印制线路板化学镍金镍腐蚀研究

本文对印制线路板(PCB)化学镍金的镍腐蚀进行了研究,探讨了镍腐蚀的形成机理,结合以往的研究,通过本次研究实验发现金厚对镍腐蚀有一定的影响,但是镍槽的活性才是引起镍腐蚀最关键的影响因子。作者主要从镍缸活性探究镍腐蚀的问题,研究了活化槽、镍缸药水稳定性(开缸剂M、药水添加)、有机物溶出对化学镍金镍腐蚀的影响,最后结合实际的生产经验给出镍腐蚀相应的控制方法。

化学镀镍/钯/金工艺中连接盘设计对金厚影响的研究

通过设计几种常见的连接盘,在化学镀镍/钯/金(置换金体系)后量测连接盘的金层厚度,以研究连接盘对置换金厚的影响。对实验结果进行分析,发现在相同的加工条件下,连接盘的沉金厚度有随着连接盘面积增大而减小的趋势;当连接盘面积小于一定量时,阻焊限定(SMD)连接盘的金厚较相同大小的非阻焊限定(NSMD)连接盘的金厚降低;对于设计大小相同的连接盘,连接盘的金厚与其连接的沉金连接盘或铜面的面积大小呈负相关。

基于有机基板的化学镍钯浸金工艺应用与测评

有机基板被广泛应用于电子封装领域,常见的表面处理工艺包括电镀镍金、化学镍金、浸锡、浸银等工艺。在众多表面处理工艺中,化学镍钯浸金工艺因其具有较好的综合性能展现出显著优势。化学镍钯浸金工艺是在化学镍金工艺的基础上增加化镀钯处理,采用该工艺先对基板表面进行化镀镍处理,再进行化镀钯处理,最后完成化学浸金处理。钯镀层可以防止金在沉积过程中腐蚀镍镀层以及阻挡镍向金属间化合物(IMC)层扩散。利用X-Ray、电子扫描显微镜(SEM)、聚焦离子束(FIB)等图像分析方法,对比了不同厂商的化学镍钯浸金镀层的厚度、微观形貌及质量,结果表明,平整且致密的钯镀层可以有效避免镍腐蚀现象。

化学镀镍/金连接盘打线键合跳线探讨

0引言某客户反馈一款(A品)打线键合连接盘跳线异常,如图1所示。该印制电路板(printed circuit board,PCB)周期D不良,其他周期(F、G)无异常。

抗镀金干膜对化学镍药水性能影响研究

本文主要研究化学镍钯金(Electro-less Nickel Electro-less palladium Immersion Gold,ENEPIG)+有机可焊性保焊膜(Organic Solderability Preservatives,OSP)选择性表面处理工艺使用的抗镀金干膜,对化学镍钯金化学镍药水性能的影响。经测试发现,测试抗镀金干膜A在化学镍药水溶液中UV在230 nm处扫描的ABS值随着干膜浸泡量的增加呈现上升趋势,证明干膜在化学镍药水中析出有机物成分。随着测试抗镀金干膜有机成分在化学镍药水中溶出量的增加,测试板化学镍的镀层沉积速率显著下降,发生磷含量增加、钯镀层漏镀、WB测试点脱、镀层peeling等品质问题,评估出测试干膜不适用于作为选择性化学镍钯金的抗镀干膜。同时通过化学镍的反应原理和药水分析,猜测为干膜中光引发剂和增粘剂等成分在化学镍药水中的溶出对化学镍反应产生影响。

化学镀镍钯金电路板金丝键合可靠性分析

在微组装工艺应用领域,为保证印制电路板上裸芯片键合后的产品可靠性,采用化学镀镍钯金工艺(ENEPIG),可在焊接时避免“金脆”问题、金丝键合时避免“黑焊盘”问题。针对化学镀镍钯金电路板的金丝键合(球焊)可靠性进行了研究,从破坏性键合拉力测试、第一键合点剪切力测试以及通过加热条件下的加速材料扩散试验、键合点切片分析、键合点内部元素扫描等多方面分析,与常规应用的镀镍金基板键合强度进行了相关参数对比,最终确认了长期可靠性满足产品生产要求。此外,对镍钯金电路板金丝键合应用过程中需要注意的相关事项进行了总结与说明。

化学镀镍/金的渗镀原因及解决方案

0引言在化学镀镍/金(electroless Nickel/immersion Gold,ENIG)制程中产生渗镀是一种常见现象,一般可通过调整ENIG的各项参数得到解决或改善。本公司出现的渗镀现象与以往有所不同,调整ENIG各项参数后,改善不明显。IC连接盘边缘的渗镀现象如图1所示。

一种活化添加剂对化学镀镍层结合力的影响

在印制电路板(PCB)化学镀镍/金(ENIG)工艺中,活化对焊盘的渗镀、漏镀影响十分重要,然而活化对化学镀镍与基底铜结合力的影响易被忽视。通过对一种活化添加剂进行研究,发现其在活化过程中易吸附在基底表面,夹杂在基底铜与化学镀镍层之间,并且加速了基底铜表面小尺寸空洞的形成,最终导致镀层的结合力降低。

化学镀镍/金中铜镍分离的影响因子

讨论了铜镍分离的影响因子,通过交叉对比不同的微蚀、化金药水体系及硫酸来料的影响,对生产过程中所带来的污染源进行试验,最终确定生产过程中带入的污染源导致不同程度的分离问题。通过有效措施进行管控,杜绝了化金线的铜镍分离,并对化金线的铜镍分离问题提供了有效的改善方向。

化学镍钯金钯层表面孔洞黑点可靠性研究及其标准制定

化学镍钯金为近几年新兴的表面处理方式,因其具备优良的打线和焊接性能被应用得越来越广泛;目前行业内对化学镍金表面处理的镍金层可靠性研究是非常多且有明确的一套接收标准,但对于化学镍钯金表面处理的钯层的一些可靠性研究目前却是非常少的。本文针对化学镍钯金镀层其钯层表面的孔洞黑点进行老化前后的可靠性验证,确定正常、轻微、中度、严重四种不同程度的孔洞黑点推拉力均可满足标准,中度以下的孔洞黑点可以直接放行使用,严重程度的孔洞黑点则需要做进一步的可靠性评估;针对孔洞黑点制定出的管控标准,为企业标准提供依据支持,对镍钯金产品质量管控前移具有重要的意义,可供业内进行参考。

选择性化学镍金油墨与文字白油交叉污染的改善

主要介绍选择性化学镍金油墨在印制电路板(PCB)生产过程中对文字油墨的影响。通过烘烤温度和时间、油墨厚度及网印完成至退膜的停留时间等因素进行试验分析,最终改善选择性化学镍金油墨对文字油墨的影响。

锍镍试金-等离子体质谱法测定地球化学勘探样品中的铂族元素和金Ⅱ.分析流程空白的降低

对锍镍试金富集 -等离子体质谱法测定贵金属流程中的试剂空白进行了检查 ,并对空白主要来源 -捕集剂镍的各种纯化方法作了对比 ,提出了回收试金流程中溶扣后滤液中的镍循环使用。在有效降低空白的基础上 ,满足了化探样品所要求的 0 .0xng/g级检出限 ,对超痕量贵金属标样分析结果与标准值符合。

化学镀镍和镍/金在微电子领域中的应用及展望

介绍了化学镀镍和镍 /金技术以及镍 磷层的电学性能 ,综述了其在倒装芯片凸焊点的UBM、印刷电路板和电感 电容 电阻LCR元件生产上的应用。展望了化学镀镍技术在微电子领域中的应用前景。

云南哀牢山金矿带墨江金镍矿床铂族元素(PGE)地球化学及其对矿床成因的制约

文章系统地测定了墨江金镍矿床中的金镍矿和镍矿矿石中的PGE含量,结果均较低,∑PGE为(2.58～109.66)×10-9,与超基性岩的∑PGE〔(14.58～50.48)×10-9〕相差不大,且矿石与超基性围岩PGE+Au的球粒陨石标准化模式基本一致,均为Pt和Ir相对亏损和Ru及Rh相对富集的M型,显示墨江金镍矿PGE来源较为一致,主要来自超基性岩体;墨江金镍矿Pd/Ir比值为0.18～10.0,远低于典型热液型镍矿的Pd/Ir值(>100),而与岩浆型镍矿相近,说明其中的镍主要为岩浆成因,后期热液改造并不是Ni成矿的主导因素,因此墨江应为早期岩浆型Ni矿和晚期热液型Au(Ni)矿叠加形成的复合矿床。墨江金镍矿的超基性围岩直接来自地幔,是由经历了基性岩浆抽提和交代作用形成的亏损地幔发生程度不同的部分熔融形成的,其原始岩浆中硫已达到饱和。

化学镀镍金及其温度的影响

介绍了化学镀镍金工艺流程和工艺控制,探讨了温度对镀层沉积速率、渗金漏镀、镀层厚度的影响。提出选用高精度、高灵敏度、温度场更均匀的恒温控制设备可以显著提高化学镀镍金的品质。

锍镍试金-等离子体质谱法测定地球化学勘探样品中的铂族元素和金Ⅰ.分析流程的简化

报道了一个改进的锍镍试金 -等离子体质谱测定铂族元素和金的分析流程。用封闭溶解贵金属硫化物滤渣与同位素稀释法测锇相结合 ,解决了包括锇在内的全部铂族元素和金的测定 ,避免了锇的蒸馏分离和 (或 )单独测定 ,简化了分析流程 ,以适应大批量化探样品的要求。用所拟方法分析了标准物质中铂族元素和金 。

镍-磷/金纳米粒子复合化学镀层的研究

在化学镀镍磷溶液中添加金纳米粒子,在基体钢铁上沉积得到镍-磷/金纳米粒子复合镀层.金纳米粒子在镀液中的浓度为1.0μmol.L-1.用扫描电子显微镜,能谱仪,示差扫描热量分析仪,X-射线衍射仪,显微硬度计等仪器对镀层性能进行了分析.通过EDS分析表明,Ni-P镀层中P的质量分数为9.72%,而Ni-P/Au镀层中P质量分数为9.29%,金的质量分数为0.93%.与镍-磷合金镀层相比,纳米复合镀层具有较高的硬度,并且镀层组织致密,孔隙率小,对基体具有更好的保护作用.

印刷线路板中的选择性化学镍金技术

介绍了选择性化学镀镍、浸金工艺的原理、流程和操作参数。该技术用于印刷线路板表面精饰,镀层平整、电阻小、锡焊性好、耐磨性强。

镍上化学浸镀仿金工艺

为了制备色泽纯正的仿金层,且满足工艺操作简单、对环境污染小的要求,采用化学镀镍与化学浸镀仿金相结合的方法在A3钢表面制备仿金层,探讨了化学浸镀仿金液的组成、温度及施镀时间对仿金层色泽和附着力以及仿金液稳定性的影响。结果表明:最佳工艺为6～8g/LSnSO4,5～8g/LCuSO4.5H2O,10～20g/L配位剂,10～25mL/LH2SO4,5～10mL/L稳定剂,温度15～35℃,时间3～5min;仿金镀层色泽均匀,装饰效果好,且工艺操作简单,镀液无毒,对环境污染小。

化学镀镍浸金金厚不均探究

分析了化学镀镍浸金过程中金层厚度不均的现象及其产生的原因。试验发现,面积不同的铜面发生电气互联时容易造成金厚不均的现象,而无电气互联情况时,金厚均匀性比较好。导致金厚不均的原因有两种情况,一种是电势影响,二是双极性效应。