化学沉铜工艺技术探讨

（接上期） 在化学镀铜液中，添加微量的含羧基、醚基的高分子表面活性剂，它能有效地防止低溶液的表面张力，提高溶液对小孔、深孔的润湿能力；另外，还能缩短氢气在反应面上的滞留的时间，改善镀层结构，提高镀层韧性；同时，这些高分子化合物还能有效地、选择性地吸附在溶液中的分散颗粒的表面，使其失去催化活性。常使用高分子化合物为聚乙二醇、聚乙醇硫醚等。

化学沉铜工艺技术探讨

多层印制电路板孔金属化是很关键的工序，孔金属化质量的优劣依赖于钻孔质量和孔金属化处理的全过程质量的控制。为此，要确保多层印制板金属化孔的完整性和可靠性，首先要熟练的掌握孔金属化所涉及的各种各样的镀液和处理溶液的组织成分和工艺条件的动态变化。同时，还要监控各槽液工艺性能的变化，这样才能更有把握的处理多层板孔金属化过程所发生的故障。

多层板孔金属化工艺探讨

本文主要论述了多层板的去钻污和沉铜工艺，剖析了各工步的原理及作用。