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材料表面化学机械超精密加工纳米浆料与技术
1
作者
刘玉岭
檀柏梅
+3 位作者
李薇薇
周建伟
王胜利
张西慧
《天津科技》
2007年第4期26-27,共2页
对材料表面加工精度要求最高的超大规模集成电路(ULSI)多层铜布线全局平整化的化学机械超精密加工(CMP)机理与浆料及关键技术等急待解决的问题进行研究,获得了多项突破,应用后取得了显著效果,指出该项技术将有广阔的发展前景。
关键词
化学机械超精密加工
CMP
浆料
材料表面
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职称材料
题名
材料表面化学机械超精密加工纳米浆料与技术
1
作者
刘玉岭
檀柏梅
李薇薇
周建伟
王胜利
张西慧
机构
河北工业大学微电子技术与材料研究所
出处
《天津科技》
2007年第4期26-27,共2页
文摘
对材料表面加工精度要求最高的超大规模集成电路(ULSI)多层铜布线全局平整化的化学机械超精密加工(CMP)机理与浆料及关键技术等急待解决的问题进行研究,获得了多项突破,应用后取得了显著效果,指出该项技术将有广阔的发展前景。
关键词
化学机械超精密加工
CMP
浆料
材料表面
分类号
TG669 [金属学及工艺—金属切削加工及机床]
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职称材料
题名
作者
出处
发文年
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1
材料表面化学机械超精密加工纳米浆料与技术
刘玉岭
檀柏梅
李薇薇
周建伟
王胜利
张西慧
《天津科技》
2007
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