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铜电路制造的工艺选择
1
作者
杨维生
《电子电路与贴装》
2003年第9期12-13,共2页
关键词
挠性电路
制造
工艺
加
成法
工艺
铜电路
半减成法工艺
下载PDF
职称材料
题名
铜电路制造的工艺选择
1
作者
杨维生
机构
南京电子技术研究所
出处
《电子电路与贴装》
2003年第9期12-13,共2页
关键词
挠性电路
制造
工艺
加
成法
工艺
铜电路
半减成法工艺
分类号
TN405 [电子电信—微电子学与固体电子学]
TN705 [电子电信—电路与系统]
下载PDF
职称材料
题名
作者
出处
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1
铜电路制造的工艺选择
杨维生
《电子电路与贴装》
2003
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