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单层陶瓷电容器用陶瓷基片烧制方法研究 被引量:2
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作者 陆亨 周锋 +2 位作者 刘新 宋子峰 祝忠勇 《电子工艺技术》 2014年第3期164-166,共3页
为了获得适用于单层陶瓷电容器的陶瓷基片,采用Ⅰ类陶瓷粉末为原材料制备基片生坯并将基片生坯烧结形成陶瓷基片。研究了烧制方法对烧结后基片平整度的影响。结果发现采用多个基片生坯和氧化锆膜交替地自然堆叠的方式装钵,并选择合适的... 为了获得适用于单层陶瓷电容器的陶瓷基片,采用Ⅰ类陶瓷粉末为原材料制备基片生坯并将基片生坯烧结形成陶瓷基片。研究了烧制方法对烧结后基片平整度的影响。结果发现采用多个基片生坯和氧化锆膜交替地自然堆叠的方式装钵,并选择合适的升温速率进行烧结,得到的基片平整度高,制得的单层陶瓷电容器电性能好。 展开更多
关键词 单层陶瓷电容器 陶瓷基片 烧制方法 平整 翘曲 升温速率展
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