积层板化学镀Cu工艺

概述了具有盲导通孔的积层板化学镀Cu工艺,可以在盲导通孔内部形成均一厚度的化学镀Cu层,适用于制造高厚径比和高可靠性的积层板。

表面改性金刚石微粉在粉末法生产铜基触点中的应用

金刚石与金属铜基体之间具有相对较高的界面能,使金属铜基体与金刚石微粉界面结合不稳、存在少量间隙,导致金刚石微粉与金属基体结合强度降低。直接影响触点材料的力学性能及电气性能的提高。文中针对如何改善金刚石与铜基体的润湿性,研究化学镀Cu层包覆金刚石微粉,对金刚石微粉表面进行改性,提高金刚石与铜基体的润湿性,从而提高粉末法铜基低压电触点性能。研究制定金刚石微粉表面化学镀铜层包覆工艺,经过试验证明金刚石微粉经过净化、粗化、敏化、活化处理后,可以进行化学镀Cu形成金刚石微粉表面包覆Cu层。该工艺具有易操作、成本低、效率高等优点,是提高金刚石微粉与铜基体润湿性的有效方法。