测模型,通过与失效试验结果对比验证预测模型的有效性,并基于建立的失效预测模型研究不同温度下包封材料的寿命分布特性。结果表明:包封材料的寿命随着温度升高呈指数规律下降,110℃下包封材料的平均寿命为19.6年,130℃下包封材料的平均寿命为3.2年,160℃下包封材料的平均寿命为0.12年。

包封材料的改进及其对压敏电阻大电流耐受性能的影响

为了满足 IEC和国标对避雷器阀片大电流冲击耐受性能指标的要求 ,通过对环氧树脂配方及工艺的调整 ,研制了新型环氧包封材料 ,使环氧树脂与氧化锌瓷体的热膨胀系数更加匹配 。

专利技术中日用化学品包封材料的发展

文章阐述了包封技术在日用化学品中的发展过程、技术特点和具体的产品用途,介绍了包封技术中包封材料的选取、种类与特点,以及企业公司产品及专利中包封技术和材料的现状和发展趋势,最后对包封技术的应用提出了建议。

粉末环氧包封料对高压高阻电阻器的影响

研究了液体环氧、粉末环氧包封高压高阻电阻器后，电阻器主要电性能的变化。根据使用需要模拟实际,将这种电阻器再灌封在回扫变压器(FBT)环氧料中，研究电阻器的性能变化。确定了粉末环氧包封的可行性。试验表明：粉末环氧包封层适应FBT灌封环氧的收缩应力。高压高阻电阻器采用粉末环氧包封工艺还可提高生产效率和包封外观的一致性。

常温常压快速包封料的研制

本文介绍了以不饱和聚酯树脂为基料，有机过氧化物为固化剂所组成的常温常压快速包封料的特性及使用。

环氧树脂材料封装电路廉价高效

鉴于目前有电子爱好者采用蜡或沥青作密封胶来保护电路，但效果欠佳的现状，专家特地提出，用蜡和沥青作包封材料缺点较多，目前通用的环氧树脂等四类最佳软包封材料则有非常好的效果。

聚氨酯密封材料

如果你的电动牙刷的充电器掉入充满水的洗漱池盘中．或者是你没有包装的手机充电器摔坏在旅馆的地板上．你会怎么办？显然是立即更换．因为蓄电单元里面的电子元件比较灵敏脆弱．遇到这种突发性破坏．极易损坏。国外一家名为Salcomp Oy的公司开发出一种解决办法．

木质素微纳米胶囊的应用研究进展

木质素微纳米胶囊(LMNCs)具有优异的紫外线阻隔性能、生物相容性和抗菌性等,可实现对多种物质的包封以减轻对人体的危害和环境的影响。综述了LMNCs在紫外线防护、口服给药和自愈合防腐涂层等领域的应用研究进展,并对现阶段存在的问题进行了简要分析。

静电纺丝技术在食品领域应用的研究进展

由于活性肽、精油及益生菌等生物活性物质易受热、光、加工和储运等外界因素的影响,如何使生物活性物质不受上述条件制约,并保持其活性已成为食品加工技术研究热点。静电纺丝技术因具有操作简便、生物活性物质包封效率高、包封过程中不产生热量、被包封物质易于释放等优点,在食品领域应用的研究日益增多。本文主要介绍了静电纺丝技术的原理、常用的包封材料、静电纺丝纤维形态的影响因素、静电纺丝技术在食品领域中的应用和展望。建议未来研究的重点主要放在开展静电纺丝无毒专用包封材料的筛选,静电纺丝纤维包封生物活性物质的体内靶向释放及其功能性评价,以及实现静电纺丝纤维的工业化连续生产上。

海藻酸钠微囊的制备及应用进展

微囊化技术作为一项发展迅速的新技术,具有精确给药、芯材控释等特点,在生物医药、食品、化工等领域均得到成功应用。海藻酸钠是从海洋藻类提取的功能独特的植物多糖,具有良好的溶解性、成膜性和凝胶性等优势,已被广泛用作微囊的包膜材料。但海藻酸钠微囊易受到基质材料、交联剂和生产工艺参数的影响,性质难以调控,所以微囊的生产仍存在配方不完善、制备工艺不稳定等问题。为解决上述问题,本综述对海藻酸钠的离子交换性、pH敏感性、凝胶特性等性质和微囊制备过程的影响因素进行了总结。论述了海藻酸钠微囊在包封细胞、药物以及精油方面的应用,指出今后的研究方向应集中于改进微囊的制备工艺,探明海藻酸钠成膜机理与机械性能的关系,提高海藻酸钠微囊强度与韧性,继续推进海藻酸钠与其他高分子材料的复配研究,以期扩大海藻酸钠微囊的应用范围,加快海藻酸钠微囊的工业化进程。

关于底部填充在倒装芯片应用中空洞缺陷的影响因素

底部填充包封材料起初应用于提高早期氧化铝（Al2O3）基材的倒装芯片的可靠性。在芯片最外围的焊点易疲劳而导致芯片功能失效．相对较小的硅片和基材间的热膨胀差异是芯片在经受热循环时产生这种问题的根源．这样，热循环的温度范围及循环的次数就决定了芯片的使用寿命．在芯片和基板间填充可固化的包封材料，可以很好地把热膨胀差异带来的集中于焊点周围的应力分散到整个芯片所覆盖的范围。 随着引入环氧材料作为倒装芯片的基材，底部填充材料的研发大大地加快了。为了延缓焊点的应力疲劳，较大的基材和芯片硅片材料间的热膨胀差异使得底部填充剂的应用成为必然．而在底部填充材料和芯片接合界面的分层及底部填充剂中的空洞是触发许多芯片产生问题的根本原因之一。本篇将要讨论的是减少底部填充剂中的空洞的一些方法．

提高塑封双列直插式光耦合器绝缘耐压的设计和工艺要点

介绍了研制出其性能达国际先进公司同类产品水平的塑封双列直插式光耦合器的工作原理和提高绝缘耐压的技术难点 ,从引线框架设计、加工精度控制、内包封材料选型、理想内包封形状控制、塑封气密性的实现。

消息动态

阻燃电线接头包封材料；BASF公司开发的热塑性聚氨酯的发泡工艺；用于PU泡沫的新型阻燃剂；不黄变水晶透明型高硬度聚氨酯树脂；高透明不黄变浇注型聚氨酯弹性体；新型聚氨酯索林级网络结构技术。

在药物传递领域具有良好前景的豆类聚合物

美国农业研究处（ARS）开发的大豆基聚合水凝胶（Soy-oil-based hydrogels）作为生物可降解包封材料在药物传递领域显示出良好前景．美国ARS国家农业利用研究中心的科学家们已经联合加拿大多伦多大学的研究工作者，利用水凝胶纳米颗粒对治疗乳腺癌用药物阿霉素进行包封。药物释放实验结果显示，

简易电路板保护封装

为了把电路板上的某部分或体积较小的电路板密封起来，不让水气、异物进入而影响电路的性能。许多电子爱好者采用蜡或沥青作密封胶来保护电路。其实蜡和沥青作包封材料并不好。缺点较多。而“软封装”的效果要好得多，目前通用的最佳“软封装”材料有环氧树脂，及聚硫化物、聚氨基甲酸酯、有机硅等4种封装材料。

用于封装领域的高粘度流体微量喷射技术

在电子器件和半导体的封装中,需要使用芯片下填充料、微型填充物以及一些其他微量、不连续的材料。通过使用粘结材料喷射技术可以提高整个封装流程的吞吐率。

高温压敏电阻器的研究

氧化锌压敏电阻器广泛使用在普通环境中,-40~85℃的压敏电阻使用范围的一般能满足要求。但是随着压敏应用领域的扩展,如LED灯、节能灯的发展,对压敏电阻的上限温度提出了更高的要求,要求达到125℃。压敏电阻器的使用温度上限主要受包封材料温度上限的限制,压敏电阻器常规使用的环氧粉末的温度上限是105℃。主要通过包封材料的改进,提高产品耐高温性能,并辅以配方、烧结温度、产品结构等方面的改进,做了大量的实验,终于将压敏的上限温度由原来的85℃提高到125℃。