化学镀银板剥银后铜面产生微空洞的研究

化学皱银工艺已经成为印制电路板主要的最终表面处理方式之一,在制程中化银板的主要报废有腐蚀、露铜、离子污染、微空洞。文章重点研究泊是在剥离银后,铜面微空洞的产生原因和预防控制手段。