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含介晶基团的半刚性共聚酯的合成及其性能研究 被引量:2
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作者 张会旗 甘湘萍 +2 位作者 阴航明 万绍隆 孙经武 《高分子材料科学与工程》 EI CAS CSCD 北大核心 2000年第2期37-40,共4页
通过介晶单体 4 ,4′-双 (6-羟己氧基 )联苯 (BHHBP)分别与对苯二甲酰氯 (TPC)及 4 ,4′-(对苯二甲酰氧基 )二苯甲酰氯 (TOBC)进行高温溶液缩聚反应合成了两种含介晶基团的半刚性共聚酯 BHHBP/ TPC与 BHHBP/TOBC。利用 DSC、TG-DTA、偏... 通过介晶单体 4 ,4′-双 (6-羟己氧基 )联苯 (BHHBP)分别与对苯二甲酰氯 (TPC)及 4 ,4′-(对苯二甲酰氧基 )二苯甲酰氯 (TOBC)进行高温溶液缩聚反应合成了两种含介晶基团的半刚性共聚酯 BHHBP/ TPC与 BHHBP/TOBC。利用 DSC、TG-DTA、偏光显微镜 (POM)和 X射线衍射等手段对介晶单体 BHHBP与共聚酯的相变行为以及共聚酯的热分解动力学及结晶性能进行了研究。结果表明 ,两共聚酯均为结晶性聚合物 ,其中 BHHBP/ TOBC具有向列相液晶相存在 ;共聚酯 BHHBP/ TPC与 BHHBP/ TOBC的热分解反应级数分别为 3 .6与 3 .1 ,反应活化能分别为 78.9k J/ mol与 60 .2 k J/ 展开更多
关键词 半刚性共聚酯 介晶基团 热致液晶
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