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化学镀镍浸金和化学镀镍镀钯浸金表面处理工艺概述及发展趋势
被引量:
8
1
作者
谢梦
张庶
+4 位作者
向勇
徐玉珊
徐景浩
张宣东
何波
《印制电路信息》
2013年第S1期185-188,共4页
当今电子信息产品便携小巧、功能多样的发展趋势,推动了其所需PCB产品向轻薄、信号传送速度更快的方向发展,这对PCB表面处理工艺的稳定性、可靠性提出了新的挑战。另一方面,欧盟在2003年制定的RoHS、WEEE等规范都旨在消除电子产品中铅...
当今电子信息产品便携小巧、功能多样的发展趋势,推动了其所需PCB产品向轻薄、信号传送速度更快的方向发展,这对PCB表面处理工艺的稳定性、可靠性提出了新的挑战。另一方面,欧盟在2003年制定的RoHS、WEEE等规范都旨在消除电子产品中铅、汞等有害的物质,推动了PCB表面处理技术向绿色无铅化方向发展。化学镀镍浸金(简称ENIG)和在其基础上发展的化学镀镍镀钯浸金(简称ENEPIG)表面处理技术可以适应PCB精细线路多类型元件的无铅焊接装配要求。上述两种表面处理技术克服了由无铅工艺带来的诸多问题,但其自身也面临如何进一步降低成本和技术难度,提高工艺可靠性等一系列问题。
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关键词
表面处理
化学
镀镍/浸金
化学
镀镍/化镀
钯
/
沉
金
焊接可靠性
焊盘黑化
下载PDF
职称材料
互连制造服务用电路板最终产品可焊性涂履表面处理之深层次探讨
2
作者
Doncullen
杨维生
《印制电路资讯》
2003年第5期5-12,共8页
关键词
印刷电路板
表面处理
制造工艺
可焊性处理
热风整平
化学
沉
镍浸金
化学
浸银
化学
浸锡
锡/铅再流化处理
电镀镍金
化学沉钯
下载PDF
职称材料
题名
化学镀镍浸金和化学镀镍镀钯浸金表面处理工艺概述及发展趋势
被引量:
8
1
作者
谢梦
张庶
向勇
徐玉珊
徐景浩
张宣东
何波
机构
电子科技大学能源科学与工程学院
珠海元盛电子科技股份有限公司
出处
《印制电路信息》
2013年第S1期185-188,共4页
文摘
当今电子信息产品便携小巧、功能多样的发展趋势,推动了其所需PCB产品向轻薄、信号传送速度更快的方向发展,这对PCB表面处理工艺的稳定性、可靠性提出了新的挑战。另一方面,欧盟在2003年制定的RoHS、WEEE等规范都旨在消除电子产品中铅、汞等有害的物质,推动了PCB表面处理技术向绿色无铅化方向发展。化学镀镍浸金(简称ENIG)和在其基础上发展的化学镀镍镀钯浸金(简称ENEPIG)表面处理技术可以适应PCB精细线路多类型元件的无铅焊接装配要求。上述两种表面处理技术克服了由无铅工艺带来的诸多问题,但其自身也面临如何进一步降低成本和技术难度,提高工艺可靠性等一系列问题。
关键词
表面处理
化学
镀镍/浸金
化学
镀镍/化镀
钯
/
沉
金
焊接可靠性
焊盘黑化
Keywords
Surface Finish
ENIG
ENEPIG
Solder Reliability
Black Pad
分类号
TQ153.1 [化学工程—电化学工业]
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职称材料
题名
互连制造服务用电路板最终产品可焊性涂履表面处理之深层次探讨
2
作者
Doncullen
杨维生
机构
不详
南京电子技术研究所高级工程师
出处
《印制电路资讯》
2003年第5期5-12,共8页
关键词
印刷电路板
表面处理
制造工艺
可焊性处理
热风整平
化学
沉
镍浸金
化学
浸银
化学
浸锡
锡/铅再流化处理
电镀镍金
化学沉钯
分类号
TN41 [电子电信—微电子学与固体电子学]
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职称材料
题名
作者
出处
发文年
被引量
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1
化学镀镍浸金和化学镀镍镀钯浸金表面处理工艺概述及发展趋势
谢梦
张庶
向勇
徐玉珊
徐景浩
张宣东
何波
《印制电路信息》
2013
8
下载PDF
职称材料
2
互连制造服务用电路板最终产品可焊性涂履表面处理之深层次探讨
Doncullen
杨维生
《印制电路资讯》
2003
0
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职称材料
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