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化学镀锡-银合金镀液 被引量:2
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作者 王丽丽 《电镀与精饰》 CAS 2005年第4期46-48,共3页
概述了含有可溶性锡盐和银盐、无机酸或者有机酸、络合剂和添加剂等组成的化学镀锡-银合金镀液,镀液具有优良的稳定性,可以获得镀层外观良好,低共熔晶体合金(银质量分数2%~5%)的锡-银合金镀层,适用于电子部件的可焊性表面精饰,以取代... 概述了含有可溶性锡盐和银盐、无机酸或者有机酸、络合剂和添加剂等组成的化学镀锡-银合金镀液,镀液具有优良的稳定性,可以获得镀层外观良好,低共熔晶体合金(银质量分数2%~5%)的锡-银合金镀层,适用于电子部件的可焊性表面精饰,以取代传统的铅-锡合金镀层。 展开更多
关键词 化学镀锡-银合金 镀液稳定性 低共熔晶体合金
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