^(103)Pd-^(125)I复合粒子源芯制备工艺中化学沉积银过程的研究

采用表面均匀覆盖钯层的0.5mm×3.0mm碳棒为载体,以银氨溶液为前体,110mAg为放射性示踪剂,水合肼为还原剂,在载体棒表面依次进行化学沉积103Pd、Ag、125I,可制备新型103 Pd-125I复合粒子源芯,实现103Pd和125I在同一载体表面的有效沉积,化学沉积银过程是103 Pd-125I复合粒子制备的关键。经优化的沉积条件为:AgNO3浓度2g/L,Na2EDTA浓度40g/L,NH3·H2O浓度16.25%,H4N2·H2O浓度5‰,沉积液pH10,反应时间60min,反应温度35℃。结果表明:化学沉积银层表面均匀,平整,呈银白色。

银沉积导电锦纶的制备工艺

采用化学液相银沉积法在锦纶纤维表面沉积银金属,实现锦纶纤维的表面金属化,探讨沉积条件对锦纶纤维结构与性能的影响。借助FESEM、EDS、XRD对银沉积后锦纶纤维的表面形貌、沉积层元素以及晶体结构进行了分析,测试了银沉积后纤维增重率、表面电阻及沉积层的结合牢度。在上述分析基础上,得出了锦纶纤维表面银沉积的最佳配方,得到的银沉积锦纶纤维的表面电阻为0.14Ω/cm,银沉积层致密、均匀、连续。25次洗涤后纤维失重率为1.5%,表面电阻增至0.24Ω/cm。