化学还原镀制备Fe-Cu复合粉体的试验研究

采用化学还原镀法制备Fe-Cu复合粉体,并用正交试验方法获得制备均匀致密镀层的最佳方案:CuSO_4浓度为20 g/L,HCHO浓度为11 mL/L,镀液pH值为11.0。通过SEM和金相显微镜观察复合粉体的表面形貌并进行能谱分析,证明还原镀法制备Fe-Cu复合粉体是可行的,有望代替置换镀进行大规模生产。

化学镀铜中Cu(Ⅱ)-EDTA电还原机理

用极化曲线、旋转电极、计时电位法与计时电量法研究了化学镀铜中Cu(Ⅰ)-EDTA电还原机理.反应级数测定的结果表明Cu(Ⅰ)电还原服从C. E机构,电化学步骤为电极反应的控制步骤.电活性粒子为吸附于电极表面的、由异相前置化学转化而活化的Cu-EDTA^(2-)粒子.