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化学镀镍浸金和化学镀镍镀钯浸金表面处理工艺概述及发展趋势
被引量:
8
1
作者
谢梦
张庶
+4 位作者
向勇
徐玉珊
徐景浩
张宣东
何波
《印制电路信息》
2013年第S1期185-188,共4页
当今电子信息产品便携小巧、功能多样的发展趋势,推动了其所需PCB产品向轻薄、信号传送速度更快的方向发展,这对PCB表面处理工艺的稳定性、可靠性提出了新的挑战。另一方面,欧盟在2003年制定的RoHS、WEEE等规范都旨在消除电子产品中铅...
当今电子信息产品便携小巧、功能多样的发展趋势,推动了其所需PCB产品向轻薄、信号传送速度更快的方向发展,这对PCB表面处理工艺的稳定性、可靠性提出了新的挑战。另一方面,欧盟在2003年制定的RoHS、WEEE等规范都旨在消除电子产品中铅、汞等有害的物质,推动了PCB表面处理技术向绿色无铅化方向发展。化学镀镍浸金(简称ENIG)和在其基础上发展的化学镀镍镀钯浸金(简称ENEPIG)表面处理技术可以适应PCB精细线路多类型元件的无铅焊接装配要求。上述两种表面处理技术克服了由无铅工艺带来的诸多问题,但其自身也面临如何进一步降低成本和技术难度,提高工艺可靠性等一系列问题。
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关键词
表面处理
化学镀
镍
/
浸
金
化学镀
镍
/化镀钯/沉
金
焊接可靠性
焊盘黑化
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职称材料
化学镀镍镀钯浸金表面处理常见品质缺陷及解决方案
被引量:
12
2
作者
贾莉萍
陈苑明
王守绪
《印制电路信息》
2017年第6期19-24,共6页
在各种表面处理技术中,化学镀镍镀钯浸金(ENEPIG)因具有良好的综合性能,被认为是PCB最理想的表面处理技术,但在实际工艺中容易出现漏镀,渗镀,金面异色,金面腐蚀等品质缺陷问题,影响产品可靠性。文章介绍了镍钯金表面处理技术中常出现的...
在各种表面处理技术中,化学镀镍镀钯浸金(ENEPIG)因具有良好的综合性能,被认为是PCB最理想的表面处理技术,但在实际工艺中容易出现漏镀,渗镀,金面异色,金面腐蚀等品质缺陷问题,影响产品可靠性。文章介绍了镍钯金表面处理技术中常出现的几种品质缺陷,并通过对其进行原因分析。
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关键词
表面处理
化学镀
镍
镀钯
浸
金
可靠性
品质缺陷
解决方案
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职称材料
化学镀镍镀钯浸金表面处理工艺概述及发展前景分析
被引量:
18
3
作者
郑莎
欧植夫
+1 位作者
翟青霞
刘东
《印制电路信息》
2013年第5期8-11,共4页
随着电子封装系统集成度逐渐升高及组装工艺多样化的发展趋势,适应无铅焊料的化学镀镍镀钯浸金(ENEPIG)表面处理工艺恰好能够满足封装基板上不同类型的元件和不同组装工艺的要求,因此ENEPIG正成为一种适用于IC封装基板和精细线路PCB的...
随着电子封装系统集成度逐渐升高及组装工艺多样化的发展趋势,适应无铅焊料的化学镀镍镀钯浸金(ENEPIG)表面处理工艺恰好能够满足封装基板上不同类型的元件和不同组装工艺的要求,因此ENEPIG正成为一种适用于IC封装基板和精细线路PCB的表面处理工艺。ENEPIG工艺具有增加布线密度、减小元件尺寸、装配及封装的可靠性高、成本较低等优点,近年来受到广泛关注。文章基于对化学镍钯金反应机理的简介,结合对镀层基本性能及可靠性方面的分析,综述了ENEPIG表面处理工艺的优势并探讨了其发展前景。
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关键词
镍
钯
金
化学镀
镍
镀钯
浸
金
表面处理
焊接可靠性
金
属丝键合
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职称材料
化学镀镍/化学镀钯/浸金表面涂覆层的再提出
被引量:
17
4
作者
林金堵
吴梅珠
《印制电路信息》
2011年第3期29-32,共4页
文章概述了化学镀镍/化学镀钯/浸金表面涂(镀)覆层的特性。不仅它能够满足各种各样的类型元件和安装工艺的要求,而且也能满足高密度的IC基板封装的要求。因而,化学镀镍/化学镀钯/浸金表面镀层是一种"万能"的镀层,具有最广泛...
文章概述了化学镀镍/化学镀钯/浸金表面涂(镀)覆层的特性。不仅它能够满足各种各样的类型元件和安装工艺的要求,而且也能满足高密度的IC基板封装的要求。因而,化学镀镍/化学镀钯/浸金表面镀层是一种"万能"的镀层,具有最广泛的应用前景。
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关键词
化学镀
镍
/
化学镀
钯/
浸
金
“万能”涂(镀)覆层
IC基板
芯片级封装
系统封装
金
属间(界面)互化物
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职称材料
印制电路板用化学镀金工艺的研究进展
被引量:
7
5
作者
吴道新
王毅玮
+2 位作者
肖忠良
杨荣华
姚文娟
《材料保护》
CAS
CSCD
北大核心
2019年第6期108-115,178,共9页
化学镀金作为印制电路板表面处理工艺,能够提供可焊性、延展性和抗腐蚀性等良好的镀金层,因而被广泛关注和研究。综述了印刷电路板(PCB)上化学镀金的研究进展,介绍了化学镀金原理和化学镀金液组成,叙述了无氰镀金体系的发展,同时从PCB...
化学镀金作为印制电路板表面处理工艺,能够提供可焊性、延展性和抗腐蚀性等良好的镀金层,因而被广泛关注和研究。综述了印刷电路板(PCB)上化学镀金的研究进展,介绍了化学镀金原理和化学镀金液组成,叙述了无氰镀金体系的发展,同时从PCB镍金和镍钯金工艺的角度,分析了镀镍层、镀钯层和镀金层之间的相互影响,并对置换镀金和还原镀金进行了讨论,指出后者在生产效率和镀层质量上具有较大优势,并将逐渐取代置换镀金工艺。
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关键词
印制电路板
化学镀
金
无氰镀
金
化学镀镍浸金
化学镀
镍
镀钯镀
金
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职称材料
铜电镀方式对镍钯金表面打线键合性能的影响
6
作者
张钰松
姚晓建
+2 位作者
钮荣杰
黄达武
曾文亮
《印制电路信息》
2023年第6期52-57,共6页
铜电镀方式不同,基铜衍射峰强度、晶面取向也会存在差异。在化学镀镍钯金时,不同铜电镀方式会影响金镀层的性能,从而对印制电路板(PCB)键合性能产生影响。通过研究垂直连续电镀、水平直流电镀和水平脉冲电镀3种电镀方式,分析不同电镀方...
铜电镀方式不同,基铜衍射峰强度、晶面取向也会存在差异。在化学镀镍钯金时,不同铜电镀方式会影响金镀层的性能,从而对印制电路板(PCB)键合性能产生影响。通过研究垂直连续电镀、水平直流电镀和水平脉冲电镀3种电镀方式,分析不同电镀方式的基铜衍射峰强度、晶面取向、金面粗糙度、表面能对键合性能的影响。结果表明:基铜采用垂直连续电镀,铜镀层朝(111)晶面择优取向;金面粗糙度Ra为0.227μm、Rz为2.046μm;表面自由能为42.864 mN/m;金线拉力测试达到9.17 g,优于水平直流电镀与水平脉冲电镀。
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关键词
铜电镀方式
化学镀
镍
钯
浸
金
键合
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职称材料
文献与摘要(268)
7
作者
龚永林
《印制电路信息》
2024年第5期70-70,共1页
优化材料提供坚固耐用的电子产品Optimized Materials to Deliver Ruggedized Electronics汽车系统的设计要考虑到恶劣环境,本文提出了对PCB表面涂饰层、焊膏合金、组装粘合剂和保形涂层的性能测试。化学镀镍浸金(ENIG),其风险在于镍腐...
优化材料提供坚固耐用的电子产品Optimized Materials to Deliver Ruggedized Electronics汽车系统的设计要考虑到恶劣环境,本文提出了对PCB表面涂饰层、焊膏合金、组装粘合剂和保形涂层的性能测试。化学镀镍浸金(ENIG),其风险在于镍腐蚀产生黑盘,使用焊球剪切力测试;设计一种振动测试方案评估焊膏合金;进行温湿度加偏置电压试验,测量表面绝缘电阻(SIR)变化;对组装好的PCB采用冷凝试验确定保形涂层有效性。通过剪切力、振动、温湿度和冷凝等测试来评估汽车电子组装件的可靠性。
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关键词
化学镀镍浸金
偏置电压
焊球
焊膏
电子产品
表面绝缘电阻
振动测试
冷凝试验
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职称材料
P对Au/Ni/Cu焊盘与SnAgCu焊点焊接界面可靠性的影响
被引量:
9
8
作者
陆裕东
何小琦
+2 位作者
恩云飞
王歆
庄志强
《稀有金属材料与工程》
SCIE
EI
CAS
CSCD
北大核心
2009年第3期477-480,共4页
采用回流焊工艺在ENIG镀层印制电路板上组装289I/Os无铅Sn-3.0Ag-0.5Cu球栅阵列封装器件,对封装后的电路板进行随机振动可靠性试验,采用X-Ray、SEM和EDX等测试确定焊点在随机振动试验过程中的失效机制,探讨焊点沿界面失效与镀层内P元素...
采用回流焊工艺在ENIG镀层印制电路板上组装289I/Os无铅Sn-3.0Ag-0.5Cu球栅阵列封装器件,对封装后的电路板进行随机振动可靠性试验,采用X-Ray、SEM和EDX等测试确定焊点在随机振动试验过程中的失效机制,探讨焊点沿界面失效与镀层内P元素的分布和含量的关系。在振动试验中失效和未失效的BGA焊点与镀层界面表现出类似的微观形貌,Ni层因被氧化腐蚀而在焊点截面形貌上出现"缺齿"痕迹,而在表面形貌图上此呈现黑色的氧化腐蚀裂纹。P在镀层表面的聚集对Ni的氧化腐蚀有促进作用,同时P的聚集也明显降低焊点结合界面的机械强度。Ni层的氧化和Ni层表面P元素的聚集是引发焊点沿焊点/镀层结合界面开裂的主要原因。
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关键词
化学镀镍浸金
镀层
回流焊工艺
SNAGCU
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职称材料
IC封装载板的新型表面涂饰层——ENEPIG
被引量:
8
9
作者
龚永林
《印制电路信息》
2007年第10期47-49,共3页
文章介绍一种新型的化学镀镍化学镀钯与浸金表面涂饰层,克服了化学镀镍浸金涂层的缺点,更加适合于IC封装载板上应用。
关键词
化学镀镍浸金
化学镀
镍
化学镀
钯与
浸
金
IC封装载板
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职称材料
阻挡层的表面镀覆将走上主导地位
被引量:
5
10
作者
林金堵
《印制电路信息》
2015年第10期54-58,共5页
文章概要地评述了PCB表面涂覆层的发展过程,指出PCB表面涂覆层已走向具有"阻挡层"主导的年代。传统没有阻挡层的表面涂覆层会形成金属间互化物(IMC)或者扩散层等缺点,削弱连接盘的结合力而影响可靠性。采用有"阻挡层&qu...
文章概要地评述了PCB表面涂覆层的发展过程,指出PCB表面涂覆层已走向具有"阻挡层"主导的年代。传统没有阻挡层的表面涂覆层会形成金属间互化物(IMC)或者扩散层等缺点,削弱连接盘的结合力而影响可靠性。采用有"阻挡层"结构可避免金属间形成互化物和互相扩散,可稳定或提高焊接的结合力。化学镀镍浸金存在着明显的缺点,将被具有致密结构的阻挡层的化学镀镍浸钯浸金或化学镀镍-钯合金所取代。
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关键词
表面涂覆层
阻挡层
化学镀镍浸金
金
属间互化物
化学镀
镍
浸
钯
浸
金
化学镀
镍
-钯合
金
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职称材料
ENIG表面产生焊接界面断裂的关键失效模式
被引量:
1
11
作者
蔡积庆
《印制电路信息》
2003年第11期43-48,共6页
概述了固化不足的阻焊沾污了镀液,导致BLN焊接界面断裂,阐述了出现BLN现象的原因和怎样防止BLN现象。
关键词
化学镀镍浸金
焊接界面
断裂
失效模式
BLN现象
产生原因
印制电路
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职称材料
ENEPIG在倒装芯片用陶瓷外壳中的应用可行性
被引量:
3
12
作者
张崤君
李含
《半导体技术》
CAS
北大核心
2020年第6期484-488,共5页
目前倒装芯片用陶瓷外壳的表面处理工艺以化学镀镍/浸金(ENIG)为主,而ENIG带来的黑盘现象使封装产品面临润湿不良和焊接强度不足等一系列问题。化学镀镍/化学镀钯/浸金(ENEPIG)是ENIG的一种改进方案,可有效避免黑盘现象。对分别采用ENIG...
目前倒装芯片用陶瓷外壳的表面处理工艺以化学镀镍/浸金(ENIG)为主,而ENIG带来的黑盘现象使封装产品面临润湿不良和焊接强度不足等一系列问题。化学镀镍/化学镀钯/浸金(ENEPIG)是ENIG的一种改进方案,可有效避免黑盘现象。对分别采用ENIG和ENEPIG镀层的陶瓷外壳样品在外观、微观形貌以及焊接强度等方面进行了对比,采用ENEPIG镀层样品的表现优于采用ENIG镀层的样品。对采用ENEPIG镀层的外壳样品进行了芯片贴装,并进行了热冲击、温度循环等一系列试验,试验合格率100%,说明该方案可以满足器件级鉴定检验要求。验证结果表明,ENEPIG在高密度陶瓷封装领域具有良好的应用前景。
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关键词
化学镀
镍
/
浸
金
(ENIG)
化学镀
镍
/
化学镀
钯/
浸
金
(ENEPIG)
高密度陶瓷外壳
表面处理
焊接可靠性
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职称材料
ENEPIG表面涂覆工艺的可靠性实验分析
被引量:
4
13
作者
于金伟
《实验室研究与探索》
CAS
北大核心
2012年第5期25-27,110,共4页
在ENEPIG表面涂覆工艺中引入了化学镀钯层,从反应原理上杜绝了镀镍层的氧化,但其实际应用的工艺条件及参数是否具备了可量产的条件,需要用一系列可靠性实验进行验证,以减小量产后的风险系数。提出了一揽子实验方案,包括实验项目、方法...
在ENEPIG表面涂覆工艺中引入了化学镀钯层,从反应原理上杜绝了镀镍层的氧化,但其实际应用的工艺条件及参数是否具备了可量产的条件,需要用一系列可靠性实验进行验证,以减小量产后的风险系数。提出了一揽子实验方案,包括实验项目、方法、试验所需的仪器设备、评估要求、试验结果及分析等,特别是采用透射电镜对ENEPIG涂覆层与SAC305形成的界面合金共化物进行了剖析,从而验证了所应用的ENEPIG制作工艺成熟可靠,是全能型的表面涂覆工艺,特别适用于金线键合和表面贴装混合组装板等要求高连接可靠性的产品上。
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关键词
化学镀
镍
化学镀
钯与
浸
金
工艺
PCB
表面涂覆
可靠性
实验分析
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职称材料
常见PCB表面处理工艺的特点、用途和发展趋势
被引量:
2
14
作者
杨宏强
王洪
《印制电路资讯》
2006年第6期84-87,共4页
本文详细介绍了目前常见的五种PCB表面处理工艺(热风整平、有机涂覆、化学镀镍/浸金、浸银、浸锡)的特点、用途和未来的发展趋势。
关键词
PCB
表面处理工艺
热风整平
有机涂覆
化学镀
镍
/
浸
金
浸
银
浸
锡
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职称材料
电路板ENEPIG表面涂覆工艺实验
15
作者
于金伟
《实验室研究与探索》
CAS
北大核心
2013年第10期28-31,共4页
在ENEPIG表面涂覆新工艺中引入了化学镀钯层,从反应原理上杜绝了镀镍层的氧化,在化学镀金过程中阻挡了镀镍层与浸金溶液的接触、镍的扩散和迁移,从而有效地抑制镍表层的氧化,防止"黑垫"缺陷产生。给出了该工艺量产的流程及参...
在ENEPIG表面涂覆新工艺中引入了化学镀钯层,从反应原理上杜绝了镀镍层的氧化,在化学镀金过程中阻挡了镀镍层与浸金溶液的接触、镍的扩散和迁移,从而有效地抑制镍表层的氧化,防止"黑垫"缺陷产生。给出了该工艺量产的流程及参数控制,运用SEM和EDS对产品进行了微观形貌及扩散性分析。结果发现,钯层是非结晶状的皮膜,具有很好的镀层厚度均一性,并且在金表面没有发现镍的扩散。从而成功地实现了ENEPIG电路板的量产,替代了ENIG工艺。
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关键词
化学镀
镍
化学镀
钯与
浸
金
工艺
工艺原理
参数控制
黑垫
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职称材料
文献摘要(236)
16
作者
龚永林
《印制电路信息》
2021年第9期68-68,共1页
2种锡膏合金与5种表面处理剂的相互作用The Interaction of 2 Solder Paste Alloys with 5 Surface Finishes焊料合金的选择是决定焊点可靠性的一个重要因素,同时应考虑选择表面涂饰以进一步提高性能。本文研究两种常用的锡膏状焊料合金...
2种锡膏合金与5种表面处理剂的相互作用The Interaction of 2 Solder Paste Alloys with 5 Surface Finishes焊料合金的选择是决定焊点可靠性的一个重要因素,同时应考虑选择表面涂饰以进一步提高性能。本文研究两种常用的锡膏状焊料合金:SAC 305和Innolot(Sn、Ag、Cu、Bi、Sb、Ni)新型焊剂,与浸锡、浸银、化学镀镍浸金和薄与厚OSP共五种不同的表面涂饰的相互作用,如IMC的形成,空洞和焊料扩散,这些对可靠性影响。
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关键词
焊料合
金
化学镀镍浸金
表面涂饰
文献摘要
表面处理剂
焊点可靠性
可靠性影响
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职称材料
表面处理工艺的新发展
被引量:
4
17
作者
章建飞
张庶
+4 位作者
向勇
徐景浩
陈浪
张宣东
何波
《印制电路信息》
2014年第1期18-22,共5页
文章简述了当下流行的有机涂覆(OSP)、化学镀镍浸金(ENIG)、化学镀镍镀钯浸金(ENEPIG)等表面处理技术的发展现状;并对浸银(IAg)、浸锡(ISn)和直接浸金(DIG)以及自组装单分子(SAM)等新工艺进行了简单讨论,并提出了一些降低工艺成本,改进...
文章简述了当下流行的有机涂覆(OSP)、化学镀镍浸金(ENIG)、化学镀镍镀钯浸金(ENEPIG)等表面处理技术的发展现状;并对浸银(IAg)、浸锡(ISn)和直接浸金(DIG)以及自组装单分子(SAM)等新工艺进行了简单讨论,并提出了一些降低工艺成本,改进技术,提高工艺可靠性的方法。
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关键词
表面处理
化学镀
镍
/
浸
金
化学镀
镍
/镀钯/
浸
金
浸
银
浸
锡
直接
浸
金
自组装单分子层
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职称材料
无铅化PCB表面材料及工艺特点
被引量:
8
18
作者
史建卫
《电子工艺技术》
2011年第5期306-312,I0001,共8页
无铅化电子组装中PCB表面镀层技术主要有无铅钎料热风整平、浸锡、浸银、化学镀镍/浸金和有机可焊保护层五种。每种工艺技术具有各自的优缺点,每种工艺材料与不同无铅钎料具有不同的兼容性。从可制造性、可生产性以及与无铅钎料的匹配...
无铅化电子组装中PCB表面镀层技术主要有无铅钎料热风整平、浸锡、浸银、化学镀镍/浸金和有机可焊保护层五种。每种工艺技术具有各自的优缺点,每种工艺材料与不同无铅钎料具有不同的兼容性。从可制造性、可生产性以及与无铅钎料的匹配性等方面对五种PCB表面镀层技术做了较为全面的阐述,并通过对润湿性和可靠性评估得到一定的最佳配比,为无铅化生产提供了一定的指导作用。
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关键词
表面镀层材料
热风整平
化学镀
镍
/
浸
金
有机可焊保护层
润湿性
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职称材料
超粗化前处理工艺改善沉锡板阻焊剥离
被引量:
3
19
作者
孙世铭
王扩军
谢锡忠
《印制电路信息》
2006年第5期37-39,共3页
介绍了一种新型的铜面化学前处理方法——超粗化前处理工艺,该工艺用于阻焊油墨前处理,可解决沉锡和化学镀镍/浸金板绿油剥离的问题。
关键词
前处理
超粗化
阻焊剥离
沉锡
化学镀
镍
/
浸
金
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职称材料
光通讯模块电路板精细键合盘制作技术
被引量:
1
20
作者
翟青霞
赵波
朱拓
《印制电路信息》
2015年第9期14-17,37,共5页
电路板上的键合盘的宽度,通常需要是所用的键合线宽的2~3倍,当盘间距很小,但键合线宽相对犬时,PCB力口工过程中就很容易出现盘宽度不够而键合不上线的问题,尤其是当流程中有树脂塞孔时,这种矛盾就显得更加突出。文章分析了此种...
电路板上的键合盘的宽度,通常需要是所用的键合线宽的2~3倍,当盘间距很小,但键合线宽相对犬时,PCB力口工过程中就很容易出现盘宽度不够而键合不上线的问题,尤其是当流程中有树脂塞孔时,这种矛盾就显得更加突出。文章分析了此种电路板的制作原理,对键合盘控制,表面处理后短路问题的改善方法,做出了详细的论述。
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关键词
化学镀
镍
镀钯
浸
金
线键合
精细线路
树脂塞孔
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职称材料
题名
化学镀镍浸金和化学镀镍镀钯浸金表面处理工艺概述及发展趋势
被引量:
8
1
作者
谢梦
张庶
向勇
徐玉珊
徐景浩
张宣东
何波
机构
电子科技大学能源科学与工程学院
珠海元盛电子科技股份有限公司
出处
《印制电路信息》
2013年第S1期185-188,共4页
文摘
当今电子信息产品便携小巧、功能多样的发展趋势,推动了其所需PCB产品向轻薄、信号传送速度更快的方向发展,这对PCB表面处理工艺的稳定性、可靠性提出了新的挑战。另一方面,欧盟在2003年制定的RoHS、WEEE等规范都旨在消除电子产品中铅、汞等有害的物质,推动了PCB表面处理技术向绿色无铅化方向发展。化学镀镍浸金(简称ENIG)和在其基础上发展的化学镀镍镀钯浸金(简称ENEPIG)表面处理技术可以适应PCB精细线路多类型元件的无铅焊接装配要求。上述两种表面处理技术克服了由无铅工艺带来的诸多问题,但其自身也面临如何进一步降低成本和技术难度,提高工艺可靠性等一系列问题。
关键词
表面处理
化学镀
镍
/
浸
金
化学镀
镍
/化镀钯/沉
金
焊接可靠性
焊盘黑化
Keywords
Surface Finish
ENIG
ENEPIG
Solder Reliability
Black Pad
分类号
TQ153.1 [化学工程—电化学工业]
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职称材料
题名
化学镀镍镀钯浸金表面处理常见品质缺陷及解决方案
被引量:
12
2
作者
贾莉萍
陈苑明
王守绪
机构
电子科技大学电子薄膜与集成器件国家重点实验室
出处
《印制电路信息》
2017年第6期19-24,共6页
基金
广东省省级科技计划项目(项目编号2015B010127012)的资助
文摘
在各种表面处理技术中,化学镀镍镀钯浸金(ENEPIG)因具有良好的综合性能,被认为是PCB最理想的表面处理技术,但在实际工艺中容易出现漏镀,渗镀,金面异色,金面腐蚀等品质缺陷问题,影响产品可靠性。文章介绍了镍钯金表面处理技术中常出现的几种品质缺陷,并通过对其进行原因分析。
关键词
表面处理
化学镀
镍
镀钯
浸
金
可靠性
品质缺陷
解决方案
Keywords
Surface Finish
ENEPIG
Reliability
Quality Defects
Solutions
分类号
TN41 [电子电信—微电子学与固体电子学]
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职称材料
题名
化学镀镍镀钯浸金表面处理工艺概述及发展前景分析
被引量:
18
3
作者
郑莎
欧植夫
翟青霞
刘东
机构
深圳崇达多层线路板有限公司
出处
《印制电路信息》
2013年第5期8-11,共4页
文摘
随着电子封装系统集成度逐渐升高及组装工艺多样化的发展趋势,适应无铅焊料的化学镀镍镀钯浸金(ENEPIG)表面处理工艺恰好能够满足封装基板上不同类型的元件和不同组装工艺的要求,因此ENEPIG正成为一种适用于IC封装基板和精细线路PCB的表面处理工艺。ENEPIG工艺具有增加布线密度、减小元件尺寸、装配及封装的可靠性高、成本较低等优点,近年来受到广泛关注。文章基于对化学镍钯金反应机理的简介,结合对镀层基本性能及可靠性方面的分析,综述了ENEPIG表面处理工艺的优势并探讨了其发展前景。
关键词
镍
钯
金
化学镀
镍
镀钯
浸
金
表面处理
焊接可靠性
金
属丝键合
Keywords
Ni/Pd/Au
ENEPIG
Surface Finish
Solder Reliability
Wire Bonding
分类号
TN41 [电子电信—微电子学与固体电子学]
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职称材料
题名
化学镀镍/化学镀钯/浸金表面涂覆层的再提出
被引量:
17
4
作者
林金堵
吴梅珠
机构
CPCA
出处
《印制电路信息》
2011年第3期29-32,共4页
文摘
文章概述了化学镀镍/化学镀钯/浸金表面涂(镀)覆层的特性。不仅它能够满足各种各样的类型元件和安装工艺的要求,而且也能满足高密度的IC基板封装的要求。因而,化学镀镍/化学镀钯/浸金表面镀层是一种"万能"的镀层,具有最广泛的应用前景。
关键词
化学镀
镍
/
化学镀
钯/
浸
金
“万能”涂(镀)覆层
IC基板
芯片级封装
系统封装
金
属间(界面)互化物
Keywords
ENEPIG(electroless Nickel electroless Palladium immersion Gold)
universal finish
IC substrate
CSP(chip-scale-package)
SIP(system-in-package/SOP
system-on-package)
IMC(intermatallic compound)
分类号
TN41 [电子电信—微电子学与固体电子学]
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职称材料
题名
印制电路板用化学镀金工艺的研究进展
被引量:
7
5
作者
吴道新
王毅玮
肖忠良
杨荣华
姚文娟
机构
长沙理工大学化学与生物工程学院
出处
《材料保护》
CAS
CSCD
北大核心
2019年第6期108-115,178,共9页
基金
长沙市科技计划项目(Kq1701077,Kq1706063)
湖南省战略性新兴产业科技攻关和重大科技成果转化项目(2015GK046)
国家工业信息化部、财经部绿色制造系统集成项目“高精密印制电路板绿色关键工艺系统集成”资助
文摘
化学镀金作为印制电路板表面处理工艺,能够提供可焊性、延展性和抗腐蚀性等良好的镀金层,因而被广泛关注和研究。综述了印刷电路板(PCB)上化学镀金的研究进展,介绍了化学镀金原理和化学镀金液组成,叙述了无氰镀金体系的发展,同时从PCB镍金和镍钯金工艺的角度,分析了镀镍层、镀钯层和镀金层之间的相互影响,并对置换镀金和还原镀金进行了讨论,指出后者在生产效率和镀层质量上具有较大优势,并将逐渐取代置换镀金工艺。
关键词
印制电路板
化学镀
金
无氰镀
金
化学镀镍浸金
化学镀
镍
镀钯镀
金
Keywords
printed circuit board
electroless gold plating
non-cyanide gold plating
electroless nickel plating/immersion gold
electroless nickel/palladium/gold plating
分类号
TG174.4 [金属学及工艺—金属表面处理]
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职称材料
题名
铜电镀方式对镍钯金表面打线键合性能的影响
6
作者
张钰松
姚晓建
钮荣杰
黄达武
曾文亮
机构
广州美维电子有限公司
出处
《印制电路信息》
2023年第6期52-57,共6页
文摘
铜电镀方式不同,基铜衍射峰强度、晶面取向也会存在差异。在化学镀镍钯金时,不同铜电镀方式会影响金镀层的性能,从而对印制电路板(PCB)键合性能产生影响。通过研究垂直连续电镀、水平直流电镀和水平脉冲电镀3种电镀方式,分析不同电镀方式的基铜衍射峰强度、晶面取向、金面粗糙度、表面能对键合性能的影响。结果表明:基铜采用垂直连续电镀,铜镀层朝(111)晶面择优取向;金面粗糙度Ra为0.227μm、Rz为2.046μm;表面自由能为42.864 mN/m;金线拉力测试达到9.17 g,优于水平直流电镀与水平脉冲电镀。
关键词
铜电镀方式
化学镀
镍
钯
浸
金
键合
Keywords
copper plating method
electroless nickel electroless palladium immersion gold(ENEPIG)
bonding
分类号
TN41 [电子电信—微电子学与固体电子学]
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职称材料
题名
文献与摘要(268)
7
作者
龚永林
机构
不详
出处
《印制电路信息》
2024年第5期70-70,共1页
文摘
优化材料提供坚固耐用的电子产品Optimized Materials to Deliver Ruggedized Electronics汽车系统的设计要考虑到恶劣环境,本文提出了对PCB表面涂饰层、焊膏合金、组装粘合剂和保形涂层的性能测试。化学镀镍浸金(ENIG),其风险在于镍腐蚀产生黑盘,使用焊球剪切力测试;设计一种振动测试方案评估焊膏合金;进行温湿度加偏置电压试验,测量表面绝缘电阻(SIR)变化;对组装好的PCB采用冷凝试验确定保形涂层有效性。通过剪切力、振动、温湿度和冷凝等测试来评估汽车电子组装件的可靠性。
关键词
化学镀镍浸金
偏置电压
焊球
焊膏
电子产品
表面绝缘电阻
振动测试
冷凝试验
分类号
TG1 [金属学及工艺—金属学]
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职称材料
题名
P对Au/Ni/Cu焊盘与SnAgCu焊点焊接界面可靠性的影响
被引量:
9
8
作者
陆裕东
何小琦
恩云飞
王歆
庄志强
机构
华南理工大学特种功能材料教育部重点实验室
信息产业部电子第五研究所
出处
《稀有金属材料与工程》
SCIE
EI
CAS
CSCD
北大核心
2009年第3期477-480,共4页
基金
“十一五”总装备部预研项目(51323060305)
信息产业部电子第五研究所科技发展基金(XF0726130)资助
文摘
采用回流焊工艺在ENIG镀层印制电路板上组装289I/Os无铅Sn-3.0Ag-0.5Cu球栅阵列封装器件,对封装后的电路板进行随机振动可靠性试验,采用X-Ray、SEM和EDX等测试确定焊点在随机振动试验过程中的失效机制,探讨焊点沿界面失效与镀层内P元素的分布和含量的关系。在振动试验中失效和未失效的BGA焊点与镀层界面表现出类似的微观形貌,Ni层因被氧化腐蚀而在焊点截面形貌上出现"缺齿"痕迹,而在表面形貌图上此呈现黑色的氧化腐蚀裂纹。P在镀层表面的聚集对Ni的氧化腐蚀有促进作用,同时P的聚集也明显降低焊点结合界面的机械强度。Ni层的氧化和Ni层表面P元素的聚集是引发焊点沿焊点/镀层结合界面开裂的主要原因。
关键词
化学镀镍浸金
镀层
回流焊工艺
SNAGCU
Keywords
Electroless Nickel/Immersion Gold
surface finish
SnAgCu
solder
intermetallic compound
分类号
TG457 [金属学及工艺—焊接]
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职称材料
题名
IC封装载板的新型表面涂饰层——ENEPIG
被引量:
8
9
作者
龚永林
机构
上海美维科技有限公司
出处
《印制电路信息》
2007年第10期47-49,共3页
文摘
文章介绍一种新型的化学镀镍化学镀钯与浸金表面涂饰层,克服了化学镀镍浸金涂层的缺点,更加适合于IC封装载板上应用。
关键词
化学镀镍浸金
化学镀
镍
化学镀
钯与
浸
金
IC封装载板
Keywords
ENIG
ENEPIG
IC packages substrates
分类号
TQ630.71 [化学工程—精细化工]
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职称材料
题名
阻挡层的表面镀覆将走上主导地位
被引量:
5
10
作者
林金堵
机构
《印制电路信息》编辑部
出处
《印制电路信息》
2015年第10期54-58,共5页
文摘
文章概要地评述了PCB表面涂覆层的发展过程,指出PCB表面涂覆层已走向具有"阻挡层"主导的年代。传统没有阻挡层的表面涂覆层会形成金属间互化物(IMC)或者扩散层等缺点,削弱连接盘的结合力而影响可靠性。采用有"阻挡层"结构可避免金属间形成互化物和互相扩散,可稳定或提高焊接的结合力。化学镀镍浸金存在着明显的缺点,将被具有致密结构的阻挡层的化学镀镍浸钯浸金或化学镀镍-钯合金所取代。
关键词
表面涂覆层
阻挡层
化学镀镍浸金
金
属间互化物
化学镀
镍
浸
钯
浸
金
化学镀
镍
-钯合
金
Keywords
Surface Coating
Barrier Layer
ENIG
ENEPIG
ENEP
IMC
分类号
TN41 [电子电信—微电子学与固体电子学]
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职称材料
题名
ENIG表面产生焊接界面断裂的关键失效模式
被引量:
1
11
作者
蔡积庆
机构
南京无线电八厂
出处
《印制电路信息》
2003年第11期43-48,共6页
文摘
概述了固化不足的阻焊沾污了镀液,导致BLN焊接界面断裂,阐述了出现BLN现象的原因和怎样防止BLN现象。
关键词
化学镀镍浸金
焊接界面
断裂
失效模式
BLN现象
产生原因
印制电路
Keywords
soldermask electroless nickel immersion gold (ENIG) black-line nickel (BLN)
分类号
TN405 [电子电信—微电子学与固体电子学]
TQ153 [化学工程—电化学工业]
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职称材料
题名
ENEPIG在倒装芯片用陶瓷外壳中的应用可行性
被引量:
3
12
作者
张崤君
李含
机构
中国电子科技集团公司第十三研究所
出处
《半导体技术》
CAS
北大核心
2020年第6期484-488,共5页
文摘
目前倒装芯片用陶瓷外壳的表面处理工艺以化学镀镍/浸金(ENIG)为主,而ENIG带来的黑盘现象使封装产品面临润湿不良和焊接强度不足等一系列问题。化学镀镍/化学镀钯/浸金(ENEPIG)是ENIG的一种改进方案,可有效避免黑盘现象。对分别采用ENIG和ENEPIG镀层的陶瓷外壳样品在外观、微观形貌以及焊接强度等方面进行了对比,采用ENEPIG镀层样品的表现优于采用ENIG镀层的样品。对采用ENEPIG镀层的外壳样品进行了芯片贴装,并进行了热冲击、温度循环等一系列试验,试验合格率100%,说明该方案可以满足器件级鉴定检验要求。验证结果表明,ENEPIG在高密度陶瓷封装领域具有良好的应用前景。
关键词
化学镀
镍
/
浸
金
(ENIG)
化学镀
镍
/
化学镀
钯/
浸
金
(ENEPIG)
高密度陶瓷外壳
表面处理
焊接可靠性
Keywords
electroless nickel/immersion gold(ENIG)
electroless nickel/electroless palladium/immersion gold(ENEPIG)
high density ceramic package
surface finish
soldering reliability
分类号
TN305. [电子电信—物理电子学]
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职称材料
题名
ENEPIG表面涂覆工艺的可靠性实验分析
被引量:
4
13
作者
于金伟
机构
潍坊学院
出处
《实验室研究与探索》
CAS
北大核心
2012年第5期25-27,110,共4页
基金
山东省国际科技合作计划项目(201013)
山东省星火计划项目(2011XH06025)
+2 种基金
国家星火计划项目(2011GA740047)
山东省潍坊市科学技术发展计划项目(201001044)
山东省高等学校科技计划项目(J12LA57)
文摘
在ENEPIG表面涂覆工艺中引入了化学镀钯层,从反应原理上杜绝了镀镍层的氧化,但其实际应用的工艺条件及参数是否具备了可量产的条件,需要用一系列可靠性实验进行验证,以减小量产后的风险系数。提出了一揽子实验方案,包括实验项目、方法、试验所需的仪器设备、评估要求、试验结果及分析等,特别是采用透射电镜对ENEPIG涂覆层与SAC305形成的界面合金共化物进行了剖析,从而验证了所应用的ENEPIG制作工艺成熟可靠,是全能型的表面涂覆工艺,特别适用于金线键合和表面贴装混合组装板等要求高连接可靠性的产品上。
关键词
化学镀
镍
化学镀
钯与
浸
金
工艺
PCB
表面涂覆
可靠性
实验分析
Keywords
electroless nichel,electroless palladium,and immersion gold(ENEPIG)
PCB
surface coating
reliability
experiment analysis
分类号
TN641.2 [电子电信—电路与系统]
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职称材料
题名
常见PCB表面处理工艺的特点、用途和发展趋势
被引量:
2
14
作者
杨宏强
王洪
机构
上海美维科技有限公司
出处
《印制电路资讯》
2006年第6期84-87,共4页
文摘
本文详细介绍了目前常见的五种PCB表面处理工艺(热风整平、有机涂覆、化学镀镍/浸金、浸银、浸锡)的特点、用途和未来的发展趋势。
关键词
PCB
表面处理工艺
热风整平
有机涂覆
化学镀
镍
/
浸
金
浸
银
浸
锡
分类号
TN41 [电子电信—微电子学与固体电子学]
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职称材料
题名
电路板ENEPIG表面涂覆工艺实验
15
作者
于金伟
机构
潍坊学院
出处
《实验室研究与探索》
CAS
北大核心
2013年第10期28-31,共4页
基金
国家星火计划项目(2011GA740047)
山东省自然科学基金项目(ZR2012EML03)
+3 种基金
山东省国际科技合作计划项目(201013)
山东省高等学校科技计划项目(J12LA57)
山东省科技发展计划项目(2011YD16019)
山东省潍坊市科学技术发展计划项目(20121115)
文摘
在ENEPIG表面涂覆新工艺中引入了化学镀钯层,从反应原理上杜绝了镀镍层的氧化,在化学镀金过程中阻挡了镀镍层与浸金溶液的接触、镍的扩散和迁移,从而有效地抑制镍表层的氧化,防止"黑垫"缺陷产生。给出了该工艺量产的流程及参数控制,运用SEM和EDS对产品进行了微观形貌及扩散性分析。结果发现,钯层是非结晶状的皮膜,具有很好的镀层厚度均一性,并且在金表面没有发现镍的扩散。从而成功地实现了ENEPIG电路板的量产,替代了ENIG工艺。
关键词
化学镀
镍
化学镀
钯与
浸
金
工艺
工艺原理
参数控制
黑垫
Keywords
electroless nickel, electroless palladium, and immersion (ENEPIG)
technology principle
parametercontrol
black mat
分类号
TG335.22 [金属学及工艺—金属压力加工]
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职称材料
题名
文献摘要(236)
16
作者
龚永林
机构
不详
出处
《印制电路信息》
2021年第9期68-68,共1页
文摘
2种锡膏合金与5种表面处理剂的相互作用The Interaction of 2 Solder Paste Alloys with 5 Surface Finishes焊料合金的选择是决定焊点可靠性的一个重要因素,同时应考虑选择表面涂饰以进一步提高性能。本文研究两种常用的锡膏状焊料合金:SAC 305和Innolot(Sn、Ag、Cu、Bi、Sb、Ni)新型焊剂,与浸锡、浸银、化学镀镍浸金和薄与厚OSP共五种不同的表面涂饰的相互作用,如IMC的形成,空洞和焊料扩散,这些对可靠性影响。
关键词
焊料合
金
化学镀镍浸金
表面涂饰
文献摘要
表面处理剂
焊点可靠性
可靠性影响
分类号
TG42 [金属学及工艺—焊接]
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职称材料
题名
表面处理工艺的新发展
被引量:
4
17
作者
章建飞
张庶
向勇
徐景浩
陈浪
张宣东
何波
机构
电子科技大学能源科学与工程学院电子薄膜与集成器件国家重点实验室
珠海元盛电子科技股份有限公司
出处
《印制电路信息》
2014年第1期18-22,共5页
文摘
文章简述了当下流行的有机涂覆(OSP)、化学镀镍浸金(ENIG)、化学镀镍镀钯浸金(ENEPIG)等表面处理技术的发展现状;并对浸银(IAg)、浸锡(ISn)和直接浸金(DIG)以及自组装单分子(SAM)等新工艺进行了简单讨论,并提出了一些降低工艺成本,改进技术,提高工艺可靠性的方法。
关键词
表面处理
化学镀
镍
/
浸
金
化学镀
镍
/镀钯/
浸
金
浸
银
浸
锡
直接
浸
金
自组装单分子层
Keywords
Surface Finish
ENIG
ENEPIG
lAg
ISn
DIG
SAM
分类号
TN41 [电子电信—微电子学与固体电子学]
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职称材料
题名
无铅化PCB表面材料及工艺特点
被引量:
8
18
作者
史建卫
机构
日东电子科技(深圳)有限公司
出处
《电子工艺技术》
2011年第5期306-312,I0001,共8页
文摘
无铅化电子组装中PCB表面镀层技术主要有无铅钎料热风整平、浸锡、浸银、化学镀镍/浸金和有机可焊保护层五种。每种工艺技术具有各自的优缺点,每种工艺材料与不同无铅钎料具有不同的兼容性。从可制造性、可生产性以及与无铅钎料的匹配性等方面对五种PCB表面镀层技术做了较为全面的阐述,并通过对润湿性和可靠性评估得到一定的最佳配比,为无铅化生产提供了一定的指导作用。
关键词
表面镀层材料
热风整平
化学镀
镍
/
浸
金
有机可焊保护层
润湿性
Keywords
Finish Material
Hot Air Solder Leveling(HASL)
Electronicless Ni/Immerse Au(ENIG)
Organic Solderability Protection(OSP)
Wettability
分类号
TN605 [电子电信—电路与系统]
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职称材料
题名
超粗化前处理工艺改善沉锡板阻焊剥离
被引量:
3
19
作者
孙世铭
王扩军
谢锡忠
机构
深圳市板明科技有限公司
出处
《印制电路信息》
2006年第5期37-39,共3页
文摘
介绍了一种新型的铜面化学前处理方法——超粗化前处理工艺,该工艺用于阻焊油墨前处理,可解决沉锡和化学镀镍/浸金板绿油剥离的问题。
关键词
前处理
超粗化
阻焊剥离
沉锡
化学镀
镍
/
浸
金
Keywords
pretreatment
supper roughening
sold mask peeling
immersion tin
ENIG
分类号
TQ638 [化学工程—精细化工]
TS192.7 [轻工技术与工程—纺织化学与染整工程]
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职称材料
题名
光通讯模块电路板精细键合盘制作技术
被引量:
1
20
作者
翟青霞
赵波
朱拓
机构
深圳崇达多层线路板有限公司
出处
《印制电路信息》
2015年第9期14-17,37,共5页
文摘
电路板上的键合盘的宽度,通常需要是所用的键合线宽的2~3倍,当盘间距很小,但键合线宽相对犬时,PCB力口工过程中就很容易出现盘宽度不够而键合不上线的问题,尤其是当流程中有树脂塞孔时,这种矛盾就显得更加突出。文章分析了此种电路板的制作原理,对键合盘控制,表面处理后短路问题的改善方法,做出了详细的论述。
关键词
化学镀
镍
镀钯
浸
金
线键合
精细线路
树脂塞孔
Keywords
ENEPIG
Wire Bonding
Fine Line
Resin Plugging
分类号
TN41 [电子电信—微电子学与固体电子学]
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职称材料
题名
作者
出处
发文年
被引量
操作
1
化学镀镍浸金和化学镀镍镀钯浸金表面处理工艺概述及发展趋势
谢梦
张庶
向勇
徐玉珊
徐景浩
张宣东
何波
《印制电路信息》
2013
8
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职称材料
2
化学镀镍镀钯浸金表面处理常见品质缺陷及解决方案
贾莉萍
陈苑明
王守绪
《印制电路信息》
2017
12
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职称材料
3
化学镀镍镀钯浸金表面处理工艺概述及发展前景分析
郑莎
欧植夫
翟青霞
刘东
《印制电路信息》
2013
18
下载PDF
职称材料
4
化学镀镍/化学镀钯/浸金表面涂覆层的再提出
林金堵
吴梅珠
《印制电路信息》
2011
17
下载PDF
职称材料
5
印制电路板用化学镀金工艺的研究进展
吴道新
王毅玮
肖忠良
杨荣华
姚文娟
《材料保护》
CAS
CSCD
北大核心
2019
7
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职称材料
6
铜电镀方式对镍钯金表面打线键合性能的影响
张钰松
姚晓建
钮荣杰
黄达武
曾文亮
《印制电路信息》
2023
0
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职称材料
7
文献与摘要(268)
龚永林
《印制电路信息》
2024
0
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职称材料
8
P对Au/Ni/Cu焊盘与SnAgCu焊点焊接界面可靠性的影响
陆裕东
何小琦
恩云飞
王歆
庄志强
《稀有金属材料与工程》
SCIE
EI
CAS
CSCD
北大核心
2009
9
下载PDF
职称材料
9
IC封装载板的新型表面涂饰层——ENEPIG
龚永林
《印制电路信息》
2007
8
下载PDF
职称材料
10
阻挡层的表面镀覆将走上主导地位
林金堵
《印制电路信息》
2015
5
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职称材料
11
ENIG表面产生焊接界面断裂的关键失效模式
蔡积庆
《印制电路信息》
2003
1
下载PDF
职称材料
12
ENEPIG在倒装芯片用陶瓷外壳中的应用可行性
张崤君
李含
《半导体技术》
CAS
北大核心
2020
3
下载PDF
职称材料
13
ENEPIG表面涂覆工艺的可靠性实验分析
于金伟
《实验室研究与探索》
CAS
北大核心
2012
4
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职称材料
14
常见PCB表面处理工艺的特点、用途和发展趋势
杨宏强
王洪
《印制电路资讯》
2006
2
下载PDF
职称材料
15
电路板ENEPIG表面涂覆工艺实验
于金伟
《实验室研究与探索》
CAS
北大核心
2013
0
下载PDF
职称材料
16
文献摘要(236)
龚永林
《印制电路信息》
2021
0
下载PDF
职称材料
17
表面处理工艺的新发展
章建飞
张庶
向勇
徐景浩
陈浪
张宣东
何波
《印制电路信息》
2014
4
下载PDF
职称材料
18
无铅化PCB表面材料及工艺特点
史建卫
《电子工艺技术》
2011
8
下载PDF
职称材料
19
超粗化前处理工艺改善沉锡板阻焊剥离
孙世铭
王扩军
谢锡忠
《印制电路信息》
2006
3
下载PDF
职称材料
20
光通讯模块电路板精细键合盘制作技术
翟青霞
赵波
朱拓
《印制电路信息》
2015
1
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职称材料
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