Carisolv在根管机械化学预备过程中对根管清洁能力的影响

目的:探讨Carisolv作为根管预备的化学制剂对根管清洁度的影响。方法:将60例经亚甲蓝染色符合纳入标准的离体牙随机分为3组,分别采用Carisolv、2%氯亚明+3%过氧化氢和2.5%次氯酸钠不同的化学制剂处理根管。使用紫外可见分光光度仪测量荡洗液中亚甲蓝的吸光度值,并使用扫描电镜观察根管清洁度。采用SPSS11.5软件包对结果进行双因素方差分析及Kruskal-Wallis秩和检验。结果:经Carisolv处理过的根管,其荡洗液中亚甲蓝的吸光度值显著高于2%氯亚明+3%过氧化氢组(P<0.05),与2.5%次氯酸钠组之间的差异不具有统计学意义(P>0.05)。扫描电镜结果与亚甲蓝吸光度的化学检测结果相吻合。结论:Carisolv作为根管预备化学制剂,对根管的清洁能力与2.5%次氯酸钠相近,可以去除玷污层及感染物质,又不引起过度脱矿。

扫描电镜评价两种机用镍钛器械预备重度弯曲根管的清理效果

背景:重度弯曲根管的预备及清理是根管治疗的难点,根管预备过程中会产生大量牙本质碎屑形成玷污层,有效清除玷污层利于提高重度弯曲根管治疗的成功率和远期疗效。目的:扫描电镜分析Twisted File和ProTaper两种机用镍钛器械预备结合化学预备对重度弯曲根管的玷污层清除效果。方法:收集临床拔除的具有重度弯曲根管的下颌磨牙20颗,随机分为2组,分别使用Twisted File和Pro Taper镍钛锉进行根管预备,随后均使用3%Na Cl O和17%EDTA进行化学根管预备,预备后将根管纵向劈开,使用扫描电镜观察根管的冠1/3、中1/3和尖1/3的碎屑及玷污层清除情况。结果与结论:①扫描电镜显示,Twisted File组与ProTaper组根冠1/3牙本质小管完全开放,几乎无玷污层;根中1/3根管壁部分牙本质小管完全开放,部分牙本质小管被玷污层覆盖;根尖1/3根管壁牙本质小管口少且未见明显开放,被大量玷污层覆盖;②Twisted File组根尖1/3玷污层分值高于根冠1/3、根中1/3(P <0.05),ProTaper组根尖1/3玷污层分值高于根冠1/3(P<0.05);两组间各部分玷污层分值比较差异无显著性意义(P> 0.05);③结果表明,Twisted File和ProTaper的机械-化学预备能够有效清除重度弯曲根管根冠1/3、根中1/3根管壁内的玷污层,但对根尖1/3以及牙本质小管内的碎屑清除效果不佳。

Carisolv处理根管后对冠方微渗漏影响的实验研究

目的:探讨Carisolv应用于根管化学机械预备后对根管冠方微渗漏的影响。方法:将48例符合纳入标准的离体牙随机分为3组,在根管预备过程中分别采用20 g/L氯亚明、Carisolv、EDTA处理根管,并均采用冷牙胶侧方加压技术进行根管充填。扫描电镜观察各组根管充填剂与根管壁之间的黏结效果;染色法检测根管冠方微渗漏的长度。采用SPSS 16.0软件包对结果进行单因素方差分析。结果:扫描电镜观察发现氯亚明和Carisolv组根管充填剂与根管壁间均存在微缝隙,最大宽度分别为64μm和10μm,EDTA处理组充填剂与根管壁贴合紧密。微渗漏测量显示,EDTA组染料渗入长度最低,与其他两组相比差异均有统计学意义(P<0.05);其次为Carisolv组,但与氯亚明组相比无明显差异(P>0.05)。结论:Carisolv作为根管预备化学制剂,对根管冠方微渗漏有一定影响。