镍上化学浸镀仿金工艺

为了制备色泽纯正的仿金层,且满足工艺操作简单、对环境污染小的要求,采用化学镀镍与化学浸镀仿金相结合的方法在A3钢表面制备仿金层,探讨了化学浸镀仿金液的组成、温度及施镀时间对仿金层色泽和附着力以及仿金液稳定性的影响。结果表明:最佳工艺为6～8g/LSnSO4,5～8g/LCuSO4.5H2O,10～20g/L配位剂,10～25mL/LH2SO4,5～10mL/L稳定剂,温度15～35℃,时间3～5min;仿金镀层色泽均匀,装饰效果好,且工艺操作简单,镀液无毒,对环境污染小。

用化学浸镀法生产热反射玻璃

用化学浸镀法生产热反射玻璃范恩荣（绍兴市管道煤气公司）１概述热反射玻璃是在普通平板玻璃镀上金、银、铜、铁、锡、钛、铬、铝的氧化物镀膜，这层涂膜能将阳光的辐射热３０—６０％反射掉，故叫热反射玻璃，热反射玻璃是一种新型建筑材料，它也是各种交通工具和电器设...

用化学浸镀法生产热反射玻璃

热反射玻璃是在普通平板玻璃上镀金、银、铜、铁、锡、钛、铬、铝的氧化镀膜,由于镀膜能将阳光的辐射热反射掉30％～60％,故叫热反射玻璃。热反射玻璃是一种新型建筑材料,它配上铝合金和不锈钢框可作幕墙玻璃和装饰材料,

铝及铝合金化学浸镀仿金工艺研究

为了拓展铝及铝合金的应用范围，采用二次浸锌＋碱性化学镀镍＋酸性化学镀镍＋化学浸镀仿金的组合工艺，开发了一种新的铝及铝合金化学浸镀仿金工艺，探讨了主要成分和工艺条件对仿金镀昙质量的影响，确定工艺条件如下：SnSO48～10g／L，CuSO41．2—1．5g／L，配位剂（酒石酸或柠檬酸）10～15g／L，H2S0410～20mL／L，XT-08B稳定剂10—12mL／L，氢氟酸40～50mL／L，氟化铵1～2g／L，温度15～35℃，时间10～15min。所得仿金镀层色泽典雅纯正，结合力好，工艺操作简便，对环境污染小，耐蚀性可与电镀仿金层媲美，具有较好的应用前景。

化学镀镍镀钯浸金表面处理常见品质缺陷及解决方案

在各种表面处理技术中,化学镀镍镀钯浸金(ENEPIG)因具有良好的综合性能,被认为是PCB最理想的表面处理技术,但在实际工艺中容易出现漏镀,渗镀,金面异色,金面腐蚀等品质缺陷问题,影响产品可靠性。文章介绍了镍钯金表面处理技术中常出现的几种品质缺陷,并通过对其进行原因分析。

化学镀镍镀钯浸金表面处理工艺概述及发展前景分析

随着电子封装系统集成度逐渐升高及组装工艺多样化的发展趋势,适应无铅焊料的化学镀镍镀钯浸金(ENEPIG)表面处理工艺恰好能够满足封装基板上不同类型的元件和不同组装工艺的要求,因此ENEPIG正成为一种适用于IC封装基板和精细线路PCB的表面处理工艺。ENEPIG工艺具有增加布线密度、减小元件尺寸、装配及封装的可靠性高、成本较低等优点,近年来受到广泛关注。文章基于对化学镍钯金反应机理的简介,结合对镀层基本性能及可靠性方面的分析,综述了ENEPIG表面处理工艺的优势并探讨了其发展前景。

钢铁件直接化学漫镀仿金工艺研究

采用化学抛光＋化学浸镀仿金工艺组合，研究成功一种新的钢铁件直接化学浸镀仿金工艺，探讨了化学镀仿金液中主要成分硫酸铜、硫酸亚锡、配位剂、稳定剂等及工艺条件温度、施镀时间对仿金层质量的影响，检测了仿金层的相关性能，研究确定的工艺规范如下：8～10g／LSnSO4，1．6～2．0g／LCuS04，10～15g／L配位剂，10～20mL／LH2SO4，10～12mL／L稳定剂XT-08，温度：15～35℃，时间10～15min，所形成的仿金层色泽均匀，达18～22K，装饰效果好，且工艺操作简单，镀液无毒，对环境污染小，且仿金镀液成分简单，操作简便，因而具有广阔的应用前景．

化学镀镍钯金LTCC基板工艺研究

为降低LTCC基板加工材料成本,在全银基板上化学镀镍钯金(ENEPIG)方案具有明显的成本优势和工艺优点。本文从银导体烧结形貌出发,对比了不同阻焊材料的抗酸碱腐蚀性,分析了内层银导体厚度对基板平面度的影响。针对化学镀存在的金层渗镀和漏镀、陶瓷腐蚀、镀层剥离、金层发白和色斑等问题,从机理上分析了问题产生的原因,提出了有针对性的解决办法。

彩色镀膜玻璃生产技术

一、项目介绍 彩色玻璃兼有节能、美观、舒适等多种优异性能与功能。近年来,随着现代建筑业的发展,各国广泛采用它作为大面积玻璃窗外观结构。它既可防止室内过度光照,又具有良好的装饰效果。

普通玻璃制作茶色玻璃

茶色玻璃是一种很受欢迎的装饰材料,但价格较贵。现介绍一种方法,能使普通玻璃镀上一层茶色透明膜,并有与茶色玻璃相似的性能。这种方法属化学浸镀法,能使膜分子与基板化学键牢固结合,所以刮不掉,而且使用设备简单,操作容易。 ①配制镀液:取硝酸铁9.1克,四水醋酸锰7.2克,硅酸乙脂18毫升,乙醇(即酒精)75毫升。

美国开发新的颗粒涂层工艺

美国一座工厂采用一种新的金属涂覆颗粒(MCP)工艺,可生产多种小的金属颗粒所形成的涂层,如镍、锌、铜、铁、锡、钴或其合成物。

表面处理工艺的新发展

文章简述了当下流行的有机涂覆(OSP)、化学镀镍浸金(ENIG)、化学镀镍镀钯浸金(ENEPIG)等表面处理技术的发展现状;并对浸银(IAg)、浸锡(ISn)和直接浸金(DIG)以及自组装单分子(SAM)等新工艺进行了简单讨论,并提出了一些降低工艺成本,改进技术,提高工艺可靠性的方法。

光通讯模块电路板精细键合盘制作技术

电路板上的键合盘的宽度，通常需要是所用的键合线宽的2～3倍，当盘间距很小，但键合线宽相对犬时，PCB力口工过程中就很容易出现盘宽度不够而键合不上线的问题，尤其是当流程中有树脂塞孔时，这种矛盾就显得更加突出。文章分析了此种电路板的制作原理，对键合盘控制，表面处理后短路问题的改善方法，做出了详细的论述。

PCB拒焊原因分析和改善应用

引言通常情况下电子器件的表面装连工艺（SMT）中最关键的过程就是焊接，而焊接的三个主要作用它们分别是：

弹性敏感元件的表面处理

叙述弹性敏感元件表面处理的种类、工艺特点和发展趋势。