固相扩散提升化学包覆银氧化锡材料的电性能试验

采用固相扩散工艺对化学包覆后的银氧化锡粉末进行处理,用等静压、烧结、挤压、拉丝等加工工艺对材料进行加工,将其与未经过固相扩散工艺的化学包覆银氧化锡材料的物理性能、力学性能以及电性能进行对比。结果表明:固相扩散银氧化锡材料组织的均匀性以及电性能均有显著提升。

化学包覆法制备高性能磁粉芯

本文所采用的包覆液具有良好的润湿性能。在粉末表面形成含有Ｃｒ、Ｐ元素的玻璃相结构的均匀薄膜，具有较高的电阻率和良好的耐热性能。讨论了粉末表面的光滑度对包覆效果的影响以及磁粉芯的品质因数Ｑ和导磁率μ及绝缘介质含量之间的关系。

化学包覆Cu基纳米Al_2O_3复合材料的摩擦磨损行为研究

选用纳米级Al2O3陶瓷颗粒作为增强相,采用超声波增强化学镀的方法完成对纳米Al2O3陶瓷颗粒金属铜的包覆,热压烧结成块材,并在特定的磨损条件下,对两种纳米Al2O3含量(10wt%Al2O3和30wt%Al2O3)的铜基复合材料进行摩擦磨损实验,探索纳米颗粒在陶瓷增强铜基复合材料中的增强和磨损机制。结果表明:复合材料在磨损过程中的磨损失重并不是单调增加的,而是存在两个阶段。Al2O3增强相颗粒的含量及分散性对复合材料的硬度及耐磨性有重要影响。

化学包覆法制备TiO_2/SiO_2复合物

与TiO2光催化剂相比,以SiO2为载体或内核制备的TiO2/SiO2复合催化剂,其表面活性、光催化活性和热稳定性都更高。以粉煤灰为原料制备的沉淀SiO2为硅源,钛酸四丁酯为钛源,采用化学包覆法制备TiO2/SiO2复合物,采用扫描电镜(XRD)、红外光谱(FT-IR)和差热分析(TG-DTA)等测试手段对该复合物进行表征。FT-IR和TG-DTA分析证实,SiO2被TiO2有效包覆。复合物热稳定性较高,经700℃焙烧4 h后,SiO2仍为无定形,TiO2以锐钛矿相为主;在900℃焙烧后,TiO2大部分由锐钛矿相转变为金红石相。

化学包覆法AgWC(20)C(3)触头材料的性能分析及应用

对化学包覆法AgWC(20)C(3)触头材料的各项性能作了较全面的测试,并与机械混粉法AgWC(12)C(3)触头材料进行对比。试验证明,AgWC(20)C(3)的各项性能指标均优于AgWC(12)C(3)。前者装于我国某新型飞机的断路器中,顺利通过了地面各项性能及五年飞行后的性能考核,目前已经批量使用。在断路器DW10-400、DW10-600、DZ20J-400中也通过了型式试验。

超细陶瓷粉及铁粉的表面化学包覆改性的研究

本文根据化学电镀原理,采用改进的化学镀液,分别研究了超细铁氧体粉末和陶瓷超细粉的表面化学镀层工艺。并采用电镜、能谱分析和俄歇能谱对粉体包覆层的结构均匀性、厚度及化学元素变化进行了详细的分析。通过表面处理,可降低粉体的红外发射率,所获得的粉体同时具有雷达吸波性和红外隐身性,可用于宽波段隐身材料。

挤压型化学包覆法AgC(5)触头材料的制备及性能分析

采用化学包覆工艺制备AgC(5)复合粉,经冷等静压成型、烧结、挤压成线材,再经专用设备加工成一定规格的产品。与采用机械混粉-模压、机械混粉-挤压、化学包覆-模压等工艺加工的产品进行对比,结果表明,化学包覆-挤压工艺不仅能改善材料组织结构,而且提高了材料的致密度,降低了材料的电阻率,改善了材料的抗氧化性能。

化学包覆法制备Ho^(3+)掺杂钛酸钡基X8R细晶陶瓷

采用化学包覆法将Ho_2O_3包覆在纳米级钛酸钡粉体表面,通过烧结将Ho^(3+)扩散到钛酸钡晶粒中,调节其介电性能,研究了不同Ho^(3+)掺杂量对Ba Ti O3基陶瓷相组成、微观结构和介电性能的影响。X射线衍射和扫描电子显微镜分析结果表明:Ho^(3+)改性陶瓷样品均为赝立方相,Ho^(3+)的加入能抑制晶粒生长,改善陶瓷微观结构,有利于制备均匀的细晶陶瓷。透射电子显微镜观察显示,包覆层的厚度约为2 nm,包覆Ho_2O_3有助于陶瓷烧结过程中形成"核-壳"结构晶粒,能显著改善钛酸钡基陶瓷的介电温度稳定性,提高绝缘电阻。当Ho^(3+)掺杂量为2.0%时,陶瓷的相对介电常数为1 612,ΔC/C(-55~150℃)<±15%,满足EIA X8R电容器的温度特性。

化学镀镍包覆提高尖晶石LiMn_2O_4的高温性能

尖晶石LiMn2O4是最有希望代替钴酸锂的锂离子蓄电池正极材料,高温下容量衰减严重是其得以广泛应用的瓶颈。采用化学镀镍包覆方法对尖晶石LiMn2O4进行了表面改性。通过X射线衍射(XRD)和扫描电子显微镜(SEM)等方法对改性后的尖晶石表面进行了研究。电化学测试结果表明化学镀镍包覆方法能大幅度提高Li-LiMn2O4电池的高温性能。

废石墨化学沉积包覆作锂离子蓄电池负极材料

以大功率石墨电极废品破碎后的微粒为“核”,以中温沥青为包覆原料,经化学沉积包覆形成“核-壳”型锂离子蓄电池负极材料。采用恒电流充放电和循环伏安等方法检测人造石墨包覆前后的充、放电性能和循环性能,以及锂在其中的嵌入脱出反应。结果表明:单颗粒核壳型包覆有效地改善了石墨界面处固体电解质相界面(SEI)膜结构,缓解了电解液在界面发生的强烈还原反应,保护了人造石墨(AG)结构、提高了AG用作锂离子蓄电池负极的充、放电性能。首次放电比容量由包覆改性前的255.5mAh/g增至305.4mAh/g,首次库仑效率则从包覆前的80.8%提高到90.2%;50次循环后放电比容量由改性前的154.1mAh/g提高至302.3mAh/g;同时,改性后的人造石墨提高了对碳酸丙烯酯(PC)系电解液的相容性。

AlPO_4包覆对LiVOPO_4电化学性能的影响

以LiVOPO4、Al(NO3)3.9H2O、H3PO4为原料,采用溶胶-凝胶法制备了AlPO4包覆的LiVOPO4粉末(AlPO4包覆LiVOPO4)。采用热重与差热分析、X射线衍射分析、扫描电镜分析以及电化学测试等手段对AlPO4包覆LiVOPO4的微观结构、表面形貌和电化学性能进行了研究。结果表明,AlPO4以无定形态包覆于LiVOPO4颗粒表面形成AlPO4包覆LiVOPO4粉末。由于在LiVOPO4颗粒表面包覆了一层无定形的AlPO4后,阻止了电极与电解质溶液之间的副反应,降低了电化学阻抗,因此,与未包覆的LiVOPO4粉末相比,AlPO4包覆LiVOPO4具有更高的可逆容量、更稳定的循环性能和更好的倍率性能。

纳米相包覆AgC_5电触头材料

采用化学镀技术 ,在高能球磨所得纳米石墨粉上包覆银 ,制得纳米晶银 /石墨包覆粉体 ,经冷压、烧结、复压工序 ,制备了AgC5触头材料。采用此新工艺制备的触头材料与常规工艺制得的相比 ,在力学和物理性能等方面有了较大的提高。分断实验表明 :将纳米技术应用到银 /石墨触头材料的制备中 ,使材料的抗电弧磨损性能有了较大的改善。

铁包覆T-ZnOw复合粉体的制备及其性能研究

采用化学包覆法,以氨水为沉淀剂,在碱性体系中制备了Fe(OH)3包覆T-ZnOw复合粉体,在600℃下通氢气还原获得了Fe/T-ZnOw包覆复合粉体。用XRD,SEM和EDX对粉体进行表征,结果表明:复合粉体存在金属铁相和T-ZnOw相,T-ZnOw四针保持完整,表面包覆完整,铁颗粒为球形,颗粒细小均匀,并T-ZnOw表层外有部分散落铁颗粒,颗粒粒径约为3μm。用VSM分析测定粉体的磁饱和强度和矫顽力,分别为32.10 emu/g和140.5 Oe。

PBMA原位包覆硅灰石填充改性聚丙烯的研究

采用不同的方法处理硅灰石填充改性PP,研究了经不同处理工艺处理的硅灰石对PP复合材料力学性能及加工流动性的影响。结果表明:在相同用量下,经PBMA表面包覆方法处理的复合材料比偶联剂JN-101处理的屈服强度要高,同时经过表面包覆的硅灰石能使PP屈服强度提高45.9%。SEM分析表明:经表面包覆的硅灰石分散能力大幅度提高,与基体界面结合较好;复合材料的熔体流动速率随着包覆硅灰石添加量的增加而降低。

纳米碳酸钙包覆六钛酸钾晶须方法的研究

通过化学沉降法,采用4种不同的方案,在六钛酸钾晶须(K_2Ti_6O_(13),PTW)表面包覆纳米碳酸钙(CaCO_3)。在相同包覆量下,产品通过EMS、EDS、XRD、FT-IR、UV-Vis、Zeta电位表征手段进行表征。实验结果表明,这4种实验方案都可以成功制备CaCO_3/PTW;并且通过CaCl_2-2NH_3·H_2O-CO_2体系能制备出更为理想的CaCO_3/PTW。

化学镀工艺中粉体形貌对复合电接触材料性能的影响

本文研究了化学包覆工艺对Ag_(80)(WC_(70)TiC_(30))_(17)C_3新型复合电接触材料粉体形貌和性能的影响。结果显示控制制粉工艺参数可使粉体有不同程度的聚集和不同的形貌,使粉体有不同的松装密度,而体材料具有不同的电阻率。

声化学-SPS制备Nd_2Fe_(14)B/α-Fe双相复合磁体的结构与性能

利用超声波分解Fe(CO)5,分解产物通过非均相沉淀获得Nd2Fe14B/Fe双相复合磁粉,采用放电等离子烧结技术(Spark Plasma Sintering,SPS)制备出致密的Nd2Fe14B/α-Fe双相复合磁体。研究发现,伴随着软磁相Fe名义含量的增加,硬磁相Nd2Fe14B颗粒表面包覆的纳米Fe颗粒明显增加,包覆更加均匀,双相复合磁体的最大磁能积(BH)m和剩磁Br逐渐增大,在Fe名义含量为15%时获得最佳磁性能:(BH)m=128.2kJ.m-3(16.1MGOe),Br=0.92T,Hcj=607.35kA.m-1。当Fe名义含量超过15%时,纳米Fe在Nd2Fe14B颗粒表面团聚现象加剧,致使磁能积和剩磁下降。

新型复合电接触材料的开发研究

报导了一种新型电接触材料的研究开发成果 .在目前普遍使用的银碳化钨 -石墨体系电接触材料的基础上 ,添加适量的碳化钛 ,并采用化学包覆技术在添加物粉体的表面全量镀银制成 Ag80 ( WC70 Ti C3 0 ) 1 7C3 (重量百分比 )复合粉末 ,经粉末冶金工艺制成新型复合电接触材料 .测试表明 ,该材料具有较好的综合性能 ,并较原有的银基复合电接触材料节银达 5 % .该材料已制成元件装配在开关上 ,并通过了开关试验 。

新型AgC5电触头材料的性能及显微组织

采用高能球磨-还原剂液相喷雾化学包覆-粉末冶金工艺制备出新型银石墨电触头材料AgC5(质量分数)。经与烧结挤压和机械混粉工艺的同类触头相对比,该材料具有优异的机械物理性能。电磨损分断对比试验发现,与常规机械混粉同类触头相比该材料的耐电腐蚀性能提高了40%以上。利用扫描电镜和金相显微镜对AgC包覆粉体及烧结复压后触头显微组织进行了分析,发现微米尺寸的Ag颗粒呈絮凝状结构包覆在石墨片外,这种絮凝体内部孔洞尺寸细小且分布均匀;新工艺材料组织细腻,球磨石墨均匀分布在Ag基体上,弥散度较高。材料经电弧作用后的工作面用SEM和EDS分析发现:新工艺改善了Ag与C间的润湿性和物理结合强度,在电弧瞬时高温作用后,熔融Ag能够以珠状粘附在基体表面,有助于减少Ag液的喷溅损失。

新型Ag-5%C电接触材料的制备及其电弧磨损特性的研究

采用将高能球磨、还原剂液相喷雾化学包覆及粉末冶金相结合配以适量碳纳米管做为纤维增强体的工艺 ,制备出新型的Ag 5 %C(质量分数 )电接触材料。该材料具有优异的烧结致密性 ,烧结复压密度可达理论密度的 99.9%,而传统机械混粉工艺及国外发展的烧结挤压工艺同类材料仅能达到 97.0 %～ 98.4%;其硬度达到 64 5MPa ,大大超过同类触头 ;该新型材料由于C在基体中的均匀分布以及高烧结致密性 ,具有很好的导电性能 ,其电导率达到了 3 8 0m·Ω- 1 ·mm- 2 ,远超机械混粉工艺而接近烧结挤压工艺。经由ASTM触头材料试验机进行电磨损分断对比试验 ,发现与常规机械混粉同类触头相比 ,该材料同等条件下电弧磨损量小得多 ,且具有优异的电弧磨损特性 ,其电弧磨损量随分断次数呈指数小于 1的指数函数规律上升 ,即到分断后期其材料损耗量趋于稳定 ,有效抑制了触头分断电涡流磨损现象 ,这种优异的电弧磨损特性对于提高其材料耐电弧磨损性能具有重要意义。