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集成电路薄膜工艺的新进展——化学液相淀积
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作者 孙捷 孙迎春 《材料导报》 EI CAS CSCD 2003年第10期78-79,共2页
介绍了化学液相淀积法制备氧化物薄膜的工艺过程及其在集成电路生产中的应用,并报道了一些最新研究成果。
关键词 集成电路 薄膜工艺 化学液相淀积 半导体器件 可靠性
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