高速PCB产品化银发亮的工艺改善研究

制作印制电路板的材料种类繁多,聚四氟乙烯(PTFE)材料的印制电路板(PCB)因其良好的损耗优势被广泛应用于PCB制作。PTFE材料的PCB产品化银后出现的色差发亮问题,严重影响产品的可靠性,该问题一直是困扰业界的难题。本文通过对PCB加工制程研究分析,结合扫描电子显微镜(SEM)方法,确定色差的主要来源是铜结晶的差异,基于对电镀、阻焊、化银等流程对铜结晶差异进行研究,确定影响的关键因子:电镀药水浓度、刷板和烘板效果。最终通过模型建立和模型分析,推导铜结晶差异最优参数模型,经产品结果验证,不良率从80%降低至0,彻底解决化银后发亮问题。