热处理工艺对化学镀Ni-W-Mo-P四元合金性能的影响

利用显微硬度计、金相显微镜和电化学技术,以及浸泡腐蚀和磨损试验等方法.研究丁Ni-W-Mo-P四元合金镀层在加热过程中,引起的镀层结合力、孔隙率、硬度、耐磨性、耐蚀性、腐蚀电位和抗氧化等性能的变化。结果表明,400℃×1h热处理后,镀层的硬度最高(960HV),耐磨性最好,但是其耐蚀性较差。在200℃下热处理6h,镀层显微硬度显著增加,达1000HV。经400℃保温后,其抗氧化性优于未化学镀的45钢。

AZ91D镁合金化学镀Ni-P/Ni-W-P双层镀层研究

为了提高镁合金的耐磨耐蚀性,研究了一种镁合金直接化学镀Ni-P/Ni-W-P双层镀层的方法.采用扫描电镜(SEM)和X-射线衍分析射仪(XRD)分析了镀层的微观结构.对镀层进行了极化曲线分析,并进行了盐酸腐蚀试验和结合力试验.结果表明,该复合镀层组织致密无孔,具有较高的显微硬度和高耐蚀性.镀层硬度可达622HKV,试样在10%的HCl溶液中可保持近3h不腐蚀基体,对镁合金起到很好的保护作用.

不锈钢化学镀Ni-P/Ni-W-P合金镀层的研究

讨论了 316L不锈钢上化学镀Ni P/Ni W P合金镀层的工艺,重点是直接影响镀层与基体间结合力的关键过程———不锈钢基体的前处理工艺。试验发现,在前处理工艺中侵蚀活化液和预镀镍液的配方是最重要的。对 2种镀层成分和结构的分析、结合力及硬度的测试表明,用本方法前处理工艺对 316L不锈钢基体处理后进行化学镀能获得性能可靠的Ni P/Ni W P合金镀层。

NdFeB磁性材料化学镀非晶态Ni-W-P合金及其相转变行为

采用化学镀方法在NdFeB磁性材料表面施镀非晶态Ni—W—P合金，利用扫描电子显微镜（SEM）及X射线衍射仪对Ni—WP合金镀层的组织形貌、结构及其相转变行为进行了分析．结果表明，非晶态Ni—W—P合金镀层是由大量不同尺寸的颗粒状或胞状突起组成，随着热处理温度逐渐升高，镀层结构由非晶结构逐渐转变为晶态结构，非晶态Ni—W—P合金镀层的晶化转变温度范围为350～380℃．

化学镀Ni-W-P合金对65Mn钢热处理的表面防护

介绍了化学镀Ni-W-P合金对65Mn钢热处理的表面防护工艺及效果。先用化学镀Ni-W-P合金对65Mn钢试件表面进行封装,然后进行860℃盐浴淬火和350℃回火处理,从而既提高了65Mn钢的力学性能,又利用加热过程消除镀件氢脆和进一步提高镀层的防腐蚀性能,并获得具有类似不锈钢光泽的装饰效果。镀层对试件的弹性模量影响很小(2%左右),不影响其作为弹性材料的使用性能。

退火对化学镀Ni-W-P合金晶化及耐蚀性的影响

在不同温度下对制备的Ni-W-P合金镀层进行退火处理,利用X射线衍射技术定量分析了镀层的晶化、晶粒尺寸和晶格应变,采用扫描电镜(SEM)和光学显微镜观察了镀层腐蚀前后的表面形貌,并通过在0.5mol/L H2SO4溶液中的浸泡腐蚀速率和阳极极化曲线对退火前后镀层的耐蚀性进行了分析。结果表明:Ni-W-P镀层在镀态为非晶态结构,晶化温度高于400℃,镀层中有Ni3P相析出,且Ni3P相的晶粒尺寸大于Ni相,温度超过500℃时,两相的晶粒尺寸特征与之相反,各镀层的晶粒尺寸都保持在纳米级范围;镀层的晶格应变随退火温度的升高而降低;在700℃退火时,镀层的耐蚀性最高。

NdFeB磁性材料化学镀Ni-W-P合金的耐腐蚀性能研究

采用化学镀方法在NdFeB磁性材料表面施镀Ni-W-P合金,利用扫描电子显微镜、X射线衍射仪对Ni-W-P合金镀层的组织形貌、结构进行了分析,并采用腐蚀失重法对合金镀层的耐腐蚀性能进行了测试.结果表明:随着P含量的逐渐增多,镀层结构由晶态结构逐渐转变为非晶结构,非晶态Ni-W-P合金镀层的抗腐蚀性能明显好于晶态镀层.

NdFeB磁性材料化学镀Ni-W-P合金及其电化学行为研究

采用化学镀方法在NdFeB磁性材料表面施镀Ni-W-P合金镀层,利用扫描电子显微镜(SEM)、X射线衍射仪对Ni-W-P合金镀层的组织形貌、结构进行了分析,并用电化学方法对合金镀层的耐腐蚀性能进行了测试.结果表明,Ni-W-P合金镀层是由大量不同尺寸的颗粒状或胞状突起组成,随着P含量的逐渐增多,镀层结构由晶态结构逐渐转变为非晶态结构,非晶态Ni-W-P合金镀层的抗腐蚀性能明显好于晶态镀层.

Ni-W-P化学镀层对稀土合金钢耐蚀性的影响

为了进一步提高稀土合金钢的耐蚀性,在其表面沉积Ni-W-P化学镀层。对Ni-W-P化学镀层的表面形貌、成分及耐蚀性进行了观察与测试。结果表明:Ni-W-P化学镀层表面的胞状物分布较为均匀,镀层中W的质量分数约为2.0%;Ni-W-P化学镀层比稀土合金钢在硫酸介质中表现出更好的耐蚀性。

空心玻璃微珠表面化学镀Ni-P合金磁性涂层的研究

采用化学镀工艺在空心玻璃微珠表面包覆了一层磁性的Ni-P合金涂层,对其进行了表面金属化改性。分别用X射线衍射仪(XRD)、傅立叶变换红外光谱仪(FT-IR)、扫描电子显微镜(SEM)以及振动样品磁强计(VSM)对化学镀前后空心玻璃微珠的形貌、组成、结构以及磁性能进行了表征。结果表明:通过化学镀工艺制备的Ni-P合金涂层由原子团簇组成;涂层为非晶结构并具有较好的磁性能;化学镀后空心玻璃微珠的X射线衍射强度和红外透射强度均降低。

空心微珠表面化学镀Ni-Co-P合金

以无机非金属粉煤灰空心微珠为芯材,利用化学镀工艺对其表面进行金属化改性,可以得到表面完整包覆的导电粉体,该粉体具有中空,质轻,粒度细,高强度,耐高温,导电性能好等多种优异性能,可部分代替金属和铁氧体微粉作为电磁波吸收剂.采用SnCl2和PdCl2进行敏化-活化处理后,在空心微珠表面化学包覆Ni-Co-P合金层,利用XRD、EDS、SEM和镶嵌金相等方法对样品进行形貌观察和分析表征,结果表明,使用PdCl2作活化剂可以得到优质均匀的Ni-Co-P合金镀层,镀层光亮,均匀,包覆完整.化学镀后镀层呈非晶态,450℃氢气气氛下热处理后出现结晶相Ni3P和六方晶系的!-Co单质.

不锈钢化学镀Ni-P合金在H2SO4溶液中的腐蚀行为

利用化学镀方法在1Cr18NiTi不锈钢表面制备了均匀、致密和无表面缺陷的Ni-P合金镀层。X射线衍射分析表明,镀层为非晶态结构;动电位极化曲线测试表明,镀层的自腐蚀电位接近-0.1 V(vs.SCE),较不锈钢的自腐蚀电位(-0.31 V)提高了将近0.2 V;腐蚀速率测定结果表明镀层耐蚀性能优异,对基体不锈钢有很好的防护效果。

镁锆合金表面Ni-P非晶化学镀工艺研究

镁锆合金是一种轻质、高阻尼的新型合金,但耐蚀性极差。采用化学镀方法,系统研究了Mg-0.57Zr合金表面N i-P非晶化学镀的预处理及施镀工艺。研究结果表明:1)采用复合酸洗,有利于提高镀层与基体的结合力、镀层的沉积均匀性和金属光泽度;2)直接化学镀镍比预浸锌后再化学镀镍的工艺方案,更利于提高镀速、降低镀层孔隙率;3)采用所推荐的化学镀工艺,获得了与基体结合力高、孔隙率低、耐蚀性较好的N i-P非晶镀层,其平均镀速为11.44μm/h,镀层硬度比合金基体提高10.7倍。

不同镀液组分对化学沉积Ni-W-P合金层组织和性能的影响

为了探索镀液组分对Ni-W-P合金镀层结构与性能的影响规律,寻求合适的镀液配比,为后续实验奠定基础,采用扫描电镜/能谱、X射线衍射以及金相分析等方法,研究了不同成分和结构的化学沉积Ni-W-P合金层,测量了不同成分沉积层的镀态与热处理后的硬度。结果表明:对于Ni-W-P合金镀层,镀液组分是决定镀层结构状态的关键因素。镀液中钨酸钠含量增加,次磷酸钠含量减少时,镀层结构将发生由非晶态→混晶态→纳米晶态的连续演变,其相应的镀态硬度与热处理后硬度也发生变化,这种变化与因成分改变导致的结构、晶化程度、W含量、Ni3P析出量与尺寸等因素的改变有关。

NdFeB磁性材料化学镀Ni-Cu-P合金沉积过程分析

通过SEM观察Ni-Cu-P合金沉积过程的形貌,提出了Ni-Cu-P非晶态合金镀层形核与长大过程的沉积模型。结果表明:初期沉积过程具有明显的择优倾向和不均匀性,原子并非以单个原子的形式沉积于基体表面,而是还原后的原子在固-液界面处首先形成原子团,然后在基体表面的高能量区域优先沉积,并开始形核且以不规则形态长大;在施镀后期,随着P含量的不断增加,镀层形貌逐渐由不规则形态变为规则胞状形态,直至形成光滑平整的非晶态镀层。

铝合金的前处理对Ni-Co-P化学镀层沉积特性和耐腐蚀性能的影响

通过扫描电镜(SEM)、能谱仪(EDS)和电化学站等技术研究了铝合金化学镀Ni-Co-P的"浸锌-闪镀法"和"预植法"两种前处理工艺对镀层的成分、表面形貌和耐腐蚀性能的影响.结果表明,铝合金化学镀Ni-Co-P前处理工艺决定Ni-Co-P镀层的形貌和耐腐蚀性能,对镀层的成分影响不明显;铝合金经"浸锌-闪镀法"前处理工艺处理后化学镀Ni-Co-P所得镀层的镀层耐腐蚀性能下降,并用原子氢-电化学联合理论解释了不同前处理对镀层形貌和耐腐蚀性能影响的原因.

化学镀Ni-W-P混合电位研究

测量了化学镀Ni P和Ni W P过程混合电位随时间的变化,并分析其变化规律。指出Emix的正移与pH值随时间而降低有关,而且pH值的降低会加速化学镀的诱发过程。低碳钢诱发化学镀Ni W P会在混合电位 时间曲线上出现两个电位阶梯,其原因在于低碳钢在给定的镀液体系中稳定电位不够负,不能提供足够的能量使化学镀Ni W P快速发生,只有当表面形成达到一定覆盖度的具有催化活性的Ni原子层后,才能迅速地诱发化学镀过程;而Ni P和Ni W P的稳定电位足够负,可以使化学镀过程快速诱发,故仅有一个电位阶梯。

化学镀Ni-Cu-P合金镀层耐蚀性研究

采用极化曲线和交流阻抗法,与Ni-P合金镀层对比,研究了化学镀Ni-Cu-P合金镀层在3.5%NaCl水溶液中的电化学行为。极化曲线结果表明,化学镀Ni-Cu-P合金镀层的自腐蚀电流密度(4.037μA/cm2)远远小于Ni-P合金镀层,说明Ni-Cu-P合金镀层的耐蚀性能比Ni-P合金镀层好。在交流阻抗谱图中,化学镀Ni-Cu-P合金镀层在整个浸泡过程中仅出现一个时间常数的单容抗弧,镀层电阻不断的增大,表明镀层有钝化膜不断生成。

化学镀Ni-P合金在电子工业中的应用

综述了化学镀N i-P合金在电子工业中的应用现状,涉及电磁屏蔽、计算机存储、微电子等诸多领域。重点介绍了化学镀N i-P合金应用在手机外壳、计算机硬盘、晶片、印制电路板等典型实例。同时介绍了化学镀N i-P合金镀层在其它领域的广泛应用,并预测了其在电子工业中的应用前景。

W含量对化学镀Ni-W-P镀层的影响研究

为提高化学镀Ni-W-P镀层的耐蚀性,拓宽其应用,采用单因素试验方法,研究了镀液中Na2WO4.2H2O的浓度对化学镀Ni-W-P镀层的耐蚀性能的影响。结果表明,钨酸钠浓度为20g/L时,镀层的耐蚀性能最好。应用扫描电镜和X射线衍射分析了镀层的微观形貌和组织结构,结果表明,W含量的变化影响了镀层胞状组织的尺寸,镀层的组织致密和非晶态结构是其耐蚀性能高的重要原因。