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题名HG70高强度钢与HS-70焊丝的焊接分析
被引量:2
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作者
林高用
任芝兰
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机构
中南大学材料科学及工程学院
湖南工学院机械系
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出处
《电焊机》
2007年第10期63-65,共3页
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文摘
研究了HG70钢与HS-70焊丝焊接后焊缝的焊接结合性能和使用性能,在拘束焊接条件下,采用HS-70型焊丝,试验钢板的焊接接头的拉伸、硬度和冲击韧性试验结果表明:HG70钢和HS-70焊丝的焊接接头具有较低的裂纹敏感性,结合性能良好,其焊接接头具有优良的力学性能,具有了优良的焊接匹配性。
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关键词
焊接匹配性
HG70钢
HS-70焊丝
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Keywords
welding matching
HG70 steel: HS-70 wires
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分类号
TG457.11
[金属学及工艺—焊接]
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题名高真空度激光探测器使用陶瓷外壳结构可靠性研究
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作者
李航舟
杨振涛
段强
陈江涛
高岭
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机构
中国电子科技集团公司第十三研究所
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出处
《信息记录材料》
2022年第5期56-58,共3页
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文摘
红外激光探测器陶瓷封装外壳,替代常规金属封装外壳,实现高真空度工作环境下,大尺寸金属结构件与陶瓷的匹配性和高腔体/体积比的PGA陶瓷外壳结构。通过法兰低应力结构设计及焊接工艺仿真与验证,研究了金属结构件与陶瓷的匹配性,通过模拟不同热膨胀系数金属结构件与陶瓷的焊接过程,结合氧化铝陶瓷外壳的材料特性和该类外壳结构特点,找到陶瓷容易开裂的薄弱位置。根据不同金属材料热膨胀系数,最终实现降低陶瓷内部残余应力同时转移应力集中位置远离薄弱的陶瓷腔体倒角位置。钎焊后有效降低陶瓷整体残余应力到陶瓷许用应力187.5 MPa以下(其中陶瓷材料测试样品抗弯强度测试值350 MPa以上),转移腔体四角处残余应力为压应力。钎焊后保证平面度、气密性等外壳相关指标满足要求。
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关键词
PGA外壳
真空度
结构可靠性
匹配性焊接
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分类号
TQ174
[化学工程—陶瓷工业]
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