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浅谈化学沉镍/金生产相关的一些问题
被引量:
1
1
作者
方声泽
《印制电路信息》
2004年第11期45-47,共3页
本文主要阐述沉镍/金生产实际中碰到的一些相关问题,并因此而展开调查以及采取的有效措施。
关键词
化学沉镍/金
漏镀
渗
金
色差
薄镀
PCB板
下载PDF
职称材料
一种代替热风整平的新工艺——化学沉镍/金表面处理方式
2
作者
陈汉真
王健琦
《汕头科技》
1997年第4期44-47,共4页
关键词
印制板工艺
表面处理
化学沉镍/金
浸
金
下载PDF
职称材料
题名
浅谈化学沉镍/金生产相关的一些问题
被引量:
1
1
作者
方声泽
机构
华锋微线电子(惠州)工业有限公司
出处
《印制电路信息》
2004年第11期45-47,共3页
文摘
本文主要阐述沉镍/金生产实际中碰到的一些相关问题,并因此而展开调查以及采取的有效措施。
关键词
化学沉镍/金
漏镀
渗
金
色差
薄镀
PCB板
Keywords
skip plating excessive plating poor color poor plating
分类号
TN405 [电子电信—微电子学与固体电子学]
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职称材料
题名
一种代替热风整平的新工艺——化学沉镍/金表面处理方式
2
作者
陈汉真
王健琦
出处
《汕头科技》
1997年第4期44-47,共4页
关键词
印制板工艺
表面处理
化学沉镍/金
浸
金
分类号
TN405.2 [电子电信—微电子学与固体电子学]
下载PDF
职称材料
题名
作者
出处
发文年
被引量
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1
浅谈化学沉镍/金生产相关的一些问题
方声泽
《印制电路信息》
2004
1
下载PDF
职称材料
2
一种代替热风整平的新工艺——化学沉镍/金表面处理方式
陈汉真
王健琦
《汕头科技》
1997
0
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职称材料
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