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浅谈化学沉镍/金生产相关的一些问题 被引量：1
1
作者 方声泽 《印制电路信息》 2004年第11期45-47,共3页
本文主要阐述沉镍/金生产实际中碰到的一些相关问题,并因此而展开调查以及采取的有效措施。
关键词 化学沉镍/金 漏镀 渗金 色差 薄镀 PCB板
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一种代替热风整平的新工艺——化学沉镍／金表面处理方式
2
作者 陈汉真 王健琦 《汕头科技》 1997年第4期44-47,共4页
关键词 印制板工艺 表面处理 化学沉镍/金 浸金
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