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钎焊及时效过程中化学镀Ni-P与Sn-3.5Ag的界面反应
被引量:
1
1
作者
黄明亮
柏冬梅
《中国有色金属学报》
EI
CAS
CSCD
北大核心
2010年第6期1189-1194,共6页
研究磷含量为6.5%(质量分数)的化学镀Ni-P薄膜与Sn-3.5Ag钎料合金之间的润湿行为,以及Sn-3.5Ag/Ni-P焊点在钎焊和时效过程中的界面反应。结果表明:250℃时,直径为(2.3±0.06)mm的Sn-3.5Ag焊球在化学镀Ni-6.5%P薄膜上钎焊后得到的润...
研究磷含量为6.5%(质量分数)的化学镀Ni-P薄膜与Sn-3.5Ag钎料合金之间的润湿行为,以及Sn-3.5Ag/Ni-P焊点在钎焊和时效过程中的界面反应。结果表明:250℃时,直径为(2.3±0.06)mm的Sn-3.5Ag焊球在化学镀Ni-6.5%P薄膜上钎焊后得到的润湿角约为44,铺展率约为67%;焊点界面由Ni3Sn4IMC层、及较薄的Ni-Sn-P过渡层构成Ni3P晶化层;钎焊过程中界面Ni3Sn4IMC的生长速率与钎焊时间t1/3呈线性关系;时效过程中界面Ni3Sn4IMC及富P层的生长速率与时效时间t1/2呈线性关系。
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关键词
化学镀ni-p薄膜
Sn-3.5Ag钎料
界面反应
钎焊
时效
下载PDF
职称材料
题名
钎焊及时效过程中化学镀Ni-P与Sn-3.5Ag的界面反应
被引量:
1
1
作者
黄明亮
柏冬梅
机构
大连理工大学材料科学与工程学院
大连理工大学辽宁省先进连接技术重点实验室
出处
《中国有色金属学报》
EI
CAS
CSCD
北大核心
2010年第6期1189-1194,共6页
基金
国家科技支撑计划资助项目(2006BAE03B02-2)
国家自然科学基金资助项目(U0734006
+1 种基金
50811140338)
教育部高校博士点基金资助项目(20070141062)
文摘
研究磷含量为6.5%(质量分数)的化学镀Ni-P薄膜与Sn-3.5Ag钎料合金之间的润湿行为,以及Sn-3.5Ag/Ni-P焊点在钎焊和时效过程中的界面反应。结果表明:250℃时,直径为(2.3±0.06)mm的Sn-3.5Ag焊球在化学镀Ni-6.5%P薄膜上钎焊后得到的润湿角约为44,铺展率约为67%;焊点界面由Ni3Sn4IMC层、及较薄的Ni-Sn-P过渡层构成Ni3P晶化层;钎焊过程中界面Ni3Sn4IMC的生长速率与钎焊时间t1/3呈线性关系;时效过程中界面Ni3Sn4IMC及富P层的生长速率与时效时间t1/2呈线性关系。
关键词
化学镀ni-p薄膜
Sn-3.5Ag钎料
界面反应
钎焊
时效
Keywords
electroless
ni-p
film
Sn-3.5Ag solder
interfacial reaction
soldering
aging
分类号
TQ153.2 [化学工程—电化学工业]
下载PDF
职称材料
题名
作者
出处
发文年
被引量
操作
1
钎焊及时效过程中化学镀Ni-P与Sn-3.5Ag的界面反应
黄明亮
柏冬梅
《中国有色金属学报》
EI
CAS
CSCD
北大核心
2010
1
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职称材料
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