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pH对化学镀镍-磷法制作的埋嵌电阻方块电阻影响的研究
被引量:
2
1
作者
白亚旭
朱拓
《印制电路信息》
2014年第4期134-138,共5页
文章主要介绍了pH对通过化学镀镍-磷法制作埋嵌电阻时镍-磷合金层方块电阻的影响。在温度相同的条件下,当镀液的pH不同时,探究了两种基材表面上镍-磷合金层方块电阻与反应时间的关系,并分析了适合用于制作埋嵌电阻的镍-磷合金层方块电阻...
文章主要介绍了pH对通过化学镀镍-磷法制作埋嵌电阻时镍-磷合金层方块电阻的影响。在温度相同的条件下,当镀液的pH不同时,探究了两种基材表面上镍-磷合金层方块电阻与反应时间的关系,并分析了适合用于制作埋嵌电阻的镍-磷合金层方块电阻值,以及最佳的化学镀镍-磷反应pH值。从实验结果可知,当反应时间相同时,随着pH的减小两种基材表面上镍-磷合金层的方块电阻将会逐渐大;适合用于埋嵌电阻制作的化学镀镍-磷反应pH为3.4~3.7,反应时间为3min^8min,方块电阻为15Ω/□~200Ω/□。
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关键词
PH
埋嵌电阻
化学镀镍-磷反应
方块电阻
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职称材料
题名
pH对化学镀镍-磷法制作的埋嵌电阻方块电阻影响的研究
被引量:
2
1
作者
白亚旭
朱拓
机构
深圳崇达多层线路板有限公司
出处
《印制电路信息》
2014年第4期134-138,共5页
文摘
文章主要介绍了pH对通过化学镀镍-磷法制作埋嵌电阻时镍-磷合金层方块电阻的影响。在温度相同的条件下,当镀液的pH不同时,探究了两种基材表面上镍-磷合金层方块电阻与反应时间的关系,并分析了适合用于制作埋嵌电阻的镍-磷合金层方块电阻值,以及最佳的化学镀镍-磷反应pH值。从实验结果可知,当反应时间相同时,随着pH的减小两种基材表面上镍-磷合金层的方块电阻将会逐渐大;适合用于埋嵌电阻制作的化学镀镍-磷反应pH为3.4~3.7,反应时间为3min^8min,方块电阻为15Ω/□~200Ω/□。
关键词
PH
埋嵌电阻
化学镀镍-磷反应
方块电阻
Keywords
pH
Embedded Resistance
Electroless Ni
-
P Reaction
Sheet Resistance
分类号
TN41 [电子电信—微电子学与固体电子学]
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职称材料
题名
作者
出处
发文年
被引量
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1
pH对化学镀镍-磷法制作的埋嵌电阻方块电阻影响的研究
白亚旭
朱拓
《印制电路信息》
2014
2
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