空心玻璃微珠表面化学镀Ni-P合金磁性涂层的研究

采用化学镀工艺在空心玻璃微珠表面包覆了一层磁性的Ni-P合金涂层,对其进行了表面金属化改性。分别用X射线衍射仪(XRD)、傅立叶变换红外光谱仪(FT-IR)、扫描电子显微镜(SEM)以及振动样品磁强计(VSM)对化学镀前后空心玻璃微珠的形貌、组成、结构以及磁性能进行了表征。结果表明:通过化学镀工艺制备的Ni-P合金涂层由原子团簇组成;涂层为非晶结构并具有较好的磁性能;化学镀后空心玻璃微珠的X射线衍射强度和红外透射强度均降低。

铝合金的前处理对Ni-Co-P化学镀层沉积特性和耐腐蚀性能的影响

通过扫描电镜(SEM)、能谱仪(EDS)和电化学站等技术研究了铝合金化学镀Ni-Co-P的"浸锌-闪镀法"和"预植法"两种前处理工艺对镀层的成分、表面形貌和耐腐蚀性能的影响.结果表明,铝合金化学镀Ni-Co-P前处理工艺决定Ni-Co-P镀层的形貌和耐腐蚀性能,对镀层的成分影响不明显;铝合金经"浸锌-闪镀法"前处理工艺处理后化学镀Ni-Co-P所得镀层的镀层耐腐蚀性能下降,并用原子氢-电化学联合理论解释了不同前处理对镀层形貌和耐腐蚀性能影响的原因.

化学镀Ni-Cu-P合金镀层耐蚀性研究

采用极化曲线和交流阻抗法,与Ni-P合金镀层对比,研究了化学镀Ni-Cu-P合金镀层在3.5%NaCl水溶液中的电化学行为。极化曲线结果表明,化学镀Ni-Cu-P合金镀层的自腐蚀电流密度(4.037μA/cm2)远远小于Ni-P合金镀层,说明Ni-Cu-P合金镀层的耐蚀性能比Ni-P合金镀层好。在交流阻抗谱图中,化学镀Ni-Cu-P合金镀层在整个浸泡过程中仅出现一个时间常数的单容抗弧,镀层电阻不断的增大,表明镀层有钝化膜不断生成。

AZ91D镁合金化学镀Ni-P/Ni-W-P双层镀层研究

为了提高镁合金的耐磨耐蚀性,研究了一种镁合金直接化学镀Ni-P/Ni-W-P双层镀层的方法.采用扫描电镜(SEM)和X-射线衍分析射仪(XRD)分析了镀层的微观结构.对镀层进行了极化曲线分析,并进行了盐酸腐蚀试验和结合力试验.结果表明,该复合镀层组织致密无孔,具有较高的显微硬度和高耐蚀性.镀层硬度可达622HKV,试样在10%的HCl溶液中可保持近3h不腐蚀基体,对镁合金起到很好的保护作用.

化学镀Ni-P合金镀层孔隙率的影响因素

钕铁硼化学镀Ni-P合金层的孔隙率与镀层的耐蚀性有很大的关系。以铁氰化钾为指示剂采用贴滤纸法测定钕铁硼化学镀Ni-P合金层的孔隙率,研究了镀液pH、温度、主盐、还原剂及络合剂浓度对化学镀Ni-P合金层孔隙率的影响,并确定最佳的镀液参数,通过扫描电镜验证实验结果。结果表明:孔隙率随着镀液组成、pH及温度的增加而先减小后增加。

高锰铝青铜基体上化学镀Ni-P合金镀层在海水中耐蚀性的研究

在高锰铝青铜基体上施镀了Ni-P合金镀层,并研究了其在海水中的耐蚀性。结果表明:镀层P质量分数为11.84%,属于高磷镀层,为典型的非晶态结构。Ni-P镀层在静止海水的自腐蚀电位比高锰铝铜合金基体略负,二者间的电偶作用比较轻微,即使镀层有缺陷,也不会对基体造成腐蚀的加速。Ni-P镀层在静止海水和流动海水中的耐蚀性均优于基体铜合金,且在高流速条件下优势更加明显。此外,Ni-P镀层还具有较好的耐砂侵蚀能力。

中温酸性化学镀Ni-Cu-P合金镀层腐蚀行为研究

在中温酸性条件下用化学沉积方法制备了Ni-Cu-P合金镀层,采用扫描电镜、能谱分析仪及Autolab工作站研究了镀层的耐蚀性能,确定了化学镀Ni-Cu-P合金的最佳工艺。其最佳工艺为:25 g/L NiSO_4·6H_2O,0.05 g/L CuSO_4·5H_2O,40 g/L C_6H_5Na_3O_7·2H_2O,25 g/L NaH_2PO_2·H_2O、15 g/L CH_3COONa,0.03 g/L KIO_3,0.01 g/L C_(12)H_(25)NaO_4SO_3,pH为(4.75±0.01),θ为(80±1)℃,沉积t为2 h。研究结果显示,中温酸性化学镀Ni-Cu-P合金镀层的腐蚀电流密度明显低于化学镀镍-磷合金镀层以及基体材料的腐蚀电流密度,其耐蚀性得到显著提高。

镁合金双层化学镀Ni⁃P工艺及镀层的性能

为提高AZ91D镁合金的硬度和耐蚀性,采用无氢氟酸的化学镀工艺在其表面制备双层Ni⁃P镀层,并通过金相显微镜(OM)、扫描电子显微镜(SEM)、X射线衍射仪(XRD)、能谱仪(EDS)、显微硬度计、电化学工作站对镀层的组织结构、成分、显微硬度和耐蚀性进行表征分析,确定最适宜的双层工艺。结果表明:采用先碱性后酸性双层化学镀工艺,所得镀层与基体结合良好,厚度为26.28μm,表面均匀致密,线粗糙度Ra为0.623μm;该工艺下镀层硬度为550.54 HV,较基体提升7.9倍;内层P含量为3.209%,具有晶体结构,存在裂纹孔洞,外层P含量为9.713%,具有非晶结构缺陷少的特点,可以覆盖内层缺陷处,提高耐蚀性;该工艺制备的镀层的腐蚀电位较基体正移719 mV,自腐蚀电流密度较基体降低2个数量级。

铜及铜合金化学镀Ni-P合金镀层的诱发方法

铜及铜合金本身没有催化活性,其诱发方法比较复杂。综述了外接电源法、化学活化法、电化学活化法等铜及铜合金化学镀Ni-P合金镀层的诱发方法,并展望了诱发方法的发展方向。

铝合金化学镀Ni-P合金层及其耐蚀性研究

为进一步提高2024铝合金的耐蚀性,采用化学镀技术在铝合金表面沉积了Ni-P合金层,用扫描电镜观察镀层的表面形貌,通过开路电位、动电位极化和交流阻抗等电化学测试方法对比了镀层和2024铝合金在3.5%NaCl溶液中的耐蚀性。结果表明:通过该工艺可以在铝合金表面沉积一层致密的Ni-P层,镀层的自腐蚀电位比基体更正,自腐蚀电流密度更低,铝合金的耐蚀性得到提高。

镁合金化学镀Ni-Co-P合金镀层的研究

在AZ31B镁合金表面化学镀Ni-Co-P合金镀层。通过正交试验研究了制备Ni-Co-P合金镀层的镀液配方及工艺条件。得出最佳镀液配方及工艺条件为:硫酸镍25g/L,硫酸钴25g/L,次磷酸钠22g/L,柠檬酸三钠70g/L,氟化铵40g/L,碘化钾0.001g/L,十二烷基苯磺酸钠0.05g/L,pH值8.0,温度80℃,时间2h。采用最佳的镀液配方及工艺条件,沉积速率较快,制备的Ni-Co-P合金镀层表面形貌较好,与基材结合较牢,耐蚀性较好。

钛合金Ni-P化学镀层中磷含量对镀层形貌、组构及耐磨性能的影响

为了探讨钛合金表面Ni-P化学镀层中磷含量对镀层组构、耐磨性及机理的影响,在TC4钛合金表面制备了不同磷含量的Ni-P化学镀层。借助扫描电镜(SEM)、能谱仪(EDS)和X射线衍射仪(XRD)观察了Ni-P化学镀层的形貌和组织结构,测试了其硬度、磨损量和摩擦系数;探讨了Ni-P化学镀层中磷含量对镀层硬度和耐磨性的影响,初步分析了磨损机理。结果表明:随着Ni-P化学镀层中磷含量的增加,镀层的瘤状结构和晶界逐渐减少,晶粒尺度逐渐增大,并由晶态向非晶态转变;镀层的硬度降低,磨损量增加,摩擦系数降低;低磷Ni-P化学镀层表现出磨料磨损和轻微的黏着磨损特征,中磷和高磷Ni-P化学镀层表现出严重的黏着磨损和磨料磨损特征。

化学镀非晶Ni-P合金镀层耐蚀性研究

采用化学镀方法在碳钢上沉积非晶Ni-P合金镀层(10.90wt.%),考察Ni-P合金结构、性能及热处理温度对耐蚀性的影响。结果表明:在10%HCl溶液中,非晶Ni-P镀层具有较好的耐蚀性;热处理影响镀层的耐蚀性,非晶Ni-P镀层经200℃热处理后,可使耐蚀性能提高37%,热处理温度达到300℃和400℃时,镀层分别出现亚稳相和稳定相,耐蚀性能降低,但耐蚀性仍优于镀态Ni-P镀层。

高耐蚀性的双层化学镀Ni-P合金镀层

采用化学镀技术制备出一种具有较高耐蚀性的20μm厚的双层Ni-P镀层,以及两种厚度相同但磷含量不同的单层Ni-P镀层。用X射线衍射分析了各种Ni-P镀层的微观组织,采用扫描电镜对双层Ni-P镀层的断面进行了观察与分析,根据电化学极化曲线分析了这种双层Ni-P镀层的耐蚀机理。中性盐雾试验表明,双层Ni-P镀层的耐蚀性比相同厚度的单层Ni-P镀层提高很多,出现第一点红锈的时间可达到384h,并且首先出现镀层腐蚀现象。

化学镀Ni—P合金及其复合材料镀层的特性与应用

化学镀Ni-P合金镀层具有优异的机械性能、物理性能、化学性能和工艺性能 ,且表面光洁 ;化学复合材料镀层具有更优异的性能和多功能特性。

化学镀Ni-P合金层在含N-B-Mo抗磨剂润滑油中的摩擦磨损特性

在Q235钢表面电镀Ni-P合金,并在不同温度下对其进行热处理。以合金镀层试样为块材料,以GCr15钢为环材料,以含N-B-Mo抗磨剂的润滑油为介质,在M-2000型摩擦磨损试验机上进行摩擦磨损试验,采用X射线衍射仪、光学显微镜等研究了不同温度热处理的Ni-P合金镀层在不同抗磨剂含量的润滑油中的摩擦磨损特性,并分析了抗磨剂的抗磨机理。结果表明:随着热处理温度升高,Ni-P合金镀层的硬度先升高后下降,摩擦系数先下降后上升,当热处理温度为300℃时,Ni-P合金镀层的硬度最高,是基体的4.7倍;随着抗磨剂含量增加,Ni-P合金镀层磨损率呈现先降低后增加的趋势,当抗磨剂含量为3%时,磨损率最低,XRD谱结果表明含N-B-Mo抗磨剂润滑油的抗磨机理是在磨损表面生成了具有自润滑性能的BN相。

Ni-P多元合金及复合化学镀层的研究进展

综述了化学镀Ni-W(Cu,Ce)-P等三元及四元合金镀层和Ni-P-SiC(Al2O3)耐磨复合镀层及Ni-P-(MoS2,PTFE)自润滑复合镀层的制备工艺,论述了W、Cu等合金元素及SiC、MoS2增强体引入对Ni-P镀层微观结构与性能的影响,指出特种合金化及多形态增强体复合将成为Ni-P化学镀研究的发展趋势。

Zr-Al合金化学镀Ni-P镀层工艺研究

采用化学镀技术在经磷化处理后的Al含量为8.0%(质量分数)的Zr-Al合金表面进行施镀,得到了表面镀覆均匀、为明显胞状物的非晶Ni-P镀层。并对镀层进行显微硬度测试、电化学腐蚀极化行为、XRD和SEM分析。研究确定了磷化液的配方:H3PO4为15g/L(质量浓度,下同),ZnSO4为3g/L,NaF为1.5g/L,有机胺(硫脲)为0.15g/L,pH值为2.5～3.0,温度为45℃,时间为2min;镀液配方:NiSO4为20g/L,NaH2PO2为40g/L,(NH4)2SO4为40g/L,CH3COONa为40g/L,(CH3COO)2Pb为1mg/L,控制pH值为5.5～6.0,温度为80℃,施镀1h。结果表明,Zr-Al合金化学镀Ni-P后镀层的耐蚀性能、显微硬度显著提高。

AZ91D镁合金化学镀Ni-P镀层的研究

在化学沉积速度为20μm/h的条件下,AZ91D镁合金表面获得显微硬度为576 VHN的耐蚀的Ni-P镀层,采用扫描电镜和X-射线晶体分析仪对镀层的微观形貌和物相结构进行了研究,同时测定了镀层的极化曲线和镀层与基体的结合力。结果表明,镀层致密,具有良好的结合力与耐蚀性。

PCB基材上化学镀Ni-P合金层用于埋置电阻的工艺方法研究

文章研究了在PCB基材上化学镀Ni-P合金层用于埋置电阻的工艺方法。基于埋入电阻在挠性及刚性PCB板中的应用,分别研究了Ni-P合金在无卤的FR-4、无卤的PI两种PCB基材上镀层厚度与试验时间之间的关系,初步得出了在两种不同基材上化学沉积Ni-P合金的规律,该规律对后期的试验具有重要的指导作用。