紫铜表面化学镀锡的镀层研究

为满足装饰行业中富锡处理的需求,在紫铜表面进行化学镀锡,沉积时间从5 min增至40 min,制备出厚度为0.15~0.76μm的锡镀层。采用扫描电子显微镜(SEM)分析锡镀层的微观形貌,用X射线荧光光谱仪(XRF)分析镀层的厚度,使用能谱仪(EDS)和X射线光电子能谱仪(XPS)分析镀层的化学元素,通过电化学工作站测试锡镀层的交流阻抗谱和Tafel极化曲线来比较镀层的耐蚀性。结果表明:随着沉积时间的延长,锡镀层表面Sn含量不断升高,镀层增厚,锡镀层表面由大量的SnO2和少量的金属Sn构成。沉积时间对锡镀层的微观形貌和耐腐蚀性能有一定影响;随着沉积时间从5 min延长至40 min,锡镀层的微观形貌发生变化,耐腐蚀性能不断变差,20 min耐蚀性最差,40 min时耐蚀性比20 min略微升高。

PCB化学镀锡锡厚研究

阐述了化学镀锡的基本原理,针对化学镀锡药水的浓度、温度、线速等不同工艺因素对锡厚的影响进行了系统性研究,使用不同测量方法和仪器对锡厚差异进行了测量。

利用模糊神经网络模型优化化学镀锡液的成分

选取化学镀锡液中四种主要成分----硫酸亚锡、次磷酸钠、浓硫酸和硫腺作为影响因素,将它们设置不同的取值进行组合实验,以化学镀锡层的表面粗糙度为评价指标。根据实验得到的样本数据,建立了模糊神经网络模型。以化学镀锡层的表面粗糙度最低为寻优目标,根据模型的输出结果确定了硫酸亚锡、次磷酸钠、浓硫酸和硫腺的最佳配比,实现了对化学镀锡液成分的优化。

化学镀锡层结构及性能研究

用化学法在铜基体上沉积出锡镀层。通过扫描电镜和X -衍射分析了化学镀锡层的成分和结构。测定了锡镀层的孔隙率、可焊性和结合力。结果表明 :镀层为铜锡合金 ,同时含有微量的碳、氮、铁、硅等元素 ,锡含量随施镀时间的延长而提高 ,说明共沉积为连续自催化沉积 ,锡镀层相对于铜而言是阳极性镀层 。

化学镀锡工艺参数对沉积速率、镀层厚度及表面形貌的影响

目前,铜基或铁基上化学镀锡存在连续性差、沉积速率慢等问题,为实现连续化学镀锡,提高沉积速率,设计了一种新的化学镀锡工艺,考察了化学镀锡主要工艺参数(镀液主成分、pH值、温度、施镀时间)对镀层表面形貌及厚度的影响。结果表明,最佳工艺参数为:20.0～25.0 g/L氯化亚锡,70.0～75.0 g/L次亚磷酸钠,70.0～75.0 g/L硫脲,75.0～80.0 g/L硫酸,5.0～8.0 g/L甲基磺酸,5.0～8.0 g/LEDTA,2.0～4.0 g/L对苯二酚,10.0～15.0 g/L乙二醇,0.5～1.0 g/L磷酸,0.5～1.0 g/L甲醛,0.5～1.0 g/L OP-10,温度80～85℃,pH值0.6～0.8。该工艺可实现连续化学镀锡,施镀3 h厚度可达32.72μm。

BAg45CuZn钎料表面化学镀锡的研究

在BAg45CuZn钎料表面进行化学镀锡,分析镀液温度、pH值、施镀时间对锡镀层的沉积速率和AgCuZnSn钎料中锡含量的影响规律,确定最佳工艺,并表征锡镀层的表面形貌和AgCuZnSn钎料的润湿性。分析表明:随着温度和pH值升高,镀层沉积速率和AgCuZnSn钎料锡含量均先升高,后降低;随着施镀时间的延长,沉积速率先增大,后快速减小,而AgCuZnSn钎料Sn含量逐渐增大。采用最佳工艺时,沉积速率达到13.6μm/h,锡镀层的表面平整、致密度高,所得钎料的Sn含量为2.45%,与基体BAg45CuZn钎料相比,其润湿性有大幅度提高,铺展性好。

化学镀锡液中添加剂的影响研究

所选定的化学镀锡液体系为硫酸盐体系，用浓度一电位曲线研究了不同配位剂对铜电极电位和锡电极电位的影响，并通过镀锡层厚度测定和表面形貌观察研究了化学镀锡液中不同种类的表面活性剂和抗氧化剂对镀层的影响。分别给出了在化学镀锡液中选择各种添加剂的方法，提出了化学镀锡液体系的最佳配方为：20～40g／L硫酸亚锡，30～60mL／L浓硫酸，80～120g／L硫脲，60～100g／L次亚磷酸钠，1．0～3．0g／L表面活性剂，2．0～5．0g／L对苯二酚。

铜基上化学镀锡新工艺初探

通过反复试验 ,研究了一种新型的化学镀锡工艺 ,获得了半光亮银白色的镀锡层。实验结果表明 :化学镀锡的沉积速度随着温度的升高而增加 ,沉积厚度也随着时间的延长而增厚。同时 ,对镀液中次磷酸钠的初步研究表明 :它能明显提高锡的沉积速度 ,对反应动力学有着积极的促进作用。扫描电镜和X射线衍射分析表明 ,获得的镀层为纯锡镀层。本工艺镀液稳定可靠 ,获得的镀锡层延展性能好 。

铜基上化学镀锡新工艺初探

研究了一种新型化学镀锡工艺。介绍了镀液中各成分的作用 ,探讨了二氯化锡、次磷酸钠、沉积时间、温度、pH值等因素对沉积速度的影响 ,优选出最佳工艺 ,并利用X射线衍射技术分析了镀层的组织结构。结果表明 :该工艺镀液稳定 ,所得纯锡镀层呈半光亮银白色 ,质地柔软、延展性好、与基体结合力强。

化学镀锡反应历程的研究进展

化学镀锡主要包括还原法化学镀锡、歧化反应化学镀锡和浸镀法化学镀锡,总结了3种方法的优缺点及反应机理。还原法化学镀锡和歧化反应化学镀锡的镀液稳定性差;浸镀法化学镀锡的镀液稳定性好,镀层厚度均匀,其沉积过程分为置换反应期、铜锡共沉积与自催化沉积共存期和自催化沉积期。化学镀锡工艺在微电子行业具有很好的应用前景。

化学镀锡中光亮剂PPS、咪唑和HD在Sn表面的吸附作用实验与模拟研究

目的研究以丙烷磺酸吡啶嗡盐(PPS)、咪唑、己炔二醇(HD)为代表的三大类光亮剂,在化学镀锡过程中改善镀锡层表观形貌和影响镀速的作用机理。方法采用电化学阴极极化法,研究化学镀锡过程中光亮剂分子对镀锡液在沉锡过程中对沉锡峰电位变化的影响,运用Forcite模块中的COMPASS力场进行分子动力学计算,研究光亮剂分子在Sn层表面吸附过程的能量变化。结果阴极极化结果表明,光亮剂的加入会使沉锡峰电位负移,该过电位导致晶核水平增长速度大于垂直生长速度,从而起到整平作用,并在一定程度上抑制晶须的形成。分子动力学计算结果显示,PPS、咪唑、HD均有自发吸附到Sn层表面的趋势,且在Sn(111)面的吸附能分别为-445.338、-9.84、-22.651kcal/mol,表明三种光亮剂分子均易吸附在Sn层表面(吸附能数据越低,越容易吸附在锡层表面),从而在一定程度上抑制锡层的增长。结论光亮剂与Sn作用的吸附能,与其在化学镀过程中对Sn层表观形貌的改善和镀速减少有正相关作用。该研究为化学镀锡过程中光亮剂的选择提供了理论基础。

工艺条件对硫脲-酒石酸-柠檬酸三配位体系化学镀锡沉积速度的影响

为了提高硫脲、酒石酸、柠檬酸三配位体系化学镀锡的沉积速度和镀液稳定性,考察了硫脲单配位体系、硫脲-酒石酸及硫脲-柠檬酸双配位体系、硫脲-酒石酸-柠檬酸三配位体系镀锡液中配位剂浓度对沉积速度的影响,并研究了三配位体系主盐浓度、还原剂浓度、镀液温度、pH值、沉积时间对沉积速度的影响,优化了工艺条件,探讨了最优工艺制备的镀层的性能。结果表明:三配位体系的沉积速度大于硫脲-酒石酸、硫脲-柠檬酸双配位体系和硫脲单配位体系的沉积速度;随着硫脲、酒石酸、柠檬酸、次磷酸钠、SnCl2.2H2O浓度以及温度、pH值、沉积时间的增加,沉积速度均先升高后降低;最佳工艺条件为20 g/L硫脲,40 g/L柠檬酸,40 g/L酒石酸,20 g/L次磷酸钠,40 g/L SnCl2.2H2O,2 g/L对苯二酚,镀液温度80℃,pH值0.72,沉积30 min;最佳工艺条件下镀液稳定,沉积速度达到3.12μm/h,镀层耐蚀,结合力、可焊性良好,结晶均匀致密。

化学镀锡层对BAg35CuZnSn钎料润湿性的影响

将化学镀技术用于钎焊材料领域,以BAg35CuZnSn钎料为研究对象,在其表面化学镀覆金属锡层,研究化学镀施镀时间、加热温度、保温时间对BAg35CuZnSn钎料润湿性的影响。结果表明,微米锡化学镀层可改善AgCuZnSn钎料的润湿铺展性能;随着施镀时间延长,钎料的润湿铺展面积逐渐增大;随着加热温度升高,保温时间增加,BAg35CuZnSn钎料的润湿铺展面积先增大后减小。在施镀时间为10 min、加热温度为820℃、保温时间为35s时,BAg35CuZnSn钎料的润湿性较好,此时其润湿铺展面积为460mm^2。

低温化学镀锡工艺条件对锡层厚度的影响

研究了在低温、短时间条件下,化学镀锡液中主盐、配位剂、还原剂、pH值、温度、时间等因素对镀锡层厚度及沉积速率的影响,给出了一个在低温、短时间情况下合理的配方,并研究了镀锡层表面形貌随时间和温度的变化情况。结果表明,随着时间延长,温度上升,镀锡层表面晶粒不断增大,粗糙程度也随之增加。

黄铜拉链化学镀锡工艺研究

研究了一种黄铜表面化学镀锡工艺。通过实验,在黄铜条和黄铜拉链上得到了一种较好的银白色镀层。用扫描电镜(SEM)方法测量了镀层厚度和表面形貌,用能谱成分分析(EDS)方法对镀层进行了成分分析,用X射线衍射(XRD)方法进行了物相分析。并且对镀锡层的耐汗性能和结合力性能进行了测试,实验结果表明该镀层耐汗液性能、结合力好。

化学镀锡层孔隙率研究

主要研究了沉积时间、镀液温度、pH值、镀层厚度及主盐浓度对化学镀锡层孔隙率的影响。结果表明:镀层孔隙率随沉积时间和镀层厚度的增加而降低,随镀液温度的升高而增加;氯化亚锡质量浓度为20g/L时,孔隙率最高;pH值为1.3～2.8时,孔隙率变化不大。

化学镀锡晶须的研究进展

简述化学镀锡工艺中锡须的危害,详细归纳锡须产生的机理,总结影响锡须的因素,同时列举目前抑制锡须的方法,指出锡须是由于压应力的存在而产生的,铜和锡的金属共化物、热膨胀系数不匹配以及外部压力等因素对锡须的生长有很大的影响。增加合金层以及加入聚合物等方法可以有效地抑制锡须的生长。

化学镀锡层成分与表面形貌及结构分析

借助于扫描电子显微镜和X -射线衍射仪 ,研究了不同工艺条件下化学镀锡层的成分、表面形貌及组织结构 ,同时对测试结果做分析。结果表明 :(1)通过控制沉积时间 ,可获得锡的质量分数为 92 %～ 97%半光亮银白色的锡镀层 ,此外镀层中还含有少量的Cu及微量的Fe、N、C、S、O等元素。 (2 )时间越长、温度越高 ,沉积的晶粒粒度越大。添加剂B和添加剂C有明显的细化晶粒作用。 (3 )沉积时间延长 ,镀层中 β-Sn相的峰值增强 ,Cu相峰值减弱 。

黄铜拉链化学镀锡银牙苯并三氮唑钝化防变色工艺

为了提高黄铜拉链化学镀锡银牙的防变色能力,采用苯并三氮唑等对其进行钝化处理。从钝化工艺方面研究了膜的防变色、耐热、耐蚀和耐酶洗性能;从膜的综合性能方面对工艺条件进行了优化。黄铜化学镀锡银牙防变色最佳工艺为:2 g/L BTA,8 g/L钼酸钠,11 g/L磷酸钠,0.8 mL/L促进剂;30℃,2 min。该工艺可提高黄铜拉链化学镀锡银牙的防变色能力,效果接近铬酸盐钝化工艺。

黄铜化学镀锡及其形貌变化过程的研究

讨论了黄铜化学镀锡工艺过程中氯化亚锡和次磷酸钠的质量浓度、pH值、温度以及时间对镀层沉积速率的影响,获得较好的工艺参数如下:氯化亚锡10g/L,硫脲30g/L,次磷酸钠5g/L,pH值2,60℃,4min,在此条件下获得纯锡镀层。简要分析了不同时间下黄铜表面形貌的变化情况及其原因。