高功率密度紫外LED封装模组及其光固化应用

紫外LED芯片技术的快速进步,推动了其在光固化领域的应用。为了更好地满足工业生产应用的要求,开发了由铜板和Al N板构成的三明治结构的高功率密度紫外LED封装模组,兼顾了高效导电和导热性能。实现了单模组6颗芯片封装,辐射面积0.6 cm^2,输入功率432 W,功率密度720 W·cm^(-2),辐出度230 W·cm^(-2),辐射效率32%。由此制造出了性能卓越的大功率紫外LED光固化设备,在装饰板生产线以及光纤拉丝塔上得到应用。结果表明,紫外LED光固化设备具有节能>80%的节能效果,且能大幅度提高产能,将为紫外光固化行业带来更多的革新和机遇。

毫米波千瓦级固态功率放大器合成技术研究

本文针对毫米波千瓦级固态功率放大器的应用要求,设计了一款带有隔离端的变异型四端口E面波导T型合成器,设计结果显示在34~36 GHz,输入输出端口的回波损耗均小于-20 dB,隔离度优于-20 dB,频带内信号插入损耗小于0.07 dB,幅度不平衡度小于0.04 dB,相位差为(180±0.2)°。基于此T型合成器,采用八路背靠背结构测试,插入损耗小于0.6 dB,波导网络合成效率达到90%。将该结构应用于固态微波功率放大器,在34~36 GHz,测得饱和输出功率为1050~1200 W;线性增益为50~52 dB;漏极效率为22%~25%。

新型移动式LED紫外固化设备

介绍了各种常用紫外光源的光谱,比较了各种光源的光谱、能效和功率密度特性,以及与光引发剂的匹配,突出了开发大功率LED紫外固化系统的必要性。介绍了一种基于氮化铝板和铜板的高效导热的LED集成封装结构,并以此为基础开发了移动式LED紫外光固化系统,可应用于地坪涂料的快速固化。