复合化学镀Ni-Cu-P/PTFE工艺的研究

研究了PTFE悬浮量、表面活性剂复配量对复合化学镀膜的镀速、结构、成分、耐腐蚀性及耐磨性的影响,结果表明,PTFE悬浮量和表面活性剂复配量的提高,镀膜的镀速、铜的百分含量和摩擦系数均有大幅度的下降,腐蚀速度略有降低,镀膜的相结构没有大的变化,试验表明,Ni Cu P/PTFE复合化学镀膜具有优良的自润滑性能。

正交试验法优化Ni-P-Cu-PTFE复合化学镀工艺

以Q235碳钢为基体采用化学镀方法制备了Ni-P-Cu-PTFE复合镀层,以沉积速率为考察指标采用正交试验法优化了Ni-P-Cu-PTFE配方及工艺条件,并研究了镀层的形貌、硬度、耐蚀性等。结果表明,最佳的镀液配方及工艺条件为硫酸镍30.0 g/L、硫酸铜0.8 g/L、氟化氢铵14.0g/L、次亚磷酸钠30.0 g/L、十二烷基硫酸钠0.04 g/L、硫脲0.004 g/L、柠檬酸三钠12.0 g/L、聚四氟乙烯12.0 mL/L,镀液pH值为4.5,化学镀温度80℃,施镀时间2 h。在该条件下,镀层沉积速率可达178.64 g/(m2·h),镀层硬度可达207.93 HV,获得的镀层表面致密平整,孔隙率较小,具有较好的耐蚀性。

Ni-Cu-P化学镀层的制备及其耐烟气冷凝液的腐蚀性能

为了解决冷凝式燃气利用设备的腐蚀问题,采用化学镀工艺在紫铜基体上沉积Ni-Cu-P层。利用扫描电镜(SEM)、电子能谱(EDX)、电子探针(EPMA)分析镀层的形貌和成分,利用极化曲线和交流阻抗谱考察了紫铜基材及其Ni-Cu-P镀层在15℃和60℃煤气烟气冷凝液中的耐腐蚀性能。结果表明:Ni-Cu-P化学镀层表面均匀平滑,Ni和P元素分布均匀,并均匀沉积有少量Cu元素;在15℃烟气冷凝液中,紫铜基材和镀层的自腐蚀电位、自腐蚀电流密度接近,阻抗值差异不大,耐蚀性相当;在60℃烟气冷凝液中,Ni-Cu-P镀层的自腐蚀电位比紫铜基材的低,自腐蚀电流密度远小于紫铜基材,阻抗值远大于紫铜基材,耐腐蚀性能更好,更适合用作烟气冷凝器冷凝表面的耐腐蚀材料。

NdFeB磁性材料化学镀Ni-Cu-P合金沉积过程分析

通过SEM观察Ni-Cu-P合金沉积过程的形貌,提出了Ni-Cu-P非晶态合金镀层形核与长大过程的沉积模型。结果表明:初期沉积过程具有明显的择优倾向和不均匀性,原子并非以单个原子的形式沉积于基体表面,而是还原后的原子在固-液界面处首先形成原子团,然后在基体表面的高能量区域优先沉积,并开始形核且以不规则形态长大;在施镀后期,随着P含量的不断增加,镀层形貌逐渐由不规则形态变为规则胞状形态,直至形成光滑平整的非晶态镀层。

化学镀Ni-Cu-P镀层在3种腐蚀介质中冲蚀行为的研究

通过改变冲蚀介质的种类与浓度、冲蚀介质流速、冲蚀时间、冲蚀攻角等,研究了化学镀Ni-Cu-P合金镀层的耐冲蚀性能.结果表明:在(wt%)2%的氢氧化钠介质中,化学镀Ni-Cu-P合金镀层耐冲蚀性能最佳;在稀盐酸中冲蚀有以下规律:随着盐酸浓度的增加,冲蚀失重逐渐增加;随着冲蚀速度的增大,试样的冲蚀失重逐渐增加,二者之间符合指数关系,冲蚀失重的变化有一临界液体流速;在攻角为45°时冲蚀失重最大.相比化学镀Ni-P镀层,化学镀N i-Cu-P镀层具有更好的耐冲蚀性能.

化学镀Ni-Cu-P合金镀层耐蚀性研究

采用极化曲线和交流阻抗法,与Ni-P合金镀层对比,研究了化学镀Ni-Cu-P合金镀层在3.5%NaCl水溶液中的电化学行为。极化曲线结果表明,化学镀Ni-Cu-P合金镀层的自腐蚀电流密度(4.037μA/cm2)远远小于Ni-P合金镀层,说明Ni-Cu-P合金镀层的耐蚀性能比Ni-P合金镀层好。在交流阻抗谱图中,化学镀Ni-Cu-P合金镀层在整个浸泡过程中仅出现一个时间常数的单容抗弧,镀层电阻不断的增大,表明镀层有钝化膜不断生成。

超声波化学镀Ni-Cu-P合金

在有机高分子聚合物薄膜,如投影仪专用胶片上超声波化学镀Ni Cu P合金,研究了镀液各组分浓度、pH值变化对沉积速度的影响。通过扫描电镜(SEM)观测镀层的表面形态及厚度,并用其所附带的能谱(EDS)分析镀层成分,采用透射电镜(TEM)观测镀层中粒子的微观形貌及大小,利用X 射线衍射(XRD)表征镀层的微观结构。结果表明,Ni Cu P合金化学镀层为非晶态合金,光亮、均匀,与基体结合面平整。镀层厚度100μm,镀层颗粒大小在30～40nm,各成分含量分别为77 73%～90 64%Ni,0 38%～5 27%Cu,7 23%～14 30%P。

水曲柳单板化学镀Ni-Cu-P制备木质电磁屏蔽复合材料

以水曲柳单板为基材,利用NaBH4处理后直接化学镀Ni-Cu-P三元合金制备木质电磁屏蔽复合材料。研究了NaBH4浓度、浸渍时间和施镀时间对金属沉积量和表面电阻率的影响。分别用扫描电镜(SEM)和X射线衍射(XRD)分析了复合材料的表面形貌和组织结构,用低电阻测定仪和频谱仪测定了复合材料的表面电阻率和电磁屏蔽效能,用直拉法测定了镀层附着强度。结果表明,利用3g/L的NaBH4溶液,前处理8min,施镀时间25min,此条件制备的复合材料的金属沉积量为113g/m2,表面电阻率为318mΩ/cm2。SEM观察发现镀层均匀、连续和致密,镀后木材单板具有显著的金属光泽。XRD分析表明镀层为微晶结构,且镀层与木材结合牢固。在频率为9kHz^1.5GHz范围内,施镀单板的电磁屏蔽效能在55~60dB范围内。

稀土铈对化学镀Ni-P-PTFE复合镀层防垢性能的影响

采用化学镀的方法在45号碳钢试样表面制备了稀土铈促进共沉积的Ni-P-PTFE复合镀层,利用扫描电子显微镜观察和分析了镀层的表面形貌,研究了稀土铈浓度对复合镀层的表面形貌、镀层的沉积速率、镀层中PTFE含量以及镀层防垢性能的影响。结果表明,适量稀土铈的加入使得镀层表面黑色粒子更加密集,即PTFE在镀层中的含量增加,在铈浓度为0.04g/L时达到最大;镀层的沉积速率与镀层中PTFE含量均随铈浓度的增加而呈现先升后降的趋势,在铈浓度为0.04g/L时分别达到最大值28.25μm/h和40.43%,而镀层中PTFE含量也随着沉积速率的增加而升高;铈的加入提高了镀层的防垢性能,镀层的结垢率随着铈对镀层中PTFE含量的影响而发生变化,当铈浓度为0.04g/L时,结垢率最低,仅为9.026g/m2,防垢效果最佳。

AZ 31镁合金化学镀Ni-Cu-Sn-P前处理工艺的研究

通过扫描电镜(SEM)、X射线能谱仪(EDS)、结合力测试、极化曲线等手段,优选出最佳前处理工艺,并成功地在镁合金表面化学镀Ni-Cu-Sn-P四元合金。结果表明:高锰酸盐活化工艺最佳,所制得的Ni-Cu-Sn-P镀层均匀、致密,对AZ 31镁合金起到了较好的保护作用。

NdFeB磁性材料表面化学镀Ni-Cu-P合金研究

为了提高Ni-Cu-P合金镀层的耐腐蚀性,通过不同的化学镀工艺配方,在NdFeB磁体表面获得6种不同Cu和P含量的Ni-Cu-P三元合金镀层。利用SEM对镀层的微观组织观察与分析表明,镀层表面形貌呈致密胞状结构,Ni、Cu、P元素分布均匀。进一步的衍射分析和硬度测试表明,随镀层中Cu和P元素含量的不同,镀层结构分别由晶态、混晶态和非晶态组成,镀层的硬度随镀层结构从非晶态—混晶态—晶态的转变而增加。

工程塑料上化学镀Ni-Cu-P镀层的工艺研究

在Ni-P化学镀的基础上探讨了在塑料基体上化学镀Ni-Cu-P三元合金的镀液成分及其工艺条件。试验表明:当络合剂摩尔分数为镍离子摩尔分数的2倍以上时,可在塑料上实现镍、铜共沉积,得到较好的Ni-Cu-P镀层。并对镀层结构、成分与电阻率、结合力的关系进行了讨论。

中温酸性化学镀Ni-Cu-P合金镀层腐蚀行为研究

在中温酸性条件下用化学沉积方法制备了Ni-Cu-P合金镀层,采用扫描电镜、能谱分析仪及Autolab工作站研究了镀层的耐蚀性能,确定了化学镀Ni-Cu-P合金的最佳工艺。其最佳工艺为:25 g/L NiSO_4·6H_2O,0.05 g/L CuSO_4·5H_2O,40 g/L C_6H_5Na_3O_7·2H_2O,25 g/L NaH_2PO_2·H_2O、15 g/L CH_3COONa,0.03 g/L KIO_3,0.01 g/L C_(12)H_(25)NaO_4SO_3,pH为(4.75±0.01),θ为(80±1)℃,沉积t为2 h。研究结果显示,中温酸性化学镀Ni-Cu-P合金镀层的腐蚀电流密度明显低于化学镀镍-磷合金镀层以及基体材料的腐蚀电流密度,其耐蚀性得到显著提高。

NdFeB磁性材料表面化学镀Ni-Cu-P实验研究

为提高Ni-Cu-P合金镀层的耐腐蚀性,采用正交试验法对NdFeB磁体表面化学镀Ni-Cu-P合金的镀液配方和施镀工艺进行优化,获得NdFeB磁体表面化学镀Ni-Cu-P合金的最佳成分配方为:硫酸镍25g/L,硫酸铜0.4g/L,次亚磷酸钠35g/L,络合剂48g/L,缓冲剂50g/L,pH值9。分析镀液pH值和镀液中CuSO4·5H2O浓度对沉积速度和镀层成分的影响。结果表明:随镀液pH值增加,沉积速度提高,镀层中Cu和Ni含量略升高,P含量逐渐降低;随镀液中CuSO4·5H2O浓度的增加,镀层中Cu含量升高,P含量先升高后降低,Ni含量降低。

PP化学镀Ni-Cu-P导电粉末及其涂覆ABS板电磁屏蔽性能研究

选用轻质聚丙烯(PP)粉末作芯材,在其表面化学镀覆Ni-Cu-P合金,制备出复合导电粉末并进行了测试。针对PP化学稳定性好、憎水性强的特点,采用了特殊的镀前处理方法。使用该导电粉末制备导电涂料并对(丙烯腈/丁二烯/苯乙烯)共聚物(ABS)板进行涂覆,对其电磁屏蔽性能进行测试。结果表明,PP粉末镀层表面质量良好、电阻率较低,镀层电阻率随镀层中铜含量增加而降低;涂料涂覆的ABS板的电磁屏蔽性能较好。

温度对桦木单板表面化学镀Ni—Cu—P三元合金的影响

利用化学镀方法在桦木单板表面沉积Ni—Cu—P三元合金,考查施镀温度对镀后单板表面电阻率和电磁屏蔽效能的影响,采用扫描电镜(SEM)观察镀后单板的表面形貌,利用EDS和XPS分析镀层成分,利用X射线衍射(XRD)分析镀层的组织结构,采用直拉法测定镀层与木材表面的结合强度。结果表明:当温度从80℃升高到90℃时,镀层平均表面电阻率从0.451Ω/cm2降低至0.301Ω/cm2;继续升高温度,表面电阻率小幅升高;在90℃时,施镀单板的电磁屏蔽效能在9 k Hz^1.5 GHz频段达到55~60 d B。SEM观察发现镀层连续、致密且具有金属光泽;EDS分析可知镀层中存在Ni、Cu和P元素,XPS分析可知镀层组成为Ni、Cu、P,其质量分数分别为79.84%、11.82%和8.34%;XRD分析表明镀层为微晶态结构;镀层与木材表面结合牢固。

阴离子对化学镀Ni-Cu-P合金耐蚀性的影响

采用化学镀工艺在铜基体表面沉积Ni-Cu-P镀层,利用扫描电镜(SEM)和电子能谱(EDX)对Ni-Cu-P镀层的形貌和成分进行了分析。同时,采用极化曲线(PC)和交流阻抗(EIS)研究了常温下Ni-Cu-P镀层在0.1 mol/L,0.001 mol/L的NaCl,Na2SO4,NaNO3和NaNO2电解质中的耐蚀性能。结果表明,在较高浓度下,氯离子和硫酸根离子的活性吸附作用能够促进镀层中Ni的溶解,从而也加速了镀层的表面钝化,在较低浓度下,氯离子和硫酸根离子的活性吸附作用减弱,镀层很难钝化;硝酸根离子和亚硝酸根离子在高浓度和低浓度下均很难使镀层钝化。

钕铁硼磁体表面化学镀Ni-Cu-P合金工艺及性能研究

研究了Nd-Fe-B磁体表面化学镀Ni-Cu-P合金的工艺过程。扫描电镜照片显示Ni-Cu-P合金镀层呈胞状结构,颗粒较均匀;X射线衍射图谱分析,该镀层为微晶状态。通过该工艺得到的Ni-Cu-P合金镀层有良好的耐腐蚀性和耐磨性能,符合工业应用要求。

化学镀Ni-P层对铜焊接性能的影响

铜具有良好的导电导热性,在电子工业上已得到广泛的应用,但过高的导热率会导致焊接时出现焊接缺陷。通过表面处理,可以改善铜的焊接性能。由化学镀技术在纯铜导线表面沉积Ni-P层,研究镀层对铜材焊接性能的影响。结果表明,化学镀Ni-P层含Ni和Ni3P相,微观组织均匀致密。Ni-P镀层的存在改善了锡层与铜基材的结合性能,Sn/Cu界面无明显缺陷。经化学镀Ni-P处理后,铜的抗氧化能力得到了提高,改善了锡焊料在铜表面的润湿性。

Cu-Ni/P双层镀研究

实验研究了化学镀Cu-Ni/P双镀层和传统的Ni/P镀层在表面形貌、耐蚀性能和硬度方面的差异。结果表明,Cu-Ni/P双镀层比Ni/P镀层具有更好的耐蚀性能和更高的硬度。