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HMX基PBX试件的热安全性及与高分子材料的相容性 被引量:4
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作者 陈捷 彭强 +3 位作者 钱文 王丽燕 左玉芬 池钰 《含能材料》 EI CAS CSCD 北大核心 2011年第6期661-663,共3页
采用自主研制的化学反应性试验在线检测系统,对HMX基高聚物粘结炸药试件的热安全性及与接触材料(硅泡沫垫层和聚氨酯粘接胶)的相容性进行了研究。结果表明,HMX基高聚物粘结炸药试件有较好的热稳定性。100℃下受热1.1 5个月的CO2和N2O的... 采用自主研制的化学反应性试验在线检测系统,对HMX基高聚物粘结炸药试件的热安全性及与接触材料(硅泡沫垫层和聚氨酯粘接胶)的相容性进行了研究。结果表明,HMX基高聚物粘结炸药试件有较好的热稳定性。100℃下受热1.1 5个月的CO2和N2O的逸出量达0.1 mL·g-1。与HMX基高聚物粘结炸药试件相比,HMX基高聚物粘结炸药与硅泡沫垫层或聚氨酯粘接胶混合物的N2O的释出量稍有增加,但净增量较小,显示HMX基高聚物粘结炸药试件与两种接触材料是相容的。 展开更多
关键词 物理化学 高聚物粘结炸药 高分子材料 热安全 相容 化学反应性试验
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