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化学镀锡-银合金镀液
被引量:
2
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作者
王丽丽
《电镀与精饰》
CAS
2005年第4期46-48,共3页
概述了含有可溶性锡盐和银盐、无机酸或者有机酸、络合剂和添加剂等组成的化学镀锡-银合金镀液,镀液具有优良的稳定性,可以获得镀层外观良好,低共熔晶体合金(银质量分数2%~5%)的锡-银合金镀层,适用于电子部件的可焊性表面精饰,以取代...
概述了含有可溶性锡盐和银盐、无机酸或者有机酸、络合剂和添加剂等组成的化学镀锡-银合金镀液,镀液具有优良的稳定性,可以获得镀层外观良好,低共熔晶体合金(银质量分数2%~5%)的锡-银合金镀层,适用于电子部件的可焊性表面精饰,以取代传统的铅-锡合金镀层。
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关键词
化学镀锡-银合金
镀液稳定性
低共熔晶体
合金
下载PDF
职称材料
题名
化学镀锡-银合金镀液
被引量:
2
1
作者
王丽丽
机构
南京得实发展集团
出处
《电镀与精饰》
CAS
2005年第4期46-48,共3页
文摘
概述了含有可溶性锡盐和银盐、无机酸或者有机酸、络合剂和添加剂等组成的化学镀锡-银合金镀液,镀液具有优良的稳定性,可以获得镀层外观良好,低共熔晶体合金(银质量分数2%~5%)的锡-银合金镀层,适用于电子部件的可焊性表面精饰,以取代传统的铅-锡合金镀层。
关键词
化学镀锡-银合金
镀液稳定性
低共熔晶体
合金
分类号
TQ153.2 [化学工程—电化学工业]
下载PDF
职称材料
题名
作者
出处
发文年
被引量
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1
化学镀锡-银合金镀液
王丽丽
《电镀与精饰》
CAS
2005
2
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