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化学浸锡板板面离子污染改善探索
被引量:
1
1
作者
付凤奇
王俊
+2 位作者
曾平
陆玉婷
邝美娟
《印制电路信息》
2018年第5期33-36,共4页
印制电路板化学浸锡表面处理后板面离子污染物含量相比其他表面处理高。本文研究了不同工艺条件对化学浸锡板板面离子污染的影响。结果显示,通过改变工艺条件,可有效降低化学浸锡板板面离子污染物含量。
关键词
化
学浸
锡
离子污染
化
锡
前
处理
化锡后处理
下载PDF
职称材料
题名
化学浸锡板板面离子污染改善探索
被引量:
1
1
作者
付凤奇
王俊
曾平
陆玉婷
邝美娟
机构
深圳市景旺电子股份有限公司
出处
《印制电路信息》
2018年第5期33-36,共4页
文摘
印制电路板化学浸锡表面处理后板面离子污染物含量相比其他表面处理高。本文研究了不同工艺条件对化学浸锡板板面离子污染的影响。结果显示,通过改变工艺条件,可有效降低化学浸锡板板面离子污染物含量。
关键词
化
学浸
锡
离子污染
化
锡
前
处理
化锡后处理
Keywords
Immersion Tin
Ion Contamination
Immersion Tin Pretreatment
Immersion Tin Posttreatment
分类号
TN41 [电子电信—微电子学与固体电子学]
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作者
出处
发文年
被引量
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1
化学浸锡板板面离子污染改善探索
付凤奇
王俊
曾平
陆玉婷
邝美娟
《印制电路信息》
2018
1
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