微包覆铜贮氢合金电极的研究

对比研究了表面微包覆铜与未包覆的AB_5型混合稀土贮氢合金电极的电性能.实验结果表明,表面微包覆铜贮氢电极在放电容量、高倍率放电、自放电和循环寿命性能方面均有明显改进.化学镀铜微包覆处理的操作工艺简便,费用低廉.

La-Mg-Ni系A_2B_7型贮氢合金表面包覆铜及其电化学性能

以A2B7型贮氢合金La1.5Mg0.5Ni7为研究对象,研究未包覆和表面包覆Cu以及对包覆铜的贮氢合金进行再包覆Ni、Co处理的合金电极电化学性能.实验结果表明,表面包覆Cu和Cu-Ni后的贮氢合金电极循环稳定性有所提高,而包覆Cu-Co的合金电极稳定性较差,但电极容量有所提高.线性极化扫描和电化学阻抗图谱分析结果表明,包覆Cu、Cu-Co及Cu-Ni处理改善合金电极的交换电流密度I0,降低电化学阻抗,说明包覆处理改善合金表面的电催化活性,加快合金表面电荷的迁移速率,从而提高高倍率放电能力.

超高分子量聚乙烯/石墨包覆铜纳米粒子摩擦磨损性能

在超高分子量聚乙烯(UHMWPE)中填充石墨包覆铜纳米粒子(GECNP),利用扫描电子显微镜观察了复合材料的断面形貌,用XP销-盘摩擦磨损试验机研究了其摩擦磨损性能,并用铜粉(Copper)、纳米石墨粉(GNS)作对比添加剂进行了同等试验。结果表明,GECNP均匀分散在UHMWPE中,当线速度为0.25m.s-1,GECNP填充量不高于3%时,UHMWPE/GECNP复合材料与空白UHMWPE相比磨损率降低,摩擦系数保持不变,综合性能优于UHMWPE/Copper和UHMWPE/GNS。当GECNP填充量为1%时,磨损率最低,与空白样相比降低了53.9%,摩擦系数也略有降低。

碳包覆铜纳米粒子电化学催化性的初步研究

利用碳包覆铜纳米粒子修饰的玻碳电极作为工作电极,用循环伏安法测试对硝基苯酚在碱性水溶液中的电化学行为.通过对不同浓度溶液和以不同速度扫描,并与裸玻碳电极扫描结果比较,表明碳包覆铜纳米粒子具有良好的电化学催化性能,显著提高了对硝基苯酚的反应活性.

陶瓷微珠包覆铜的制备及激光光谱特性研究

采用化学镀方法制备了陶瓷微珠包覆铜复合材料,通过SEM、XRD和EDS研究了还原剂浓度对陶瓷微珠包覆铜的形貌及包覆情况的影响,得出了最佳包覆条件。采用近红外分光光度计、CO2激光器和激光能量计检测了不同硫酸铜浓度下陶瓷微珠包覆铜在1.06μm附近的光谱反射率和10.6μm的激光反射率,随硫酸铜浓度的增大,1.06μm附近的光谱反射率和10.6μm的激光反射率下降。

包覆铜制作的影响因素分析及改善

随着电子产品的不断发展，线路板的可靠性要求越来越高，许多客户规定树脂塞孔必须满足包覆铜要求。但目蓟，很少有相关研究从全流程角度分析与改善有包覆铜要求板的制作。本文结合实际生产，全面分析包覆铜制作过程中的影响因素并提出相应改善措施。

含金属铜离子炸药爆轰合成石墨包覆铜纳米颗粒

主要采用硝酸铜、柠檬酸、油酸和RDX成功制作了含有铜离子的溶胶凝胶前驱体炸药,并在密闭容器中氩气保护下炸药爆轰合成了球形、颗粒尺寸均匀、核壳结构的石墨包覆铜纳米颗粒(Cu-Gs)。采用XRD、TEM、Raman等表征了爆轰产物的结构组成、形貌特征及包覆层构成。通过优化设计调整前驱体炸药的元素摩尔组成、密度及氧平衡,从而来寻求控制合成Cu-Gs的途径。最后简要讨论了Cu-Gs的生长机理。

爆炸法制备碳包覆铜纳米粒子及其对AP热分解的影响

应用石蜡包覆黑索金(RDX),加入硝酸铜制得混合炸药药柱,以氮气作为保护气在爆炸容器中引爆,制备了碳包覆铜纳米粒子。利用X射线衍射仪(X-Ray Diffraction,XRD)、透射电镜(Transmission Electron Microcopy,TEM)、拉曼光谱仪对产物成分和形貌进行了表征。结果发现:爆轰产物呈球状,粒径分布在20~45 nm;外壳碳包覆层厚度为3 nm,主要由石墨和无定型碳构成。利用差示扫描量热分析仪(Differential Scanning Calorimeter,DSC)研究了碳包覆铜纳米粒子对高氯酸铵(Ammonium Perchlorate,AP)热分解性能的影响,结果表明:将5%碳包覆铜纳米粒子作为催化剂混合加入到AP中,在5、10、20℃/min的升温速率下,AP的高温分解峰分别提前了72.77、72.93、74.77℃;AP的表观活化能下降了27.18 k J/mol,表现出对AP热分解过程具有显著的催化作用。

爆轰法合成碳包覆纳米铜颗粒

以硝酸铜和柠檬酸制成的干凝胶为主要反应物,加入油酸有机碳源和黑索今炸药,在氮气保护气氛下在爆炸容器中引爆,成功地合成了碳包覆纳米铜颗粒。分别采用X射线衍射、透射电镜对产物形貌特征进行表征。结果表明,在爆轰产物中富含碳包覆纳米铜颗粒,产物呈圆球体,具有完好的核壳结构形貌,颗粒粒径在10～40 nm之间,外层碳壳结构主要由无定型碳和石墨构成。并对爆轰法合成碳包覆纳米铜颗粒的形成机理进行了分析。

碳包覆纳米铜颗粒/硫化硅橡胶导热复合材料的制备及性能

选用实验室自制的碳包覆纳米铜颗粒(Cu@C)为导热填料,以α,ω-二羟基聚二甲基硅氧烷为基体,采用机械共混法制备了碳包覆纳米铜颗粒/室温硫化(Cu@C/RTV)硅橡胶导热复合材料。通过透射电子显微镜、BET法、热导率测试仪、热重分析仪、万能材料试验机及邵氏硬度计等方法和手段,完成Cu@C纳米颗粒填料的微观形貌分析和比表面积测定,并研究了Cu@C填料在低填充量下(<30%)(质量分数,下同)对于Cu@C/RTV硅橡胶导复合材料热导率、热稳定性及力学性能的影响。结果表明,Cu@C纳米颗粒为球形、包覆型核壳结构,平均粒径在50 nm左右,其比表面积为69.66 m2/g。Cu@C/RTV硅橡胶导热复合材料的热导率随着Cu@C纳米颗粒填充量的增加而增大;填充量为30%时,复合材料的热导率可达2.41 W/m K;加入Cu@C纳米颗粒填料能够将RTV硅橡胶的热分解起始温度提高到422℃,并延缓其最终分解温度至625℃;随着Cu@C/RTV硅橡胶导热复合材料中Cu@C纳米颗粒填充量的增加,复合材料的拉伸强度和断裂伸长率呈下降趋势,而100%定伸应力和硬度则呈增大趋势。

玻璃包覆纯铜微丝耐腐蚀性能及电学性能

制备硼硅酸盐玻璃包覆纯铜微丝,其主要尺寸范围为：铜丝直径4-30μm,玻璃包覆层厚度2-8μm;对微丝的耐腐蚀性能和电学性能进行评价。结果表明：玻璃包覆纯铜微丝在中性盐雾实验条件下,抗潮热盐雾腐蚀时间在240 h以上;对于外径25μm、包覆层厚度3.2μm和外径18μm、包覆层厚度2.5μm玻璃包覆纯铜微丝,平均击穿电压分别达到1 174 V和774 V,耐击穿电压分别在1 050 V和660 V以上;外径25μm、包覆层厚度3.2μm的玻璃包覆纯铜微丝抗软化击穿温度大于400℃。

铜包覆 AB_5 型金属氢化物电极的电化学性能研究

通过改变处理溶液中铜的含量和ｐＨ值等包覆条件，考查了ＡＢ５型贮氢合金酸性包覆铜处理方法和相应金属氢化物电极的放电性能。研究表明该方法具有经济易操作的特点，处理溶液的ｐＨ值对铜包覆速度和电极初期放电性能有很大影响。通过循环伏安实验和紫外可见光谱技术研究了包覆铜层的稳定性，实验结果表明电极表面包覆层能通过形成氧化物，以ＣｕＯ２－２的形式溶解到电解液中，并且溶解在电解液中的铜离子对氧化镍正极的电极性能产生不良影响。

镍、钴和铜包覆型复合粉末的制备与应用现状

简要评述了镍、钴和铜包覆型复合粉末的主要制备方法及其优缺点，概述了镍、钴和铜包覆型复合粉末的应用现状及其进展。

铜包覆多孔硅基材料p-Si@Cu(x)的制备与性能

在球形SiO_2颗粒表面包覆适量的CuO,经还原得到铜包覆的多孔硅复合材料[p-Si@Cu(x)].利用X射线衍射、扫描电子显微镜、透射电子显微镜和比表面积分析等手段对样品的组成、物相结构、微观形貌和孔结构进行分析,并初步研究了材料的循环性能和倍率性能.结果表明,铜包覆量x=0.05时,在100 mA/g电流密度下,样品的首次放电容量为3596.9 mA·h/g,首次充电容量为2590.7 mA·h/g,首次库仑效率为72.03%;在1C倍率下可逆容量为1004.9 mA·h/g,0.1C倍率下循环100周后的可逆容量仍为1706.5mA·h/g,容量保持率为76.1%.

玻璃包覆纯铜微丝的制备与表征

采用熔融纺丝法制备了玻璃包覆纯铜微丝,对微丝进行了组织观察以及尺寸和缺陷表征,提出了不同冷却条件下的纯铜芯丝凝固过程模型,讨论了制备过程中存在的问题并提出了相应的解决方案。结果表明:在空气中自然冷却凝固的纯铜芯丝内部组织为细等轴晶,加冷却水快速冷却凝固制备的纯铜芯丝内部的晶粒沿着微丝长度方向呈竹节状整齐排列;当微丝外径为45μm、芯丝直径为25μm时,外径尺寸波动在6%以内,芯丝直径误差小于4%;当原料质量存在问题或制备过程中拉丝速度、冷却速度等工艺参数匹配不合理时,易导致芯丝表面存在凹坑和凹槽等缺陷。

制备参数对反向凝固黄铜包覆纯铜绞线复合材料表面质量和界面结合状态的影响

采用金属包覆材料反向凝固成形工艺制备外径为8.5 mm、芯材为d 2.12 mm×7 mm绞线的黄铜包覆纯铜绞线复合材料,研究制备参数对黄铜包覆纯铜绞线复合材料的表面质量、包覆层金属填充状态和界面结合状态的影响。结果表明:较高的复合腔黄铜熔体温度和较低的牵引速度,有利于防止复合材料表面缺陷的产生,改善表面质量;而较低的复合腔黄铜熔体温度和较高的牵引速度,有利于降低复合界面铜、锌原子的扩散和界面反应速率,有效减小铜绞线表面熔蚀程度。在复合腔中黄铜熔体与绞线的接触长度3mm、复合腔黄铜熔体温度1000~1020℃、牵引速度60~90 mm/min、结晶器冷却水流量400 L/h的条件下,制备具有良好表面质量和冶金结合界面的黄铜包覆纯铜绞线复合材料,黄铜包覆层的填充率达98%以上,抗拉强度为250~278 MPa,断后伸长率为39.1%~43.1%,电导率为53.1%~57.3%IACS。

SPS温度对含铜包覆石墨铜基粉末冶金材料性能的影响

以铜包覆石墨颗粒为润滑组元,采用放电等离子烧结(SPS)法分别在700、740、780、820、860℃的烧结温度条件下制备了5种铜基粉末冶金摩擦材料,并分别在上述5种温度下分别单独对铜包覆石墨颗粒进行烧结。通过对材料的力学性能、不同制动摩擦条件下的摩擦磨损性能和内部组织的测试分析,研究烧结温度对石墨与基体之间界面结合性和材料摩擦磨损性能的影响,并确定较佳的烧结温度。结果表明:随着烧结温度的升高,材料中铁颗粒与铜基体间界面固溶度增强,但温度过高也会造成石墨表面铜包覆层完整性下降而不利于石墨与基体间的界面结合;随着制动初速度的升高,5种烧结温度下所得材料的平均摩擦因数和磨损率均呈现出先明显下降而后又变化较小的特点;当制动初速度为100和150 km/h,在700和740℃烧结温度下所得2种材料的摩擦因数和磨损率明显高于其他3种材料;当制动初速度高于150 km/h,除860℃烧结温度下所得材料的摩擦因数明显偏低外,其他4种材料的摩擦因数相差不大,并且该条件下5种材料的磨损率间差异均较小;烧结温度为780℃时,所得材料具有较好的力学性能和摩擦磨损性能。

加压烧结树脂碳包覆石墨/铜复合材料的显微组织和性能

以电解铜粉、树脂包覆石墨粉和二氧化硅粉为原料,经粉末冶金和冷压成坯块后,分别采用常压烧结和加压烧结工艺制备树脂碳包覆石墨/铜复合材料,对比两种烧结工艺制备的树脂碳包覆石墨/铜复合材料与现有法国罗兰MCXXP牌号电刷高速列车用接地电刷的显微组织和导电、力学、摩擦磨损性能。结果表明:与常压烧结材料相比,采用加压烧结制备的树脂碳包覆石墨/铜复合材料中,铜相的连通性更好,石墨分布更离散均匀,二氧化硅更好、更多地被嵌入铜基体,复合材料的密度、抗弯强度、硬度、导电和摩擦磨损性能显著提高,且与法国罗兰MCXXP牌号电刷的性能相当。

压制压力对树脂碳包覆石墨/铜复合材料显微组织与性能的影响

以电解铜粉、天然鳞片石墨、树脂及Si O2粉等为原料,采用粉末冶金方法制备树脂碳包覆石墨/铜复合材料,研究压制压力对该复合材料的组织、导电性能、力学性能以及摩擦磨损性能的影响。结果表明,随压制压力增大,复合材料中Cu相的连通性更好,石墨分布更均匀并发生严重变形成为细长条形状,Si O2更好地被夹持于铜基体之间,复合材料的密度和力学性能增加,但电导率和摩擦性能降低。随压制压力从300 MPa提高至500 MPa,树脂碳包覆石墨/铜复合材料的电导率由12.23 MS/m降低到6.67 MS/m,抗弯强度与硬度(HV)分别由57.40 MPa和22.8提高到73.95 MPa和35.22,10 h的体积磨损率由2.49×10-7 mm3/(m·N)增加到3.04×10-7mm3/(m·N)。

温度对分步还原法制备纳米银-铜包覆粉的影响

在硫酸铜和硝酸银溶液体系中,以葡萄糖、甲醛为还原剂,PVP为分散剂,采用分步化学还原法制备纳米银-铜包覆粉,重点研究了反应温度对制备过程及产品形貌的影响。采用扫描电子显微镜(SEM)、透射电子显微镜(TEM)及X射线衍射仪(XRD)对银-铜包覆粉的形貌、结构及相组成进行分析表征。结果表明,随着反应温度的升高,产物中银含量和产品粒度逐渐增大,而铜含量和颗粒团聚现象逐渐减少。当反应温度在70℃以下时,制备出的银-铜包覆粉为类球形;而当反应温度增至80℃时,所得到的是一种树枝状颗粒。当反应温度为70℃时,得到的是分散均匀、粒度为100 nm左右的银-铜包覆粉。反应温度的升高有助于体系中Cu纳米颗粒的形成,反应温度小于50℃时产物中夹杂有大量的Cu2O,反应温度大于60℃时可制备出银包覆层厚度为2~3 nm的纳米银-铜包覆粉。