基于低温共烧陶瓷(LTCC)技术,设计了一个Ka波段带状线形式分支线耦合器,其4个端口相互垂直,避免了传统结构中平行端口距离较近产生耦合的问题,充分利用了基板空间。为了方便测试以及与基板表面贴装元件集成,分析设计了一个微带线到带状...基于低温共烧陶瓷(LTCC)技术,设计了一个Ka波段带状线形式分支线耦合器,其4个端口相互垂直,避免了传统结构中平行端口距离较近产生耦合的问题,充分利用了基板空间。为了方便测试以及与基板表面贴装元件集成,分析设计了一个微带线到带状线(MS-SL)的垂直互联过渡结构,在传统模型基础上,引入了圆盘匹配结构和弧形金属连接带,使得最高频率和插入损耗都有了较大改善。整体仿真结果显示带宽可以达到4.3 GHz,在设计要求的28.5~30 GHz频带内,输入端口1的反射系数均大于24 d B,输出端口2和3的幅平小于0.5 d B,相位差为90o0.6o,隔离端口4的隔离度大于24 d B。耦合器的外形尺寸为3.9×3.9×0.576 mm^3。展开更多
文摘基于低温共烧陶瓷(LTCC)技术,设计了一个Ka波段带状线形式分支线耦合器,其4个端口相互垂直,避免了传统结构中平行端口距离较近产生耦合的问题,充分利用了基板空间。为了方便测试以及与基板表面贴装元件集成,分析设计了一个微带线到带状线(MS-SL)的垂直互联过渡结构,在传统模型基础上,引入了圆盘匹配结构和弧形金属连接带,使得最高频率和插入损耗都有了较大改善。整体仿真结果显示带宽可以达到4.3 GHz,在设计要求的28.5~30 GHz频带内,输入端口1的反射系数均大于24 d B,输出端口2和3的幅平小于0.5 d B,相位差为90o0.6o,隔离端口4的隔离度大于24 d B。耦合器的外形尺寸为3.9×3.9×0.576 mm^3。